東京都／半導体製造装置／年収600万円以上／20代の求人・転職・中途採用情報
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株式会社アドバンテスト
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データベースアドミニストレータ
職種/業界
データベースエンジニア / 半導体製造装置年収
910万円～1,100万円勤務地
東京都千代田区データベースアドミニストレーター（DBA）として、基幹システムおよび周辺システムのDB管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■Oracle EBSの運用保守業務 基幹システムの安定稼働を支える管理者として、パッチ適用やパフォーマンスチューニング、クローン作成などを実施。 ■OracleおよびSQLのDB管理業務 日本とアジア地域の拠点を対象としたDB構築、バックアップ設計、セキュリティ監視など、高度な管理実務を遂行。 ■クラウドサービスのインフラ管理 Oracle CloudやAWS、Azure等の環境下で、最新のクラウド技術を駆使した最適な基盤構築と運用管理を推進。 【業務の魅力について】 ■グローバルな環境での技術研鑽 ドイツのチームリーダー指揮下で海外拠点のメンバーと連携し、世界基準のDB運用スキルを直接学ぶことが可能。 ■最先端クラウド技術の習得機会 オンプレミスから主要な各種クラウドまで幅広く網羅しており、市場価値の高いエンジニアへと成長できる環境。 ■事業の根幹を支える貢献性 世界シェアを誇る製造業の根幹を成すEBSの管理を通じ、大規模な基幹インフラを支える責任感と達成感を実感。
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
ソフトウェア開発＜半導体検査装置＞
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
400万円～800万円勤務地
東京都東大和市 他■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計（要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証）※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで（リピート品の場合は製造部が対応） -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応（年数回～多くて十数回） 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります（既存のカスタマイズ案件がメイン）。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間～数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1～2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語：C／C＋＋／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ／デバッガ、SH用コンパイラ／デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
機械設計＜半導体製造装置／テープマウンタ＞
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
645万円～865万円勤務地
東京都八王子市■半導体製造装置テープ貼付け／剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け／剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
東証プライム上場、世界首位級の半導体製造装置メーカー
東証プライム上場、世界首位級の半導体製造装置メーカー
社内システムエンジニア＜ポストセールス領域＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体製造装置年収
750万円～1,150万円勤務地
東京都フィールドソリューション（顧客の装置に対するアフターサービス）に関わる業務を支援する社内システムエンジニアをご担当いただきます。 【具体的には】 ・基幹システム（SAP S/4 HANA）、周辺システムの運用保守 ・業務課題の解消・効率化といった業務改善をITを通じて実現するための企画、調整、実行 ・基幹システムの海外現地法人へのロールアウトプロジェクトや各種社内プロジェクトへの参画・推進 ・協力会社のマネジメント ※SAP S/4 HANAにおける担当モジュールはSD、MM、CSです。
機械設計＜半導体製造装置／グラインダー＞
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
645万円～865万円勤務地
東京都八王子市■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開発装置の機械設計（加工、搬送、測定、配管系統など） ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。