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電気回路設計/年収500万円以上の求人・転職・中途採用情報

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株式会社デンソー
株式会社デンソー

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機能安全技術開発<SDV向け大規模システム>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
600万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、SDV向け大規模システムに対応した機能安全技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体(SoC、マイコン)を軸に製品開発の機能安全対応を全社的に効率化するため、機能安全の標準実装・仕様の策定や標準プロセスの整備から現場での運用定着までを一貫して推進しています。 以下のいずれかの業務に携わっていただきます。※複数の場合あり ・SoCおよびマイコンの機能安全仕様・実装の検討(安全機構の仕様検討) ・機能安全対応のSoCおよびマイコンの製品適用時の開発ガイドライン整備(SEooC開発されたSoCおよびマイコンの製品適用ガイドライン整備) ・ISO 26262 第3版 への対応(国内・国際審議への参加、改版内容の社内プロセスへの反映) ・PMIC・DRAMなどSoC周辺部品を含むECUレベルでの安全設計コンセプトの検討および仕様策定 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム(ECU)を構成する要素に横断的に関われます。 また、大規模システムを構成する最新製品の機能安全開発にも関与でき、安全設計に関する技術力向上だけでなく、最新製品の知見を得ることもできます。 さらに、自技会やJASPARなど社外活動へ参加することで相場観を磨き、ますます大規模・高度化するシステムの安全設計(SOTIF、AI安全、Fail Operation、Linuxなどへの対応)をリードできるマネジメント力・折衝力を成長させることができます。

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基盤技術の企画・開発<SDV向けAD&ADAS、ゾーン等のECUハード開発>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
600万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、SDV向けAD&ADAS、ゾーン等のECUハード開発の競争力に貢献する基盤技術の企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・グローバル競合含めた車載システム、要素技術の動向調査 ・車載システムに最適となるハードウェアエレクトロニクス要素技術(主に車載電源・通信を統合した特定用途向けIC)の企画 ・上記要素技術を活用し、周辺素子をまとめたモジュールもしくはリファレンスデザイン開発(製品特性、EMC、熱の車載量産品質確保するためのプロジェククトジェクト、仕様開発、評価検証、レビュー等) ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 車載システム全体を見据えた半導体要素技術の企画・開発に対して、自身の新たな発想を取り入れ、多様な関係者と協力してチームで推進できる点が最大のやりがいです。 車載電源や高速通信を中心とした特定用途向けICの構想から、ECUに適用するためのリファレンスデザイン、EMC・熱を含む量産品質確保まで一貫して経験できます。 日本の強みであるアナログ技術をCoreに、世界の競合に優る半導体技術を自ら創出できることが本業務の魅力です。SDV時代を支える基盤技術として、グローバルに通用する半導体企画力・システム理解力が身につきます。

三菱電機株式会社 姫路事業所

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コンポーネント設計<車両用発電機>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
兵庫県姫路市

■車両用発電機の主要部品にあたる、レクチファイヤ(整流器)および周辺モジュール、半導体素子の開発・設計・評価を担当いただきます。メカ設計チームと連携し、エレクトロニクスの知見を注入することで、「メカとエレの境界」を埋めるブリッジエンジニアとして、製品全体の最適構造を導き出す役割です。 【具体的には】 ・サプライヤー交渉・選定:製品に最適な半導体素子の選定、および地政学リスク等を見据えた代替部品の評価・交渉。 ・対顧客(カーメーカー)折衝:顧客の要求仕様に対する技術的な回答や、機電一体構造案の提案・調整。 ・社内関係部門との連携:メカ設計、工作、品質管理、購買部門と連携し、1円単位のコスト低減(VA/VE)や量産体制の構築を推進。 ・評価・検証:過酷な車載環境下(高温・高振動)での信頼性評価試験の計画と実施、および結果に基づく改善提案。 【業務の魅力】 部品の選定から設計まで一貫して携われるため、エンジニアとしての介在価値をダイレクトに実感できます。世界中のサプライヤーや自動車メーカーと対峙する中でグローバルな視座を養えるほか、過酷な物理制約下で高出力を追求する本質的な課題解決に挑む面白さがあります。自ら手掛けた標準モデルでグローバル展開を支える手応えを得つつ、希少な「機電一体設計」のスキルを習得し、次世代モビリティ業界で高く評価されるキャリアを築けます。 【キャリアステップイメージ】 ・初期:既存機種のBCP・VA対応を通じて製品理解を深めつつ、次世代プラットフォーム設計の主要メンバーとして実務をリード。ベテランのサポートを受けながら、既存製品の評価やサプライヤー対応を通じて業務フローを習得いただきます。 ・中期:特定のデバイスやプロジェクトの担当者として、顧客交渉から設計判断までを主導。将来的にはプロジェクトリーダー(PL)やマネジメントへの道も開かれています。

SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
600万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 同部署では、DENSO製品に搭載される多くの電子部品の企画・開発を一括しております。 入社後は以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画/開発、SoCリファレンス回路の開発 ・汎用電子部品(受動部品/半導体/IC/マイコン)の企画/開発 ・電子部品の長期安定供給実現のための部品切替の効率化、業界誘導 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム(ECU)を構成する要素に横断的に関われます。 ・最先端のSoCを使い熟すための技術の習得、外資系半導体ベンダとの折衝力などを身につけると共に、グローバル目線で開発経験を積むことができます。 ・多岐にわたる部品を標準化している組織の強みを活かした”全体最適”を考え、半導体ベンダとのアライアンス戦略、社内の部品活用戦略を立案・推進できます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部署では、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発を推進しています。同室で企画・開発する電子部品はDENSOの標準部品として社内外に広く認知されており、担当部品種もSoC周辺部品(メモリ/PMIC)からマイコン/汎用IC/ディスクリートといった半導体部品、LCRといった受動部品に至るまでをカバーしており、社内外への大きな影響力を持っております。部品の安定調達に向けた団体活動(自工会/部工会)にも参画し、車載業界としての標準化を推進しています。

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