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電気回路設計/年収1000万円以上/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報

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三菱重工業株式会社
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コントローラ開発設計業務<空調・ヒートポンプ製品>

職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業
年収
500万円~1,000万円
勤務地
愛知県清須市

■同社関連会社で取り扱っている製品のうち、家庭用空調機、業務用空調機、ヒートポンプ製品のいずれかのコントローラ設計開発に携わっていただきます。 担当頂く業務はハードウェアとソフトウェアの2つに分かれます。 【具体的には】 ●ハードウェア  ・製品に搭載されるコントローラ(制御・インバータ)のシステム構想  ・電子部品の配置設計  ・電子回路設計  ・プリント基板設計  ・評価試験検証/評価 量産性を考慮するため、製造部門との連携・調整を行なっていただきます。回路CADは、協力会社にて実施いただいております。 ●ソフトウェア 同事業所内の設計課からの要求仕様書に基づき、製品組込み用のソフトウェアを開発。 空調システム制御と圧縮機駆動のインバータ制御のいずれかを担当頂きます。  ・要求仕様の読み込み  ・ソフトウェアのシステム設計  ・C言語を使ったプログラミング設計  ・インバータ制御設計  ・詳細設計/検証 【魅力】 ・構想・設計・製造からサービスまで一貫して関わることができます。 ・自分の考えを自由に発言できる職場風土で、自分の考えを製品に反映することもできます。 【働き方】 ・製造、営業、調達、サービスなどの多くの仲間と連携を取りながら仕事を進めていきます。 ・海外生産拠点や営業拠点とも連携して仕事を進めていくことになり、グローバルな場で活躍ができます。 ・キャリア採用の方も毎年数名入社されており、とてもなじみやすい職場環境です。

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【東証プライム】産電機器を製造するソリューション企業
【東証プライム】産電機器を製造するソリューション企業

デジタル回路設計<モーション・ロボットコントローラ>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
400万円~1,000万円
勤務地
福岡県

■モーション・ロボットコントローラ製品のハードウェア開発、回路設計業務に携わって頂きます。

開発・プロセス開発(設計)<セラミックパッケージ>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
570万円~1,000万円
勤務地
愛知県瀬戸市 他

■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・設計業務(積層回路の設計、形状設計) ・試作対応(治工具の設計) 【担当製品】厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。

製品開発・研究<デバイス・インターフェースの新製品開発>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
550万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

メモリテスタ用のデバイス・インターフェースとして、高周波デジタル信号および電力を高忠実度で伝送するユニットの新製品開発に従事していただきます。 同部署では、研究開発及び製品開発両方ともに実施するポジションであり、顧客のニーズを踏まえた研究開発~検討・シミュレーション・実験~設計開発・量産移行まで広く担当いただきます。(期間としては5年程度です) 【具体的には】 新製品開発のプロジェクトマネジメント、および、信号伝送ユニットの電気性能実現に関する技術開発 ・製品の実現性検討から性能評価までの開発プロセスの実行および管理 ・電磁界シミュレータを使用したPCB、ケーブル、コネクタを統合した伝送線路およびそのアーキテクチャに関する開発業務 ・製品ユニットとしての伝送線路に関する設計業務(部品選定、伝送特性計算など) ・伝送線路性能の実験評価業務(実験計画法による評価、伝送特性測定) ・上記に関する付帯業務 【このポジションの魅力】 ・メモリインターフェースの最高データレートを超える性能のテストフロントエンドの開発であるため、最新メモリデバイスが市場リリースされる前に最先端の技術開発に携わることができます。 ・同社は最先端へチャレンジし続ける業務であるため、新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り(教育、支援)を重要視しています。 ・同社は定型業務ではなく、研究開発色が強い業務であるため、好奇心と自律を大切にしています。

国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー

次世代ASIC開発エンジニア<高密度集積化/次世代テスタ向け>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県

内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー

次世代半導体パッケージ開発エンジニア<高密度集積化/次世代テスタ向け>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県

内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

回路設計<半導体テスタ用試験モジュール>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール(デジタルピン/直流試験)の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客(デバイスメーカー)の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM(広帯域メモリ)など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。

三菱電機株式会社 姫路事業所

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回路設計/機能・性能評価<電動パワーステアリング用ブラシレスモータ駆動コントローラ>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
500万円~1,200万円
勤務地
兵庫県姫路市

電動パワーステアリング用ブラシレスモータ駆動コントローラの(以下、ECU)回路設計および機能・性能評価を担当いただきます。 【具体的には】 代表的な業務内容は、以下となります。(スキルに合わせて相談の上、決めていきます) ・3相インバータ回路、マイコンを使用した制御回路の電子回路設計およびプリント基板設計 ・顧客要求仕様分析と設計検討 ・ISO26262に基づいた機能安全設計 ・ECUの設計評価(機能評価、波形評価、EMC評価 など) ・顧客との技術打合せ(カーメーカーやステアリングメーカー) 【使用言語、環境、ツール、資格等】 職場で使用する言語は日本語です。 海外顧客やサプライヤとのやりとりもありますので、資料や打合せなどは英語を使用するケースもあります。もちろん、製品知識、英語スキルが身につくようOJTやOFF-JTにて教育、サポートします。 ■キャリアステップイメージ ・自動車機器事業の分社化に伴い、新会社である三菱電機モビリティ株式会社へ、三菱電機から新会社へ在籍出向していただきます。 (新会社出向中の賃金、福利厚生等の処遇は三菱電機基準、今回の分社化を理由にした勤務地変更なし) ・入社後は、電動パワーステアリングの回路設計エンジニアとして基盤を固めるため、設計・評価業務に従事いただきます。その中で、電動パワーステアリングアプリケーションの知識を深めながら、プロジェクトを牽引して頂くリーダーとしての活躍を期待します。

FPGA設計<半導体テスタ>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、膨大なデータを高速かつ正確に処理するための制御回路の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAを用いた制御回路の設計・検証 └アナログ計測ユニットを制御するためのデジタル回路設計 └Verilog等を用いた、通信プロトコル(PCI Express, Ethernet等)のカスタマイズおよび実装 ・システムバスアーキテクチャの仕様策定・設計 └次世代製品に向けた、データ転送速度を2倍、10倍と引き上げるための並列処理・高速化アルゴリズムの検討。 └制御用CPUと周辺回路、計測モジュールを繋ぐインターフェース仕様の策定。 【本ポジションの魅力】 ■PCIeや100G Ethernet等の最新規格を用い、数千個の半導体を同時測定する「超並列・超高速通信」のインフラをゼロから構築できます。 ■FPGA(Verilog)から、デバイスドライバ・組み込みソフト(C/C++)まで一貫して担当し、ハードとソフトの境界を越えたスキルが身につきます。 ■1年間の技術教育プログラム(20講座以上)と手厚いOJTがあり、実務未経験や第二新卒からでも世界トップレベルの技術者を目指せます。 ■多国籍なメンバーとチームで開発。英語活用や海外拠点との連携など、変化に富んだフレキシブルな環境で、チームでものづくりに没頭できます。 【入社後のキャリア】 ■FPGA設計だけでなく、将来的にはドライバの組込み開発まで担当することができ、市場的にも希少性の高いエンジニアに成ることができます ■海外拠点との連携も活発となっており、英語を日本にいながら語学力を活かした業務が可能となっております

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

電源ユニット開発<富岳NEXT>

職種/業界
電気回路設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
560万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■同社の注力事業である、スーパーコンピュータの開発プロジェクトに参画し、電源開発業務を仕様検討から一気通貫でご担当いただきます。

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