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組立・出荷前調整業務<半導体製造装置>
半導体製造装置の出荷前調整業務をご担当いただきます。 業務割合は組み立てが1〜2割、装置の出荷前の調整業務が8〜9割です。 【具体的には】 ・装置の組み立て ・組み立てた装置の電源投入 ・PLCなどのデータ書き込み ・ロボットティーチング ・貼り付け調整やカット調整 ・評価データ作成 ・装置出荷準備 ・納入先での立ち上げ、アップグレード対応 ≪装置種類≫ ・テープラミネーター、テープリムーバー装置(半導体製造装置) 【魅力】 ・ニッチ分野で安定性の高いメーカーでのお仕事です ・配属部署は10名程度(そのうち同社の社員は1名在籍)となり、風通し良く雰囲気の良い職場です ・ご経験に応じて変動はありますが、約1年かけて1人で通常の装置の立ち上げ作業を学んでいただき、業務に慣れてから海外出張対応に参加いただきます