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東京都/自動車部品/年収1000万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報

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株式会社デンソー
株式会社デンソー

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ソフトウェア探索・HW実装研究<次世代車載システム実装>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
東京都港区

■同社にて次世代車載システムに実装されるソフトウェア探索・HW実装研究業務をご担当いただきます。※同社の社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。 【具体的には】 ■新規ソフトウェア探索と実装検証 ・新規ソフトウェア(アルゴリズム)探索(量子コンピュータ、デジタルインメモリ等)  量子コンピュータ: 自動運転のルート最適化や、超複雑な渋滞予測を素早く解くアルゴリズムの研究。  デジタルインメモリ(DIM): メモリそのものに計算機能を持たせる技術。データの移動を減らし、超低消費電力でAIを動かすための研究。 ・新規ソフトウェアHW実装(エッジコンピュータへの実装、動作確認) ■次世代の移動手段探索 ・次世代の移動手段探索に向けて、想定シーンと最適なHW調査 ・実現手段調査 ・PoC制作 【本ポジションの意義】 現在のAIや自動運転の計算(従来型のGPUやCPUでの処理)には、電力消費や計算速度の限界が見えつつあります。そこを打破するための「新しい計算の仕組み」を探すのが本ポジションのミッションです。 【ミライズ テクノロジーズとは】 デンソー社とトヨタ社が合弁出資して設立。自社完成車に搭載するための車載向け半導体の自社開発を行っています。5~10年後の実用に向けた先行開発を担う技術者集団です。

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車載半導体HW研究とCAE解析

職種/業界
実験・評価・解析 / 自動車部品
年収
650万円~1,430万円
勤務地
東京都港区

日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ① 半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。 半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。 ② 同様に、高速通信での Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。 いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・国際・国内連携で研究を行っており、国内外の研究機関との連携を通して、自社だけに留まらないマクロな視点での進め方・考え方を身に付けられます。 ・日本の自動車産業ばかりでなく、日本の半導体産業や素材産業や研究機関の強化に貢献します。 ・物性や通信を研究していく中で、物理世界でできなかったことをデジタルツインとして新しい手法も構築しながら、進めていくことを強みとしていきたいです。

マネージャー候補<ソフトウエア開発部門>

転勤なし
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
638万円~1,000万円
勤務地
東京都中野区 他

■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■技術領域のリード(ドメインの技術責任者) ・OS/AUTOSAR/ROS/Linux系組込み/産業用アプリケーションなどの担当領域において、以下開発プロセス全体の技術的な方向性のリード:要求分析、仕様策定、アーキテクチャ設計、実装設計、テスト戦略策定 ・以下複数プロジェクトに共通する技術基盤の整備:設計・コーディング規約、レビュー基準の策定・改善、再利用コンポーネント/フレームワークの整備、品質指標・標準プロセスとの整合 ■プロジェクトへの技術支援(PjMとの協働) PjMが主導するプロジェクトに対して、技術面から関与・見積や計画段階での技術インプット(スコープ・リスク・難易度評価)・アーキテクチャや方式設計のレビューと意思決定支援・設計レビューやコードレビューのリード・問題発生時の技術的エスカレーション対応 ※複数プロジェクトにまたがる技術課題については、横断的に把握し、改善策を提案・推進 ■リソースマネジメント・アサイン提案 メンバーのスキルや経験、稼働状況を把握し、PjMからの要請に応じたアサイン提案・プロジェクト横断での負荷・役割バランスの調整・中長期の要員やスキル計画へのインプット ■ラインマネジメント(育成・評価・フォロー) 担当領域に所属するエンジニアの上司・一次評価者として、以下取組、成長を支援:目標設定や評価、フィードバック・1on1を通じた技術やキャリア相談・スキルや志向に応じた育成計画とアサイン検討

企画・ニーズ分析・仕様策定<先端車載SoC>

職種/業界
リサーチ・データ分析 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
東京都港区

■世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する、車載SoCの企画/重要IPの目処付に従事いただきます。 ※同社の社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。 【具体的には】 ■車載SoC企画(トヨタ、同社などトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様検討) ・現行SoC、組込ソフトウェア、開発ツールの課題解析、対策検討 ・将来車両のニーズ想定、SoC要件への落とし込み ・各社SoCの調査・ベンチマーク ・次世代SoCの仕様策定(ハードウェア/ソフトウェアの要件定義) ・国際標準団体への仕様提案・渉外 ■重要IPの目処付け(自動運転やコネクテッドサービスに重要な役割を果たすIPの実現目処付け) ・重要IPの例:NPU, GPU, CPU, DSP, ISP, Interconnect, DDR, Security, Chiplet IPなど ・IPの探索・調査・ベンチマーク ・IP仕様の定義/IPベンダへの要件提示・渉外 ・要件を満たすIPの目処付け 【本ポジションの魅力】 同社では自動運転のリスク軽減のため、カメラデータの高速処理化、エラー発生率の削減、チップの縮小化に向けた開発を進めています。 顧客はトヨタ社のみならず、海外顧客に向けても拡販を進めていて、今後の自動運転の高性能化に向けた最先端の研究開発に従事することができます。

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