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京都市/メーカー(機械・電気)/20代の求人・転職・中途採用情報

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ニデック株式会社
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国内税務/移転価格

職種/業界
税務 / 機械部品・金型
年収
1,169万円~1,169万円
勤務地
京都府京都市南区

■以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 <国内税務> 本邦法人税法に基づき、通算グループにおける税務コンプライアンスの維持・向上を目指すとと同時に、国内税務に関するリスクマネージメントを実践する。 ・通算グループに対する決算業務及び申告業務(60%) ・国内税務に間するリスクマネジメント(20%) ・国内税務に関する企画業務(20%) <移転価格> ・グローバル最低税限税制(BEPS Pillar 2)の運用・管理 ・戦略的な実効税率(海外拠点)の低減活動 【キャリアパス】 ・部内で検討する体制が整っており、積極的に将来のビジョンを示すことによりキャリアアップが可能。

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単体又は連結会計

職種/業界
経理(財務会計) / 機械部品・金型
年収
505万円~606万円
勤務地
京都府京都市南区

■以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)決算・開示実務の遂行 ・月次・四半期・年次決算において、担当領域のスケジュール管理を担い、各勘定科目の精査や決算資料の正確性を担保します。 ・有価証券報告書や決算短信などの開示資料の作成・レビューを行い、外部ステークホルダーへの正確な情報発信を支えます。 (2)ガバナンス・監査対応の推進 ・監査法人への対応窓口として、会計処理の根拠説明や資料提供を円滑に遂行します。 ・国内外の拠点モニタリングを通じて、グループ全体の会計コンプライアンス遵守状況をチェックし、ガバナンス強化に寄与します。 (3)チームサポートと業務改善 ・メンバーへの実務的なアドバイスや進捗フォローを行い、チーム全体の業務品質向上に貢献します。 ・不適切会計の再発防止に向けた業務フローの改善や、ITツールを活用した決算早期化などのスポット案件・プロジェクトに参画します。

社内SE(アプリケーションスペシャリスト)

職種/業界
社内SE(パッケージ導入) / 半導体
年収
450万円~850万円
勤務地
京都府京都市右京区

■同社にて、下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・社内システム(販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など)に関するシステムの企画立案から、設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務 <入社後のキャリアステップ> 個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきます。 その後は全社横断プロジェクトのプロジェクトリーダーとしての活躍を期待しています。 <ポジションの魅力> ・同社では、全世界の販売拠点、生産拠点のシステム(受注してから出荷までの一連のシステム)について、企画立案から運用保守まですべての工程に携わることができます。 ・社内ユーザーと密にやり取りをすることで、ベンダーやSIer勤務にはない「やりがい」があります。 ・関連部門と連携しながら業務を進める中で、自然と上流工程やプロジェクトマネジメントのスキルを習得することができます。

社内SE<ソフトウェアデベロップメント>

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体
年収
450万円~850万円
勤務地
京都府京都市右京区

■同社にて、下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・社内システム(販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など)に関するシステムの企画立案から、設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務 <入社後のキャリアステップ> 個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきます。 その後、全社横断プロジェクトのプロジェクトリーダーとしての活躍を期待しています。 <ポジションの魅力> ・同社では、全世界の販売拠点、生産拠点のシステム(受注してから出荷までの一連のシステム)について、企画立案から運用保守まですべての工程に携わることができます。 ・社内ユーザーと密にやり取りをすることで、ベンダーやSIer勤務にはない「やりがい」があります。 ・関連部門と連携しながら業務を進める中で、自然と上流工程やプロジェクトマネジメントのスキルを習得することができます。

研究開発<フロントローディングを用いた新規半導体デバイス>

職種/業界
データサイエンティスト / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
京都府京都市右京区

■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・同社の半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 (フロントローディング:設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。) ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを発揮いただきます。もちろん半導体を実際に作っての評価も担当いただきますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。最終的には、同社のフロントローディングを主導するリーダーになっていただきます。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までを担当いただきます。

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