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宮城県/技術職(機械・電気)/年収600万円以上/年間休日120日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人206件中 201〜206件表示
事務・IT・医療など各分野に特化した日系人材サービス会社
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組み込みソフトウェア・制御システム設計

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / アウトソーシング
年収
360万円~850万円
勤務地
青森県 他

■大手自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における、C言語、VC、VB、アセンブラ等による組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発業務などをお任せします。 【具体的には】 ・携帯電話の組込みソフト開発 ・カーナビゲーションの組込みソフト開発 ・火力プラント設備のシーケンス制御設計 ・両替機、ATM、自動販売機などの組込み制御ソフト設計 ・自動車エンジン制御の組込みシステム設計、ソフトウェアの評価 ・半導体製造装置の制御プログラムの基本設計、詳細設計 ・家庭用冷蔵庫向けコンプレッサのインバータ制御プログラム設計など 【携われる製品群(一例)】 電気自動車、車載用カーナビ、通信衛星、航空機、スマートフォン、デジタルカメラ、テレビ、ブルーレイレコーダー、タブレット、ノートパソコン、複合機、産業用機器・生産機器など 【この仕事の魅力】 ■経験浅めでも安心の育成体制あり。メーカーへの転籍実績も多数あり 専門知識を学び資格取得を目指せる通信教育講座やe-learning講座、エリア別・ユニット単位での勉強会など、会社全体で社員のスキルアップを支援しています。また、派遣先への転職まで視野に入れたキャリア支援も行なっていて、これまでに累計1,200名以上が同社を卒業し、メーカーへの転籍を実現しています。

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東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー

生産技術<電子回路基板>

職種/業界
生産技術 / 電子部品
年収
500万円~970万円
勤務地
宮城県

■同社にて、電子回路基板の生産技術業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・材料選定、適切かつリーズナブルな加工法の検討、製造装置の選定  ・各プロセスの要素技術開発・生産性・品質改善・コスト改善 ・計測・制御設計・生産ラインまたは生産設備の立上げ ・実装工法の開発・実装工程の改善・実装設備導入及び立上げ

ブラザー工業株式会社
ブラザー工業株式会社

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加工技術エンジニア<工作機械>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
470万円~800万円
勤務地
愛知県刈谷市 他

工作機械を拡販するにあったっての技術提案エンジニアリングをご担当いただきます。 【具体的には】 ・加工テストを実施し、顧客の求める性能を満足している事の確認(試加工、評価、資料まとめ) ・機械の性能、加工事例をまとめた提案営業のための資料作成、及び営業との同行サポート ・市場で不具合が発生した場合の、顧客対応による問題解決 ・ターンキー加工ラインの立上げ業務(試加工、評価、工程能力確認、現地立上げ出張) ・国内外セールスパーソンへの技術トレーニング ●出張の有無、頻度、行先など 年間6回程度の国内出張、及び海外出張が年間1~2回程度。 現地立上げ業務での出張は1~2週間程度の出張もあります。 <仕事の魅力・やりがい> 技術者として新しい加工方法を提案し、技術的な側面からセールスに結びつけられるところが魅力です。 <技術力> SPEEDIOは優れた機能と高い生産性を誇るマシニングセンタであり、小型でありながら高い生産性能を有しております。環境にも配慮された商品で多くの顧客からの支持を集めています。 <入社後の研修体制> 入社後は、まず全員が共通の教育カリキュラムで2ヶ月程度の教育を受けます。その後はOJTがメインとなります。独り立ちまでの期間は経験によって異なり、大手メーカー出身の方は1ヶ月程度で独り立ちできるレベルになりますが、そうでない方は半年から1年程度かけて教育します。 <将来的なキャリアパス> 刈谷本社での技術知識を習得して頂いた後は、国内外の拠点駐在エンジニアとして活躍していただける機会があります。 また、技術知識を強みとした営業前線へと転身され要職につくキャリアもあります。

東証スタンダード、組込み機器向けOSの開発に強みを持つ企業
東証スタンダード、組込み機器向けOSの開発に強みを持つ企業

【ロボティクス分野】ソフトウェア開発プロジェクトマネージャー

転勤なし
職種/業界
プロジェクトマネージャー / その他
年収
605万円~907万円
勤務地
全国

【職務内容】 ROS(Robot Operating System)やAutowareを活用したロボティクスおよび自律制御において、ソフトウェア開発のプロジェクトマネージャー、およびスクラム開発におけるプロダクトオーナーとして活躍頂きます。案件の性質に合わせて、技術営業からシステムアーキテクトまで、その方の強みに合わせて、幅広い役割を担当して頂きます。

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 (2)設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
栃木県下野市 他

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

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