東証スタンダード上場の半導体メーカー
東証スタンダード上場の半導体メーカー
東京都／メーカー（機械・電気）／技術職（機械・電気）／年収800万円以上／転勤なしの求人・転職・中途採用情報
公開求人162件中 151〜162件表示
ザインエレクトロニクス株式会社
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デジタルLSI設計エンジニア
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品年収
500万円～1,000万円勤務地
東京都千代田区■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計（仕様設計、アーキテクチャ設計） ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます（設計協力会社の取りまとめ）。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One（R） HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 ＜入社後のキャリアプラン＞ ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。
ザインエレクトロニクス株式会社
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アナログ回路設計＜半導体／LSI＞
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
東京都千代田区■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計（PLL、A／D、D／A、高速IF、電源ICなど） ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー（設計の協力会社の取りまとめ） 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
ソフトウェア開発エンジニア＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
645万円～810万円勤務地
東京都八王子市■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
通信ネットワークスタック開発担当エンジニア・リーダー
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品年収
516万円～816万円勤務地
東京都中野区【職務内容】 ・同社の自社製品である TCP/IP スタックと Ethernet ドライバの機能拡張／改修 ・製品開発プロジェクトおよびエンジニアリングサービスのプロジェクトリードまたはテクニカルリード ・仕様検討・設計・実装・検証・ドキュメント更新まで、製品開発の上流工程から担当 【業務内容の魅力】 ・OSソフトウェアの要件定義から運用までに携われる ・マルチコア・メニーコアシステム向けのソフトウェア開発の知識を習得できる ・TCP/IPの専門的な知識にとどまらず、アプリケーション・OS・ハードウェア制御と幅広い知識を習得できる ・SDVやIIoTといった最先端の社会の変革に携われる ・OEMやTier1の顧客と共に"未来の自動車産業"を創造する ・AUTOSARのプレミアムパートナーとしてグローバルスタンダードの規格策定に携われる
業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
開発・設計エンジニア＜EMC評価分析＞
転勤なし
職種/業界
実験・評価・解析 / 電子部品年収
450万円～800万円勤務地
東京都■同社の電子部品の研究開発部門において、EMC評価分析業務を担当いただきます。自社ビル内に、CISPR規格に準拠した3m法電波暗室が設置されていて、業務を通じて高度な技術力を磨くことができます。また、設計者も同じ拠点にいるため、設計と近い立場で仕事を進めることができる環境です。EMC評価未経験でも、ゆくゆくはEMC評価業務に携わっていきたい方も応募いただけます。 【具体的な仕事内容】 ・EMC対応製品の規格試験・評価分析・レポート作成 ・EMCに関する技術教育 など 【役職採用の可能性】スキル・経験に応じて役職採用（主任・係長）の可能性もあります。 【入社後の研修】 開発業務に必要な3D CAD（Solidworks）や製品に関する専門教育、各種測定・分析・解析に必要な機器類の使用方法など、異業種からの転職者でも安心してスタート頂ける環境が用意されています。また、必要に応じて外部研修や大学との連携等、社外との交流・情報収集も積極的に行われています。
ソフトウェア開発＜半導体検査装置＞
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
400万円～800万円勤務地
東京都東大和市 他■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計（要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証）※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで（リピート品の場合は製造部が対応） -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応（年数回～多くて十数回） 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります（既存のカスタマイズ案件がメイン）。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間～数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1～2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語：C／C＋＋／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ／デバッガ、SH用コンパイラ／デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
革新的なシステム開発による日系コンサルティング企業
革新的なシステム開発による日系コンサルティング企業
オープンポジション
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車（四輪・二輪）年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都■組み込み開発・コンサル（ロボット・自動車）業務をご担当いただきます。 【具体的には】 経験や志向に応じて、以下のようなポジションをご担当いただきます。 ・ロボット制御ソフトウェア開発エンジニア ・自動車・FA機器向け組込みシステム開発エンジニア ・モデルベース開発（UML／SysML／Simulink）技術者 ・プロセス改善コンサルタント（AutomotiveSPICE／ISO26262など） ・内製化支援／技術教育講師 ・ROS／画像処理／AI技術の応用開発エンジニア
リチウムイオン二次電池の受託開発を行う日系ベンチャー
リチウムイオン二次電池の受託開発を行う日系ベンチャー
ソフトウェアプロジェクトマネージャー＜車載向けOS製品開発＞
転勤なし
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品年収
727万円～1,000万円勤務地
東京都中野区自社製OS（AUTOSAR Classic Platform準拠OS／自社開発製品）のプロジェクトマネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ビジネス部門および専門分野の技術リーダーと連携し、プロジェクトの計画から運営、資源の調達、リスク計画と監視、スケジュール管理、 あらゆるステークホルダとの折衝や経営陣へのレポートを行いながら、プロジェクトを完遂させることが主業務となります。 品質担保の重要性を理解したうえで、機能安全の知見を用いて上流～下流まで関わって頂きます。 【業務の魅力】 自動車の安全安心を担う制御ECUに搭載されるAUTOSAR Classic Platform仕様に準拠したOSの開発を行います。 仕様に準拠しながらも商品性を高めるための工夫や独自仕様を入れ込むため、 社内外のステークホルダへの積極的な提案によって世の中に新しい価値を生み出していくことが可能です。 ＜キャリアイメージ＞ ■アシスタント・プロジェクトマネージャー（700万円/年～）：比較的小規模なプロジェクト（2～7名程度）のマネジメント業務 ■プロジェクトマネージャー（800万円/年～）：中規模（5～15名程度）、または小規模な複数プロジェクトのマネジメント業務 ■統括プロジェクトマネージャー（1000万円/年～）：大規模（10名～）、または複数のScrumで構成されるプロジェクト全体のマネジメント業務
車載ソフトウェア開発エキスパート
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品年収
605万円～800万円勤務地
東京都中野区 他各種車載ソフトウェアの受託開発を行っていただきます。特に技術的に秀でた能力や、開発経験や知見を持った方に参画頂き、技術エキスパートとしてプロジェクトを推進して頂きます。 車載用ミドルウェアを使った開発、車載系量産開発フェーズの経験のある方は大歓迎です。 ★マネジメントではなく、エキスパートとして技術を突き詰めることが可能です。 ※テレワークやフルリモート（社内条件有）での勤務も可能です（リモートワーク率：70％強）。 【具体的に取り扱う技術や知見】 -AUTOSAR -CPUアーキテクチャ -RTOS -CAN/ETH等の通信規格 -車載系マイコンに関する知見(ルネサス/NXP/Infinion等) -車載診断プロトコルの知見 -コンパイラ -機能安全対応経験 -A-SPICE適用経験 【業務内容の魅力】 ■マネジメントではなく、エキスパートとして技術を突き詰めることが可能です。 ■今後の自動運転プラットフォームに関連する開発を行うことが可能(ソフトウエア自動更新/車と外部を繋ぐ通信のセキュリティ対応etcが現在は主)。 ■今後ソフトウェア開発においてスタンダードになる「品質」に重きを置いた開発プロセス/対応を身につけることが可能。 ■車載向けドメインのスキルを同時に身につけることが可能。 【企業特徴】 ”世界レベル”の技術力を保有する、組込み・IoT領域のリーディングカンパニーです。”日本で唯一”の独立系統合リアルタイムOSベンダーとなります。 【募集背景】 車載向けソフトウェア開発はeSOL受託案件の割合の過半数を占めており、最も力を入れている分野です。今後の業務拡大を見据えた体制構築の中心となる人材の発掘・育成を急務としております。
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