東京都/電子部品/技術職(機械・電気)/年収700万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報
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デジタルLSI設計エンジニア
■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計(仕様設計、アーキテクチャ設計) ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます(設計協力会社の取りまとめ)。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One(R) HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1/10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード(事実上の標準)の地位を確立しました。 <入社後のキャリアプラン> ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。
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車載ソフトウェア開発
車載向けソフトウェア開発プロジェクトにおけるプロジェクトリーダーもしくはプロジェクトマネージャーとして車載ソフトウェア開発をご担当いただきます。 同社は商社としての提案力と自社のエンジニアリングを結びつけて高い付加価値を提供しています。 百年に一度と言われる自動者の変革期の中、顧客の複雑化するニーズや変化する先端技術に対応したソフトウェア開発を自社及びパートナと共に取り組んでいます。試作の要件定義~評価や、量産ソフトの開発など様々なソフトウェア開発工程を行っており、幅広い経験を得ることも可能です。未来の自動車に搭載される、車載技術の開発に関わることができます。 【具体的には】 ・提案フェーズから、要件定義、設計、実装、検証フェーズまでの開発業務 ・上記開発プロジェクトにおけるプロジェクトリーダーまたはプロジェクトマネージャー ・開発パートナーと共同でのプロジェクト遂行 ・自社取扱商材を搭載した製品を中心に、車載組込みソフトウェア全般の開発業務に従事 ■配属先 萩原エレクトロニクス㈱ エンジニアリングソリューション本部 PMソリューション部 【業務の特徴】 自動車の先端技術開発の上流工程から、ECUソフトウェアの開発まで幅広く関わる事が出来ます。 単純なソフトウェア開発だけでなく、技術商社のエンジニアとして、自社で扱う商材の知識を強みとして顧客の多様なニーズに応えるやりがいのある仕事です。 また、スキルアップのための資格取得支援、各種セミナーや展示会等、教育の機会が充実しています。
生産管理<蓄電システム>
■同社製品の中でも蓄電システムの製造全般に係る、生産管理を担当していただきます。 ※海外EMSなどの製造請負の管理や原価管理業務も行っていただくポジションです。 【同社の特徴】 同社は創業事業であるコンデンサ事業以外にも、累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどで実績好調であり、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。
回路設計<蓄電システム/スイッチング電源>
■同社の電源センターにて設計・開発を行っている、家庭用蓄電システムやスイッチング電源等の回路設計、検証業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ・回路図面作成 ・基板設計 ・検証/動作確認 ・量産化業務 【同社の特徴】 同社は累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどで実績好調であり、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。
システム設計技術者<半導体業界向けデータ連携基盤>
顧客や上位システム関連パートナーと密に連携しながら、装置・ライン・上位システムをつなぐシステムについて要求整理・構想設計から具体的なソフトウェア開発、装置への組込みまでを担っていただきます。 【具体的には】 業界や顧客動向を踏まえた開発テーマの立案に加え、エッジコントローラ上でのデータモデル設計、製造プロセスの理解を踏まえ業界規格(SEMI)に沿った装置・工程データのデータフロー構築、およびデータ加工・特徴量化の設計・実装を推進し、装置付加価値向上につながる競争優位技術の確立をリードしていただきます。 1.テーマ企画(マーケティング部門と連携) ・顧客課題の設定、提供価値と技術コンセプトの立案 ・顧客提案、要件定義 ・開発目標、開発計画の立案 2.開発の推進と成果創出 ・システムアーキテクト(既存コントローラの活用を軸としてSEMI規格対応や汎用分析技術を組み合わせたシステム設計) ・SEMI規格対応に対する構想設計、基本設計 ・システムの実装、立上げ・評価、課題対策 3.テーママネジメント ・テーマ全体の進捗・課題・リスク管理 ・テーマ推進を通じた、開発メンバの牽引・育成 4.その他 ・国際学会・展示会・論文等における最先端技術の動向調査 ・論文や特許の創出 ・技術の商品化・社会実装に向けて、事業部門と連携・調整
半導体アプリケーションエンジニア
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し、製品競争力の向上に貢献 ・品質リスクの高い中国半導体について、回路設計レベルでの特性把握・冗長設計・マージン設計等に基づく実践的な使いこなし手法を確立 ・最重要商品であるPLC(Programmable Logic Controller)の原価低減に向け、MPU・メモリ等ロジック系部品の採用戦略を立案し、設計・開発部門と連携して実行 ・半導体・電子部品の中長期的な技術トレンドおよびメーカー動向を先読みし、外部情報収集や競合製品ティアダウンを通じた技術分析を実施 ・部品に関する技術導入遅れ、環境規制対応(RoHS/REACH等)、調達リスクを技術視点で可視化し、設計・調達両面からの対策および改善策を提案 ※本ポジションでは、同社の商品開発者を主要なカウンターパートとし、設計初期段階から並走しながら、最適な半導体・電子部品の選定、実装方針の整理、活用技術の具体化をリードしていただきます。あわせて、国内外サプライヤーとの技術対話や新規提案の取り込み、必要に応じた交渉まで担い、社内外の橋渡し役として価値を発揮していただくことを期待しています。 ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 ・ 低コスト部品・中国半導体の“再現性ある適用技術”の確立 ・ PLC向けコア部品(MPU,CPU,メモリ、FPGAなど)の部材・メーカ採用戦略の立案 ・ 原価低減への直接的な貢献 ・ 中長期の供給・規制・技術リスクを顕在化させ、低減策立案と実行牽引による事業継続性の向上 ・ 開発×購買をつなぐ中核人材としての機能