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鹿児島県/技術職(機械・電気)/年収400万円以上の求人・転職・中途採用情報

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三菱重工業株式会社
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ロケット搭載衛星顧客との調整業務

職種/業界
設備保全 / 造船・重工業
年収
450万円~1,000万円
勤務地
鹿児島県熊毛郡南種子町

■ロケットの打上げを行うチームの一員として、搭載される衛星(顧客)との調整業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・ロケットに搭載する衛星が打ち上げ前に種子島で必要な点検整備内容の調整、実行支援 ・ロケット側の作業進捗情報を衛星顧客に共有し、共同作業を調整 ※将来的には、適性を見ながら契約支援や衛星関連施設の運用改善なども担当いただきます。 ■働き方 種子島に駐在していただきます。 衛星との窓口業務を行う数名のグループ内で、入社後はOJTで仕事を覚えながら活躍いただけます。 複数衛星の打上げ準備が並行することもあるので、能力・希望に応じて分担して始めていき、将来的にはそれらを取り纏める業務に対応することもできます。。 ■業務の魅力 身近でロケットの打上げを見ながら働けます。顧客の喜ぶ顔を直接見られ、達成感を共有できます。 ■選考フロー (1)書類選考 (2)合格者へ「適性検査受験および自己紹介書提出のご案内」送付 (3)HR書類選考 (4)部門書類選考 (5)一次面接のご案内 (6)一次面接実施 ※「適性検査受験・自己紹介書提出の完了」は、(1)~(6)の間にご完了頂く

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直請け特化で超上流から実装まで一気通貫の独立系ITコンサル
直請け特化で超上流から実装まで一気通貫の独立系ITコンサル

FPGAエンジニア

職種/業界
電気回路設計 / ITコンサルティング
年収
650万円~1,800万円
勤務地
全国

■同社にて、FPGAを用いたAI推論ロジックのRTL設計、実装、および検証を担当していただきます。 単なる回路設計にとどまらず、AIモデルのハードウェア最適化(量子化・枝刈り等)の検討から、上位システムとの高速通信インターフェースの実装まで幅広く携わります。 【具体的には】 ・CNNやTransformerなどのAIモデルをFPGA上で効率よく動かすための演算ユニットおよびメモリコントローラの設計・実装 ・PCIe、10G/25G Ethernet、DDR4/HBM2等を用いた、PC・サーバ側との高速データ転送路の構築 ・制約条件を満たすための配置配線最適化、および実機(FPGA評価ボード/自社ボード)での動作検証 ・PC側エンジニアと連携した通信プロトコルの定義、およびドライバ開発のためのレジスタマップ作成

直請け特化で超上流から実装まで一気通貫の独立系ITコンサル
直請け特化で超上流から実装まで一気通貫の独立系ITコンサル

組み込みソフトエンジニア

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / ITコンサルティング
年収
650万円~1,800万円
勤務地
全国

■FPGA等のデジタル回路によるAI処理基盤に対し、PC・サーバ側からデータの入力、制御、解析結果の受信を行うための「サーバー・クライアント・アプリケーション」の設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 単なるアプリ開発に留まらず、ハードウェアのリソースを効率よく叩くためのドライバ層に近い開発から、ユーザーが直感的にAIを操作できるUI/UXまで、幅広いレイヤーに携わります。 ・FPGAと通信(PCIe, Ethernet等)し、推論データの送受信やデバイス制御を行うバックエンド機能の開発 ・外部システムから同社のAI基盤を容易に利用できるようにするためのライブラリ・インターフェース設計 ・AIの推論結果やデバイスの稼働ステータスをリアルタイムで表示するクライアントアプリ(GUI/Web)の開発 ・組み込みチームと連携し、ハード・ソフトを組み合わせた状態でのスループット計測や、ボトルネックの特定・改善

電源供給ネットワーク(PDN)ソリューション開発<データセンター・AIサーバー向け>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
450万円~850万円
勤務地
京都府相楽郡精華町 他

■データセンター、AIサーバーの電源供給ネットワーク(PDN)に関する電子部品を活用した新たな電子部品ソリューションの設計、仕様検討、社内外パートナーとのプロセス構築を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。 顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する必要性もあります。 取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます。 【魅力】 ・少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 ・海外拠点(FAE、開発、営業)との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。 ・社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。

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