株式会社ディーアンドエムホールディングス
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神奈川県／メーカー（機械・電気）／電気回路設計／年収700万円以上／30代の求人・転職・中途採用情報
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東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
車両電子電装制御システム／部品開発エンジニア＜メカトロ＞
職種/業界
電気回路設計 / 自動車（四輪・二輪）年収
500万円～1,000万円勤務地
神奈川県■同社にて、次世代電子技術の車載システム技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・電子電装(ボディエレクトロニクス)部品設計開発 ・UWB・NFCを用いた次世代システム＆部品設計開発 ・静電容量センサ技術を用いた次世代システム＆部品設計開発 ・メカトロシステム部品設計開発 ・電動車に向けた音源ユニット設計開発 ・ワイヤリングハーネス設計開発 ※次世代の新技術開発から車両の立ち上げまでを幅広く担当できる、また、技術および製品としての取扱領域が広く、部品開発に終わらず、次世代の車両を支える電子技術およびシステムを総合的に開発できる部署です。
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
車両電子電装制御システム／信頼性開発エンジニア
職種/業界
電気回路設計 / 自動車（四輪・二輪）年収
500万円～1,000万円勤務地
神奈川県■同社にて、次世代電子技術の車載システム技術開発を担当いただきます。 ○次世代電子技術の車載システム技術開発 ○システムやコンポーネントを車両搭載するための技術開発 ○メカトロシステム、技術開発 ○車載電子電装システムのソフト/ハードウェアの機能／性能／信頼性評価 【具体的には】 ・センサやECU含めた、ボディエレクトロニクスのシステム開発 ・高効率な12V電源供給システムの開発 ・マイルドハイブリッドやアイドルストップ、エネルギ回生制御システム等の燃費改善システムの開発 ・エアバッグシステムを核とした、パッシブセーフティ技術の開発 ・EV用パワートレインにおけるEMC先行技術開発、及び車両適合実験 ・実車のみならず、模擬車両や台上ベンチ、バーチャル環境を活用してシステム及び部品開発・評価 ・実車EMCの法規適合のため、各コンポーネント達成レベルのアセスメント・実車事前品確・対策推進
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
EEアーキテクチャ・セントラルECU開発エンジニア
職種/業界
電気回路設計 / 自動車（四輪・二輪）年収
500万円～1,000万円勤務地
神奈川県■同社にて、自動運転におけるアーキテクチャ・セントラルECU開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・車両に搭載される複数のコンピュータの中心的存在であるセントラルECUの設計・開発業務 ・幅広いシステム設計に携わりながら、セントラルコンピュータの開発 ・どの機能をどの車載コンピュータに配置するかを設計するEEアーキテクチャ開発 ・数のコンピュータと連携して機能を実現するための車載通信設計 【魅力】 小さな部品開発ではなく、車両電子アーキテクチャ、車載通信、車載コンピュータ等の技術領域でスキルを磨き、これらを複合的に活用して商品としてのクルマ開発・品質への貢献を図っていきます。個々の技術領域のスキルを活かしながら、新たな技術領域へのチャレンジも可能な職場です。
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
車載ネットワーク・通信開発エンジニア
職種/業界
電気回路設計 / 自動車（四輪・二輪）年収
500万円～1,000万円勤務地
神奈川県■同社テクニカルセンターにて、自動運転における車載ネットワーク開発を担当いただきます。 【具体的には】 （1）所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション 個別の部品やシステム開発ではなく車両全体を考慮した、車両ネットワーク設計やそれに用いられる車載通信技術開発 （2）具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション グローバルで数年以内に発売予定の新型車両及びマイナーチェンジ車両における、車載コンピュータ間をつなぐ車載ネットワーク設計・開発 また、車載コンピュータ間をつなぐ通信技術の開発及び標準化
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
電子ハードウェア信頼性開発エンジニア＜要求仕様策定＞
職種/業界
電気回路設計 / 自動車（四輪・二輪）年収
500万円～1,000万円勤務地
神奈川県■同社テクニカルセンターにて、自動運転における電子システム開発を担当いただきます。 【具体的には】 （1）所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション 電子機器ハードウェアの設計信頼性に関する専門家として、 ・R&D内で電子部品を取り扱う全部門に対して共通技術指針の提供を行う ・サプライヤ提案技術に対する車両適合可否判断を行う ・次世代電子アーキテクチャへの先端技術導入提案 （2）具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション ・電子信頼性に関する設計基準及びサプライヤ要求仕様の策定 ・電子機器の電子回路及び実装構造審査 ・電子機器サプライヤ工程の品質確認 ・半導体素子を含む電子素子のアプリケーション適合判定 ・先端電子技術のロードマップの策定と適用戦略の社内提案 ・半導体製品や電子機材のBCP技術マネジメント など