新潟県／技術職（機械・電気）／年収300万円以上／40代の求人・転職・中途採用情報
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事務・IT・医療など各分野に特化した日系人材サービス会社
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組み込みソフトウェア・制御システム設計
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / アウトソーシング年収
360万円～900万円勤務地
新潟県 他■大手自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における、C言語、VC、VB、アセンブラ等による組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発業務などをお任せします。 【具体的には】 ・携帯電話の組込みソフト開発 ・カーナビゲーションの組込みソフト開発 ・火力プラント設備のシーケンス制御設計 ・両替機、ATM、自動販売機などの組込み制御ソフト設計 ・自動車エンジン制御の組込みシステム設計、ソフトウェアの評価 ・半導体製造装置の制御プログラムの基本設計、詳細設計 ・家庭用冷蔵庫向けコンプレッサのインバータ制御プログラム設計など 【配属先企業例】 自動車：トヨタ自動車、日産自動車、SUBARUなど 二輪車：本田技研工業、ヤマハ発動機、川崎重工業など 自動車部品：デンソー、アイシン・エィ・ダブリュ、ケーヒン、住友電装など 総合電機：パナソニック、ソニー、東芝、シャープ、日立製作所など 精密機器：ニコン、オリンパス、コニカミノルタなど 航空宇宙：三菱重工業、川崎重工業、IHIなど 【携われる製品群（一例）】 電気自動車、車載用カーナビ、通信衛星、航空機、スマートフォン、デジタルカメラ、テレビ、ブルーレイレコーダー、タブレット、ノートパソコン、複合機、産業用機器・生産機器など 【この仕事の魅力】 ■経験浅めでも安心の育成体制あり。メーカーへの転籍実績も多数あり 専門知識を学び資格取得を目指せる通信教育講座やe-learning講座、エリア別・ユニット単位での勉強会など、会社全体で社員のスキルアップを支援しています。また、派遣先への転職まで視野に入れたキャリア支援も行なっており、これまでに累計1,200名以上が同社を卒業し、メーカーへの転籍を実現しています。
TOPPAN株式会社
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生産技術・プロセス開発＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
アマゾンジャパン合同会社
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WHSマネージャー
外資系企業
職種/業界
設備保全 / 倉庫・梱包年収
800万円～1,000万円勤務地
東京都板橋区 他資格
危険物取扱者甲種、危険物取扱者乙種、危険物取扱者丙種、消防設備士（甲種）、消防設備士（乙種）、エネルギー管理士、公害防止管理者（水質・大気・騒音・振動）■同社の物流拠点であるデリバリーステーションにおいて、安全管理担当者として以下業務をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・担当DSの安全衛生における年間目標、年間計画の策定と実行 ・リスクアセスメント、内部監査の実施、防火・防災対策の計画立案と導入 ・入荷～出荷に至るまでの安全確保及び、ドライバーの安全運行のフォロー ■働き方 ・出張：週に2～3日程度、新潟および石川県の担当DSへの出張が発生します ・残業：20時間/月以内に抑えることが可能です（フルフレックス） ・在宅勤務：基本的には川口DSもしくは板橋DSどちらか希望した拠点への出社となりますが、 体調不良、家庭事情などの不定期の在宅勤務に関しては上長の許可を得た上で対応可能です。
TOPPAN株式会社
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設計技術＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
株式会社MARUWA
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製造管理＜製品プロダクションマネジメント＞
職種/業界
生産管理 / 電子部品年収
650万円～1,000万円勤務地
岐阜県土岐市 他■セラミック電子部品関連のプロダクションにおける生産・製造工程等の技術的改善業務および管理マネジメント業務をご担当いただきます。 同社の電子部品事業は、各製品ごとにプロダクションに分かれております。各プロダクションの中には、製造、開発、品証等が在籍しており、このポジションでは、工程管理、外注管理、生産計画立案、進捗管理、収益管理等に関連する生産・製造工程等の技術的改善業務を行っていただきます。 【具体的には】 ◆下記業務に関連する生産・製造工程の管理、技術的改善業務 ・生産計画立案、進捗管理 ・収益管理 ・部員マネジメントなど マネジメント・リーダー経験がある方は、そのプロダクションのリーダーとしてご活躍いただき、管理マネジメント業務も行っていただきます。 ＜担当製品＞ 多層基板（厚膜メタライズ、多層・積層基板など）、薄膜基板、高周波部品、粉末成型品、フェライトマグネット、セラミック基板など ※製品プロダクションが瀬戸工場と土岐工場にまたがる場合、各工場への行き来が発生することがあります。
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