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■同社グループの製品の据え付けからメンテナンス、故障・修理対応などフィールドエンジニアとして担当いただきます 【具体的には】 ・製品導入やトラブル対応などの顧客折衝 ・メンテナンス・保守点検を通じて製品の正常稼働をサポートします。 ・故障修理対応 ・設備の据え付けや設置後の動作確認を行い、顧客先での試運転も実施 ・設備導入時の見積作成と進捗管理 ※基本的に夜間対応は発生しません。 【対応製品一覧】ご経験、スキル、ご意向に応じて以下の製品群にご対応いただきます。 ・エネルギー・環境分野 自動車計測装置 / オートメーションシステム / 水素・燃料電池関連装置 / エネルギー計測装置 / 環境分析装置 ・バイオ・ヘルスケア 細胞分析装置 / 遺伝子解析装置 / 免疫測定装置
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2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
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■購入部品の品質向上業務（グローバルで購入している取引先の部品の品質見極め）をご担当いただきます。 【具体的には】 ■機構部品の品質保証業務 ・サプライヤーマネージメント/サプライヤー監査 ・是正処置業務 ・品質記録の確認/管理 【魅力】 電気/機構部品の品質管理のプロが集まる組織で、スペシャリストが多く自己の専門知識の習得する機会が多く、キャリアを積むことができます。 また、ほぼすべてのTier1メーカーや世界中のメーカーとの取引があり、海外含めた多くの車メーカーとのビジネスコミュニケーションによるキャリアアップが可能です。自動車だけでなくゲームやIoT等の幅広い製品開発分野にも挑戦できる可能性があります。
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工作機械を拡販するにあったっての技術提案エンジニアリングをご担当いただきます。 【具体的には】 ・加工テストを実施し、顧客の求める性能を満足している事の確認（試加工、評価、資料まとめ） ・機械の性能、加工事例をまとめた提案営業のための資料作成、及び営業との同行サポート ・市場で不具合が発生した場合の、顧客対応による問題解決 ・ターンキー加工ラインの立上げ業務（試加工、評価、工程能力確認、現地立上げ出張） ・国内外セールスパーソンへの技術トレーニング ●出張の有無、頻度、行先など 年間6回程度の国内出張、及び海外出張が年間1～2回程度。 現地立上げ業務での出張は1～2週間程度の出張もあります。 ＜仕事の魅力・やりがい＞ 技術者として新しい加工方法を提案し、技術的な側面からセールスに結びつけられるところが魅力です。 ＜技術力＞ SPEEDIOは優れた機能と高い生産性を誇るマシニングセンタであり、小型でありながら高い生産性能を有しております。環境にも配慮された商品で多くの顧客からの支持を集めています。 ＜入社後の研修体制＞ 入社後は、まず全員が共通の教育カリキュラムで2ヶ月程度の教育を受けます。その後はOJTがメインとなります。独り立ちまでの期間は経験によって異なり、大手メーカー出身の方は1ヶ月程度で独り立ちできるレベルになりますが、そうでない方は半年から1年程度かけて教育します。 ＜将来的なキャリアパス＞ 刈谷本社での技術知識を習得して頂いた後は、国内外の拠点駐在エンジニアとして活躍していただける機会があります。 また、技術知識を強みとした営業前線へと転身され要職につくキャリアもあります。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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