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ソフトウェア開発<先端半導体パッケージ製造装置>
■先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証に従事いただきます。 具体的には、装置メインコンソールの画面(GUI)、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。 ・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成 ・ソフト実装、机上検証 ・実機検証、納入先での検証、テスト作業(国内、海外あり)