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東京都/半導体製造装置/20代の求人・転職・中途採用情報

公開求人119件中 101〜119件表示
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
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インスタレーションエンジニア<半導体製造装置>

外資系企業
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
450万円~980万円
勤務地
北海道千歳市 他

■取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、同社社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働していただきます。 【具体的には】 1人あたり年間約5プロジェクトを担当します。 1台の装置につき、1.5~2ヶ月間取引先工場で作業します。 【仕事の流れ】 ・装置の据付け・工程管理(2日間)※搬入・設置は協力業者が行います ・ケーブルなどの接続(1週間) ・電気やガス、冷却水の接続・調整・パラメータ設定など(1ヶ月間程度) ・安定稼働 【入社後の流れ】 ・2名体制で1台の装置を担当します。メンバーは20代30代が中心に活躍中です。わからないことは経験豊富な先輩エンジニアに相談できます。 ・取引先工場では、搬入・設置した装置にケーブルやロボットなどの機器を接続して電源を入れ、ガスの流量やウェハーステージの温度調節などを行い装置の安定稼働を見届けるまでが一連の流れです。 【教育研修制度】 ・オリエンテーション(3日間) ・製品知識などの技術基礎研修(約1ヶ月間) ・実機トレーニング(約1ヶ月間) 海外のトレーニングセンターで実機を用いて、Installation(装置据付け~立上げ)の知識を身につけます。 ・その後は先輩の指導のもと、現場で少しずつ経験を積みます。

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経理<連結管理>

職種/業界
経理(財務会計) / 半導体製造装置
年収
400万円~710万円
勤務地
神奈川県茅ヶ崎市 他

■経理担当として、以下の業務をご担当いただきます。 ・四半期ごとの連結決算業務(海外子会社含む)または単体決算業務 ・有価証券報告書作成 ・出張にて海外子会社へ経理面での指導 ※1人1人の担当業務が幅広くご自身スキルの幅を広げられます。

電気制御設計<パッケージ基板向け投影露光装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
520万円~800万円
勤務地
東京都新宿区

パッケージ基板向け投影露光装置(ステッパー)の企画・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 開発しているプリント基板関連装置の中で最も高精細な配線パターンを描く事が出来る投影露光装置(ステッパー)です。 この装置の電気設計(配線設計、部品選定、保守)とPLCラダー製作を担当していただきます。 客先の要望を聞き、それを装置に反映する業務も重要になるため、国内外の出張もあります。 【仕事の流れ】 装置の基礎知識を習得していただき、経験に応じて改造/改善案件などから担当し、徐々に全体を網羅できるように進めていただきます。 将来的には外部委託の取り纏めも業務範囲となります。 【社風】 仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴。 年齢・役職の上下、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。 中途入社の割合は58%と多く、新卒とハンデなく勤務可能です。(2022年度) 商社でありながらも体育会系感はなく、「思い合い/支え合い」ながら働いています。

法務・契約法務<法務・コンプライアンス>

職種/業界
法務・コンプライアンス / 半導体製造装置
年収
535万円~690万円
勤務地
東京都八王子市

■法務・コンプライアンス関連業務全般を担当いただきます。 【具体的には】 弁護士事務所の支援を得ながら以下の業務を行っていただきます。 ・契約書・対外文書等のリーガルチェック ・社内規定類のリーガルチェック ・法務・コンプライアンス相談対応 ・法務・コンプライアンス情報調査 ・法務・コンプライアンス研修の企画・実施 ・内部通報事案受付・対応 ・渉外、係争対応

品質保証

転勤なし
職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
550万円~705万円
勤務地
東京都八王子市

■半導体製造装置の製造における品質保証・検査全般を担当いただきます。 【具体的には】 製品がお客様に届くまでの全ての工程において、最高の品質を維持・向上させるための重要な役割を担当いただきます。 1. 検査業務 ・装置仕様および機能確認: 製造された装置が設計通りの性能を発揮するか、詳細な仕様に基づいて確認。 ・ユニットおよび部品検査: 装置を構成する各ユニットや部品が、当社の高い品質基準を満たしているかを厳しくチェック。 ・高精度な検査: ナノ~マイクロレベルの精度が求められる半導体製造装置において、厳密な検査基準に基づき、寸法の正確性、機能の正常性、外観の異常などを徹底的に確認。 2. 品質改善活動 ・生産工程における品質改善方法の検討・立案: 製造過程で発生する品質課題を早期に発見し、その原因を特定。 ・より効率的で高品質な製品を生み出すための改善策を検討し、具体的な計画を立案。 ・関係部署への対応: 設計、製造、営業など、様々な部署と密に連携を取りながら、品質改善活動を推進。円滑なコミュニケーションを通じて、全社的な品質向上に貢献します。 3. 顧客対応 ・製品の品質保証に関する調査: お客様からの品質に関するお問い合わせや不具合報告に対し、迅速かつ的確に状況を調査。 ・対策検討・報告: 調査結果に基づいて、再発防止策や改善策を検討し、お客様へ具体的な報告を行います。お客様の信頼を維持・向上させるための重要な業務です。 【求人の魅力】 ・ 世界最先端の半導体製造を支える装置の品質を保証する仕事です。自身の業務が最先端技術の発展に直結しているという大きなやりがいを感じられます。 ・ 製品ごとに開発の上流から下流まで一貫してチームで携わるため、幅広い知識・スキルを習得でき、品質保証のプロフェッショナルとして大きく成長できる環境です。

物流業務

職種/業界
物流・在庫管理 / 半導体製造装置
年収
610万円~780万円
勤務地
東京都八王子市

■物流業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ■情報管理 ■荷受業務 ■出荷業務 ■経営陣へのレポーティング業務、企画立案 ■人材管理 ※業務内容については、状況により変更される場合が有ります。

機械設計<半導体製造装置>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
600万円~790万円
勤務地
東京都八王子市

■各種半導体製造装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステージなど各種機構部分の設計、機構解析 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

機械設計<半導体製造装置/テープマウンタ>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
645万円~865万円
勤務地
東京都八王子市

■半導体製造装置テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

機械設計<半導体製造装置/グラインダー>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
645万円~865万円
勤務地
東京都八王子市

■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開発装置の機械設計(加工、搬送、測定、配管系統など) ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

ソフトウェア開発エンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
645万円~810万円
勤務地
東京都八王子市

■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン(プローバ): 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン(ダイサ): ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置: ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ: ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++): ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発:装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI(機械学習)技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux): 装置を操作するためのGUI(グラフィカル・ユーザー・インターフェース)や、顧客の工場全体の生産管理システム(MES)と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード:チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。

東証プライム上場、世界首位級の半導体製造装置メーカー
東証プライム上場、世界首位級の半導体製造装置メーカー

社内システムエンジニア<ポストセールス領域>

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体製造装置
年収
750万円~1,150万円
勤務地
東京都

フィールドソリューション(顧客の装置に対するアフターサービス)に関わる業務を支援する社内システムエンジニアをご担当いただきます。 【具体的には】 ・基幹システム(SAP S/4 HANA)、周辺システムの運用保守 ・業務課題の解消・効率化といった業務改善をITを通じて実現するための企画、調整、実行 ・基幹システムの海外現地法人へのロールアウトプロジェクトや各種社内プロジェクトへの参画・推進 ・協力会社のマネジメント ※SAP S/4 HANAにおける担当モジュールはSD、MM、CSです。

ソフトウェア開発<半導体検査装置>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都東大和市 他

■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計(要件定義・仕様検討/基本設計/詳細設計/プログラミング/試験・検証)※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで(リピート品の場合は製造部が対応) -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応(年数回~多くて十数回)  新規案件/既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります(既存のカスタマイズ案件がメイン)。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間~数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1~2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語:C/C++/C# OS:Windows/μITRON 開発ツール:Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ/デバッガ、SH用コンパイラ/デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。

欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー

電子回路設計<半導体テスタ装置>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都 他

■同社製品である半導体検査装置の回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 -温度試験などの追加可能な機能の回路設計 -高電圧の回路設計・開発

データベースアドミニストレータ

職種/業界
データベースエンジニア / 半導体製造装置
年収
910万円~1,100万円
勤務地
東京都千代田区

データベースアドミニストレーター(DBA)として、基幹システムおよび周辺システムのDB管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■Oracle EBSの運用保守業務 基幹システムの安定稼働を支える管理者として、パッチ適用やパフォーマンスチューニング、クローン作成などを実施。 ■OracleおよびSQLのDB管理業務 日本とアジア地域の拠点を対象としたDB構築、バックアップ設計、セキュリティ監視など、高度な管理実務を遂行。 ■クラウドサービスのインフラ管理 Oracle CloudやAWS、Azure等の環境下で、最新のクラウド技術を駆使した最適な基盤構築と運用管理を推進。 【業務の魅力について】 ■グローバルな環境での技術研鑽 ドイツのチームリーダー指揮下で海外拠点のメンバーと連携し、世界基準のDB運用スキルを直接学ぶことが可能。 ■最先端クラウド技術の習得機会 オンプレミスから主要な各種クラウドまで幅広く網羅しており、市場価値の高いエンジニアへと成長できる環境。 ■事業の根幹を支える貢献性 世界シェアを誇る製造業の根幹を成すEBSの管理を通じ、大規模な基幹インフラを支える責任感と達成感を実感。

アプリケーションエンジニア<裏面研削・ウェーハ洗浄関連>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
620万円~1,100万円
勤務地
東京都八王子市

半導体製造装置のアプリケーションエンジニアとして、半導体製造装置の下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客への運用レシピの提案、技術サポート ■装置導入前後のデモ、フィールドサポート ■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ■ウェハ洗浄のプロセス評価

社内システムエンジニア<セキュリティエンジニア>

転勤なし
職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体製造装置
年収
560万円~800万円
勤務地
東京都八王子市

全社セキュリティの企画、設計、構築、運用に関する業務を担当いただきます。 【具体的には】 1)情報セキュリティ・インシデント対策 2)情報システムへの攻撃手法の分析 3)サイバー攻撃対策の立案と実行管理 4)ネットワークやソフトウエアに関するセキュリティ基準の策定・セキュリティ強化施策の立案 5)グループ会社全体でのセキュリティ活動推進

マシニングセンタ加工担当<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
その他 / 半導体製造装置
年収
465万円~740万円
勤務地
東京都八王子市

半導体製造装置メーカーでのマシニングセンタオペレータとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 各種半導体製造装置の重要部品のマシニングセンタ加工の職場で、鋳物、アルミ、ステンレスなど多種多様なワークを生産しいただきます。

組立業務<半導体製造装置>

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
465万円~740万円
勤務地
東京都八王子市 他

■各種半導体製造装置組立作業として下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・装置組立・配線・配管作業/調整・検査作業 ・パソコン操作(ワード、エクセルでの書類作成) 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

設備保全(工場ユーティリティ)

職種/業界
設備保全 / 半導体製造装置
年収
500万円~680万円
勤務地
東京都八王子市

■工場のファシリティ設備保全(施設管理)担当者として下記担当いただきます。 【具体的には】 ■給排水設備の保守・維持・管理・改善 ■空調設備の保守・維持・管理・改善 ■電力設備の保守・維持・管理 ■建物の保守・管理 ■有機溶剤・特化物・危険物等工業用薬品管理 ■その他 営繕

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