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自動車部品/電気回路設計/年収700万円以上/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報

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株式会社デンソー
株式会社デンソー

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SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
600万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 同部署では、DENSO製品に搭載される多くの電子部品の企画・開発を一括しております。 入社後は以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画/開発、SoCリファレンス回路の開発 ・汎用電子部品(受動部品/半導体/IC/マイコン)の企画/開発 ・電子部品の長期安定供給実現のための部品切替の効率化、業界誘導 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム(ECU)を構成する要素に横断的に関われます。 ・最先端のSoCを使い熟すための技術の習得、外資系半導体ベンダとの折衝力などを身につけると共に、グローバル目線で開発経験を積むことができます。 ・多岐にわたる部品を標準化している組織の強みを活かした”全体最適”を考え、半導体ベンダとのアライアンス戦略、社内の部品活用戦略を立案・推進できます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部署では、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発を推進しています。同室で企画・開発する電子部品はDENSOの標準部品として社内外に広く認知されており、担当部品種もSoC周辺部品(メモリ/PMIC)からマイコン/汎用IC/ディスクリートといった半導体部品、LCRといった受動部品に至るまでをカバーしており、社内外への大きな影響力を持っております。部品の安定調達に向けた団体活動(自工会/部工会)にも参画し、車載業界としての標準化を推進しています。

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企画/設計<車載用半導体製品>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、車載用半導体製品の企画/設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載用半導体製品の企画/開発/設計業務 ・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝 ・論理仕様の検討&顧客提案 ・MBDによるシステム設計 ・デジタル回路設計 ・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。 ・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。

回路開発<車載用半導体製品>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、車載用半導体製品の回路開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル回路設計(MBD、RDL設計) ・アナログ回路設計(アナログフロントエンド・電源等) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや同社システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。 ・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・モデルベースデザインや回路CAEツールを通じ、仕様デザイン力、ツール設計力が養われます。

三菱電機株式会社 姫路事業所

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コンポーネント設計<車両用発電機>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
兵庫県姫路市

■車両用発電機の主要部品にあたる、レクチファイヤ(整流器)および周辺モジュール、半導体素子の開発・設計・評価を担当いただきます。メカ設計チームと連携し、エレクトロニクスの知見を注入することで、「メカとエレの境界」を埋めるブリッジエンジニアとして、製品全体の最適構造を導き出す役割です。 【具体的には】 ・サプライヤー交渉・選定:製品に最適な半導体素子の選定、および地政学リスク等を見据えた代替部品の評価・交渉。 ・対顧客(カーメーカー)折衝:顧客の要求仕様に対する技術的な回答や、機電一体構造案の提案・調整。 ・社内関係部門との連携:メカ設計、工作、品質管理、購買部門と連携し、1円単位のコスト低減(VA/VE)や量産体制の構築を推進。 ・評価・検証:過酷な車載環境下(高温・高振動)での信頼性評価試験の計画と実施、および結果に基づく改善提案。 【業務の魅力】 部品の選定から設計まで一貫して携われるため、エンジニアとしての介在価値をダイレクトに実感できます。世界中のサプライヤーや自動車メーカーと対峙する中でグローバルな視座を養えるほか、過酷な物理制約下で高出力を追求する本質的な課題解決に挑む面白さがあります。自ら手掛けた標準モデルでグローバル展開を支える手応えを得つつ、希少な「機電一体設計」のスキルを習得し、次世代モビリティ業界で高く評価されるキャリアを築けます。 【キャリアステップイメージ】 ・初期:既存機種のBCP・VA対応を通じて製品理解を深めつつ、次世代プラットフォーム設計の主要メンバーとして実務をリード。ベテランのサポートを受けながら、既存製品の評価やサプライヤー対応を通じて業務フローを習得いただきます。 ・中期:特定のデバイスやプロジェクトの担当者として、顧客交渉から設計判断までを主導。将来的にはプロジェクトリーダー(PL)やマネジメントへの道も開かれています。

FPGA・基板エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
455万円~909万円
勤務地
神奈川県横浜市中区 他

■下記いずれかの業務をご担当いただきます。※ご希望やご経験により選考をさせていただきます。 ◆最先端のFPGAを搭載したSmartNICを用いたハードウェアアクセラレーションに関する設計、開発を担当していただきます。 【具体的な業務内容】 ・Intel社製 PACにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・Xilinx社製 Alveoにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・最新FPGAデバイス、最新IPを使用した先端技術での開発 ※組込システムや高速通信システムの開発案件を請け負っていて、ハードウェア開発言語やネットワーク通信の設計経験を生かせるハードウェア開発が多数あります。 ◆産業機器・メディカルシステム機器・車載関連製品などのシステム開発における基板/FPGAの設計、開発をご担当していただきます。 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 ・複合機用制御基板の開発 <魅力> 同社はFPGAの分野にかなり力を入れており、アライアンスを組んでいる企業も多数あります。ソフトウェア開発がメインのシステムインテグレーターが多い中で、同社はハードウェアの部門を持っているのが特徴です。特に高精度や高信頼性が求められる組み込み/制御系のハードウェア開発において強みを持っています。大手海外企業が日本に上陸した初期から、取引があることからも技術力の高さが伺えます。ワンストップソリューションを掲げる同社では基板設計、LSI/FPGA設計といったハードウェアのローレベルな部分から、デバイスドライバ、ミドルウェア、アプリケーションまで、一貫して手掛けることができ、顧客からの信頼を得ており、最先端技術の案件を多く任せられています。

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