東京都／研究・開発／年収700万円以上／退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報

公開求人59件中　51〜59件表示

デクセリアルズ株式会社

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フォトニクス／DSP方式検討エンジニア

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

1,000万円～1,500万円

勤務地

東京都中央区　他

■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピングリンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築／通信性能評価をおこなっていただきます。・設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。【キャリアステップ】自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。

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デクセリアルズ株式会社

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デバイス設計・評価＜フォトニクスデバイス＞

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

1,000万円～1,500万円

勤務地

東京都中央区　他

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。【具体的には】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。【キャリアアップ】通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。

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デクセリアルズ株式会社

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フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

650万円～1,500万円

勤務地

東京都中央区　他

■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析・設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新【入社後のキャリア】これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。

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デクセリアルズ株式会社

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光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

600万円～1,000万円

勤務地

東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。・Feasibility実現性検討開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。【入社後のキャリア】自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

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東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

車載向けSoC研究開発

職種/業界

研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）

年収

450万円～1,000万円

勤務地

東京都

■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。【具体的には】・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア））・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア））・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。【開発ツール】・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl 等）・RTL（Verilog／VHDL）,System－C ・SoC開発のためのEDAツール全般

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東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

車載向けSoC研究開発

職種/業界

研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）

年収

1,290万円～2,350万円

勤務地

東京都

■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングを担当していただきます。・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア））・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア））・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。【開発ツール】・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl 等）・RTL（Verilog／VHDL）,System－C ・SoC開発のためのEDAツール全般

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株式会社本田技術研究所

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プロジェクトリード・システム開発＜電動パワーエレクトロニクス＞

職種/業界

研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）

年収

820万円～1,300万円

勤務地

東京都港区

■高電圧切り替えシステム/充給電システム/電源供給システム/モータ制御システム開発及び､システムを構成する機能部品開発(e-Axle用インバータおよびDCDCコンバータ、オンボードチャージャー等)など電力変換に関わる様々なシステム開発をご担当いただきます。【具体的には】 ●車両目標､サービス目標を実現するパワーエレクトロニクスシステムの目標値設定、システム仕様設計、システム評価、機能部品への要求割り付け ●InCar/OutCar充電システムの開発 ●法規･規格の監視とシステムおよび機能部品への要求 ●車両パワートレインシステム開発(システム仕様設計、システム評価) ●機能部品車両適合開発 ●他メーカーとの機能部品の合同開発業務 ●海外現地法人（USA、中国）への開発サポート業務【業務の魅力】カーボンニュートラルに代表される持続可能な社会の実現に向け、キー技術である電動車両のパワーエレクトロニクスシステムの研究開発に携わることで、単なる技術開発にとどまらない非常に大きな社会貢献が期待できます。また、厳しい競争領域で複数のプロジェクトとして連携して迅速な開発を進めることで、最先端の技術、知識の獲得にとどまらず、リーダーシップなどプロジェクトマネジメントするために必要なソフトスキルも身につけることができます。

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東証プライム、世界トップ級の日系老舗IT・電機メーカー

ハードウェアエンジニア＜人工衛星搭載用太陽電池パドル＞

職種/業界

研究・開発 / 造船・重工業

年収

680万円～1,090万円

勤務地

東京都

■衛星などの宇宙機に搭載する電源系エンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ※同社グループ会社に出向していただきます。【具体的には】・宇宙機搭載用太陽電池パネルと太陽電池パドルの設計開発、試験評価・国内外顧客／社内関係部門（生産部門含む）、国内外取引先（ベンダー）との仕様調整／技術折衝・量産に向けた開発設計、生産性設計、信頼性設計、品質保証対応・新技術／新材料の検討／評価（例：高効率セル、軽量構造材、モジュール化設計など）・打上げ前の射場作業支援、打上げ時／軌道上運用支援【ポジションのアピールポイント】・同社での業務成果は、人工衛星の運用を通じて、安心、安全な社会の実現や利便性向上など国民の社会生活の発展、維持に大きく貢献することができます。手がける内部電源は、人工衛星やロケットを構成する機器の「生命線」。その成果は、防災、通信、地球観測など国民の生活を支える重要ミッションにつながっています。・宇宙用機器の開発の難しさは、いわゆる最先端技術というより、過酷な宇宙環境において、要求性能を、定められた期間、提供しつづけられる製品を作ることにあります。従来の高信頼性の製品に加え、新興宇宙市場に向けたリーズナブルな製品の開発も加速中です。さまざまな用途に向けた宇宙用機器電源技術開発に取り組んでいただけます。・業務を通じて、開発、設計、製造、品質保証、打上げ／軌道上運用などの幅広い知識、経験の取得が可能です。電源系は人工衛星やロケット全体のシステムに関わるため、機器のみならず、システム全体についても学ぶことができます。英語力のある方は海外ベンダーとのやり取りや海外関連プロジェクトをアサインし、グローバルに活躍いただける環境です。

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三菱重工業株式会社

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管制システム開発・ソフト設計＜次世代無人機（ドローン・AI機）＞

職種/業界

研究・開発 / 造船・重工業

年収

450万円～1,000万円

勤務地

東京都港区

地上から複数の無人機を安全かつ高度にコントロールする「管制システム」のソフトウェア・ハードウェア開発全般をお任せします。＜具体的には＞・無人機の飛行制御アルゴリズムの設計・開発・地上管制装置（GCS）のシステム設計・AIを搭載した自律飛行システムの検証・実証・ソフトウェア・ハードウェアの概念設計から詳細設計まで＜チーム体制と働き方＞ 5〜10名程度のチームでプロジェクトを推進します。入社後はOJTを中心に、航空特有の知識を習得。基本は東京（田町）拠点での業務ですが、サプライヤー調整やヒアリングのための国内出張が発生し、現場感を持って開発に挑めます。＜魅力＞・自動車・ロボット・通信など、他分野の中途入社メンバーが多く、バックグラウンドを活かしてチャレンジいただけます。・無人機の鍵となるAI技術を駆使し、最先端の飛行制御・管制システムを構築することで最先端技術を学ぶことが出来ます。

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東京都／研究・開発／年収700万円以上／退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報

フォトニクス／DSP方式検討エンジニア

デバイス設計・評価＜フォトニクスデバイス＞

フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア

光半導体パッケージ設計エンジニア

車載向けSoC研究開発

車載向けSoC研究開発

プロジェクトリード・システム開発＜電動パワーエレクトロニクス＞

ハードウェアエンジニア＜人工衛星搭載用太陽電池パドル＞

管制システム開発・ソフト設計＜次世代無人機（ドローン・AI機）＞

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