■SiCプロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SiCのプロセス開発 ※プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けています。苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 ※担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っています。 【ポジションの魅力】 長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発（現場での条件出しや評価）、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。
同社半導体領域にてご経験やご志向をもとにご活躍いただけそうなポジションを検討し、ご提案させていただきます。 【業務例 ※一例です】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【応募後の流れ】 ・半導体領域の部門で書類を拝見します ・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内
同社にて、車載半導体（アナログ／デジタル／パワー）のパッケージ／モジュール実装開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載小型パッケージ／モジュール開発 ・材料開発（樹脂、接合材） ・パッケージ構造設計 ・半導体後工程設計 ・基板設計 ・SoC向けチップレット開発 ・開発マネジメント ・社内外顧客、仕入先（国内／海外）との折衝 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。 ・車両メーカーや同社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。 ・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。 ・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。光半導体デバイスの製造・開発会社に在籍出向となります。 ■業務内容 半導体レーザチップ製造工程の生産技術職としての業務を担当いただきます。 ・生産設備（チップテスタ、素子化装置、外観検査システム）の新規製造導入、量産仕組みづくり ・自動外観検査用AIの開発および改善による判定精度向上 ・生産設備の設備維持管理、設備のコンディション維持と調整、トラブルの復旧対応、未然防止 ・チップ工程におけるQCDの改善と管理、工程歩留改善、生産性向上、開発品の工程設計 ■同ポジションで働くやりがい 同部署は、先端技術を用いた光半導体製造を行っています。新規設備や生産ラインの立ち上げを進めていて、自らが設備立上げやライン構築ができる点はやりがいを感じられると思います。最新のAI技術を活用した開発プロジェクトにも携わることができ、新しい価値を創り出す挑戦ができる環境です。
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■オプトデバイス（LED・PD）の原材料となる基板上に、フォトリソ装置・CVD・スパッタ・蒸着等の薄膜形成装置・接合装置・エッチング装置を用いてオプトデバイスを作りこむ工程のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電極材料検討、電極構造の設計 ・チップ切断等の技術開発、オプトデバイスの各種評価技術 【DOWAセミコンダクター秋田社について】 同社は1982年に同和鉱業株式会社の半導体材料研究所として創立され、秋田県秋田市飯島の地で化合物半導体材料の研究開発をスタートしました。その後1993年に株式会社同和半導体を設立し化合物半導体材料の製造、販売を始め国内外の電気メーカーにお客様として化合物半導体製品を供給しています。2006年、株式会社同和半導体からDOWAセミコンダクター秋田株式会社へと社名を変更し、化合物半導体市場において事業を拡大して参りました。特にLED事業は血中酸素濃度計のセンサーから始まり、携帯電話の赤外線通信、スマートフォンやウェアラブル端末と呼ばれる様々なデバイス等に搭載され、時代の流れとともに用途を変えながら生活の利便性を支える技術により社会の発展に貢献してきました。これからも新たな技術、さらなる品質向上に挑戦し、モノづくりの原点である現場力の向上を図りながら、秋田から世界へより良い製品を提供していきます。
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同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 北海道拠点は特に最先端の微細なプロセス開発を行っていただくため、エンジニアとしてのスキルをより一層強化することができます。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
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同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 北海道拠点は特に最先端の微細なプロセス開発を行っていただくため、エンジニアとしてのスキルをより一層強化することができます。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
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■同社にてセラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・製造工程の開発（新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討） ・製造工程の改善（新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及） ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理（部下、工程作業者への業務振り分け） 【担当製品】薄膜部品、厚膜基板など （各種センサーや一般電子機器向け） 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
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■セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユーザーとの折衝 ・関連部署との調整 ・量産への展開 【担当製品】薄膜部品、薄膜基板 各種センサー部品、一般電子向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部品に関する多くの材料・工法・技術を学ぶことができ、新商品の開発に生かすことができます。構造設計および工法開発の要素が強く、専門分野の知識よりもアイデアやひらめき等で商品が開発できることが多く、多方面から物事を考える習慣が身に付きます。また、チームで一体となって新規商品に取り組み、完成した際の達成感を感じることができます。
■新製品の創出に向けたプロセス開発や生産ラインの設計、生産設備の評価、企画～導入を担当していただきます。 【具体的には】 ・品質向上、生産性向上を実現するための機構や構造の設計開発 ・新規要素の実験機・開発機の製作/評価 ・量産設備の設計・開発と工場への設備導入/立上げ ・装置メーカーと連携した設備導入/立上げ 【キャリアパス】 ・当初はプロセス開発、生産ライン開発を担って頂きますが、開発した新プロセス、新ラインを用いて製品開発を担って頂く可能性もあります。 ・また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。 ・希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 ・技術部：顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです ・生産技術部：新規生産設備の導入、現存設備の改良等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです ・コンデンサ開発部：顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです
同社の半導体の前工程プロセスエンジニア担当として、以下の業務を担当いただきます 【具体的には】 ・SiCパワー半導体の生産性改善や新規設備立上げ業務 ・欠陥率低減、均一性改善業務 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー，エアコンを始めとする白物家電，サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて：スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50％ほど低減できます。 ・小型化について：電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について：小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。 【ポジションの魅力】 同社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。若いメンバーも多く、非常に活気あふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。同部門は国内の前工程工場の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っています。半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。
同社グループの国内工場の生産設備（半導体の前工程）を担当していただきます。 【具体的には】 本社機能として同社グループの生産装置をどのようにすれば稼働率や生産性を向上できるのかを考え、内製装置作成の提案や、装置の不具合箇所の改善等を行ったりしています。入社後は生産拠点の中心となる、浜松、筑後、滋賀工場の新規導入設備の立上げをはじめ、既存設備の改善や保全といった工場支援業務、ならびに生産設備安定稼働に向けた施策（設備リスク低減活動：老朽化対策、部品在庫管理等）の推進、生産拠点への展開からご担当いただく予定です。 ＜国内工場拠点＞ 宮城、浜松、滋賀、京都、岡山、福岡、宮崎 ※各拠点には生産活動維持のための設備担当が別で編成され、 所属していますので、日常の設備トラブル対応は各拠点で対応をしています。 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー、エアコンを始めとする白物家電、サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【出張について】 ■勤務地は京都本社ですが、国内工場を管轄している為工場への出張頻度が非常に高いです。装置立上げの際は1～2カ月程度の長期出張もございます。
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■セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板における印刷工程の製造工程管理業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 【担当製品】セラミック厚膜基板、積層基板など 【この仕事の面白さ・魅力】 熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成する基板製品の印刷工程に携わっていただくことが可能です。受注量や生産量が増加する中で、ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
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