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東京都/メーカー(機械・電気)/年収400万円以上/転勤なしの求人・転職・中途採用情報

公開求人362件中 351〜362件表示
イーソル株式会社
イーソル株式会社

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車載ソフトウェア開発エキスパート

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
605万円~800万円
勤務地
東京都中野区 他

各種車載ソフトウェアの受託開発を行っていただきます。特に技術的に秀でた能力や、開発経験や知見を持った方に参画頂き、技術エキスパートとしてプロジェクトを推進して頂きます。 車載用ミドルウェアを使った開発、車載系量産開発フェーズの経験のある方は大歓迎です。 ★マネジメントではなく、エキスパートとして技術を突き詰めることが可能です。 ※テレワークやフルリモート(社内条件有)での勤務も可能です(リモートワーク率:70%強)。 【具体的に取り扱う技術や知見】 -AUTOSAR -CPUアーキテクチャ -RTOS -CAN/ETH等の通信規格 -車載系マイコンに関する知見(ルネサス/NXP/Infinion等) -車載診断プロトコルの知見 -コンパイラ -機能安全対応経験 -A-SPICE適用経験 【業務内容の魅力】 ■マネジメントではなく、エキスパートとして技術を突き詰めることが可能です。 ■今後の自動運転プラットフォームに関連する開発を行うことが可能(ソフトウエア自動更新/車と外部を繋ぐ通信のセキュリティ対応etcが現在は主)。 ■今後ソフトウェア開発においてスタンダードになる「品質」に重きを置いた開発プロセス/対応を身につけることが可能。 ■車載向けドメインのスキルを同時に身につけることが可能。 【企業特徴】 ”世界レベル”の技術力を保有する、組込み・IoT領域のリーディングカンパニーです。”日本で唯一”の独立系統合リアルタイムOSベンダーとなります。 【募集背景】 車載向けソフトウェア開発はeSOL受託案件の割合の過半数を占めており、最も力を入れている分野です。今後の業務拡大を見据えた体制構築の中心となる人材の発掘・育成を急務としております。

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マネージャー候補<ソフトウエア開発部門>

転勤なし
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
638万円~1,000万円
勤務地
東京都中野区 他

■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■技術領域のリード(ドメインの技術責任者) ・OS/AUTOSAR/ROS/Linux系組込み/産業用アプリケーションなどの担当領域において、以下開発プロセス全体の技術的な方向性のリード:要求分析、仕様策定、アーキテクチャ設計、実装設計、テスト戦略策定 ・以下複数プロジェクトに共通する技術基盤の整備:設計・コーディング規約、レビュー基準の策定・改善、再利用コンポーネント/フレームワークの整備、品質指標・標準プロセスとの整合 ■プロジェクトへの技術支援(PjMとの協働) PjMが主導するプロジェクトに対して、技術面から関与・見積や計画段階での技術インプット(スコープ・リスク・難易度評価)・アーキテクチャや方式設計のレビューと意思決定支援・設計レビューやコードレビューのリード・問題発生時の技術的エスカレーション対応 ※複数プロジェクトにまたがる技術課題については、横断的に把握し、改善策を提案・推進 ■リソースマネジメント・アサイン提案 メンバーのスキルや経験、稼働状況を把握し、PjMからの要請に応じたアサイン提案・プロジェクト横断での負荷・役割バランスの調整・中長期の要員やスキル計画へのインプット ■ラインマネジメント(育成・評価・フォロー) 担当領域に所属するエンジニアの上司・一次評価者として、以下取組、成長を支援:目標設定や評価、フィードバック・1on1を通じた技術やキャリア相談・スキルや志向に応じた育成計画とアサイン検討

人事戦略の立案・実行

転勤なし
職種/業界
労務・給与 / 電子部品
年収
1,100万円~1,200万円
勤務地
東京都町田市

■ 人事戦略の立案・実行を担うHRBP体制の立ち上げおよびチームマネジメントを通じて、事業部門の戦略的パートナーとしての人事機能の高度化を推進していただきます。 【具体的には】 ・HRBP体制の構築・運営(役割設計、業務フロー整備、KPI設定など) ・HRBPメンバーの育成・業務支援・評価 ・経営/事業部門との連携による人事戦略の立案/実行 ・組織課題の抽出と改善施策の提案/推進

マシニングセンタ加工担当<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
その他 / 半導体製造装置
年収
465万円~740万円
勤務地
東京都八王子市

半導体製造装置メーカーでのマシニングセンタオペレータとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 各種半導体製造装置の重要部品のマシニングセンタ加工の職場で、鋳物、アルミ、ステンレスなど多種多様なワークを生産しいただきます。

ザインエレクトロニクス株式会社

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デジタルLSI設計エンジニア

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都千代田区

■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計(仕様設計、アーキテクチャ設計) ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます(設計協力会社の取りまとめ)。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One(R) HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1/10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード(事実上の標準)の地位を確立しました。 <入社後のキャリアプラン> ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。

ソフトウェア開発エンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
645万円~810万円
勤務地
東京都八王子市

■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン(プローバ): 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン(ダイサ): ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置: ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ: ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++): ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発:装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI(機械学習)技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux): 装置を操作するためのGUI(グラフィカル・ユーザー・インターフェース)や、顧客の工場全体の生産管理システム(MES)と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード:チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。

ザインエレクトロニクス株式会社

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アナログ回路設計<半導体/LSI>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都千代田区

■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計(PLL、A/D、D/A、高速IF、電源ICなど) ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー(設計の協力会社の取りまとめ) 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。

カスタマーセールス

外資系企業
転勤なし
職種/業界
法人営業 / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都渋谷区

同社では日本の製造業を支える産業機器分野を中心に、民生、車載、通信業界などの幅広い分野で顧客の製品開発をサポートしています。 今回の求人では大手電機・電子機器メーカー等への技術サポートを含めた提案・販売をご担当いただきます。 【具体的には】 ■メーカーから今後の製品開発計画やそのために必要な半導体に対するニーズをヒアリング ■製品担当や技術スタッフとともに提案営業活動を実施 【このポジションの魅力】 世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます。 グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成長を実感できる環境です。

東証スタンダード上場の半導体メーカー
東証スタンダード上場の半導体メーカー

生産管理

転勤なし
職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
500万円~700万円
勤務地
東京都

LSI製品の生産計画立案から国内外の製造委託先管理までの実務全般を担当いただきます。

東証スタンダード上場の半導体メーカー
東証スタンダード上場の半導体メーカー

品質保証・品質管理

転勤なし
職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

品質管理エンジニアとして、中国の製造委託先工場における品質管理および改善業務全般を担当いただきます。

電気設計エンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
680万円~845万円
勤務地
東京都八王子市

■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計~図面作成~試作~デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン(プローバ): 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン(ダイサ): ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置: ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ: ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置

業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー

調達購買

転勤なし
職種/業界
調達・購買 / 電子部品
年収
400万円~700万円
勤務地
東京都

生産設備に必要な部品や資材を、適切な価格と納期で仕入れるための調達業務を行っていただきます。 【具体的には】 サプライヤー交渉、契約条件の確認、SAPを使用し、発注後の進捗管理などをご担当いただきます。 将来的には、会社全体の調達戦略などの企画業務にも参画いただきます。※若手から企画業務にチャレンジできる可能性があります。 ・加工品調達業務 ・購入品調達業務 ・生産設備調達業務 ・サプライヤ管理業務 (見積・発注・納期調整など)

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