■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計～図面作成～試作～デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置
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世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール（デジタルピン/直流試験）の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客（デバイスメーカー）の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM（広帯域メモリ）など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。
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SAP BASISエンジニアとして社内SAPシステムに対する、企画立案、ソリューション選定、要件定義、設計、導入、維持管理、バージョンアップなど幅広くご担当いただきます。 【ポジションの魅力】 ■複数のSAPソリューションを導入しているため、幅広い経験を積むことができます ■中途入社のメンバーも多く、お互いに協力して業務を遂行できる環境です ■実力とやる気がある人にとっては、新しいことにチャレンジし易い環境です ■グローバルで利用されているシステムであるため、海外の関係者と働くことができます
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メモリテスタ用のデバイス・インターフェースとして、高周波デジタル信号および電力を高忠実度で伝送するユニットの新製品開発に従事していただきます。 同部署では、研究開発及び製品開発両方ともに実施するポジションであり、顧客のニーズを踏まえた研究開発～検討・シミュレーション・実験～設計開発・量産移行まで広く担当いただきます。（期間としては５年程度です） 【具体的には】 新製品開発のプロジェクトマネジメント、および、信号伝送ユニットの電気性能実現に関する技術開発 ・製品の実現性検討から性能評価までの開発プロセスの実行および管理 ・電磁界シミュレータを使用したPCB、ケーブル、コネクタを統合した伝送線路およびそのアーキテクチャに関する開発業務 ・製品ユニットとしての伝送線路に関する設計業務（部品選定、伝送特性計算など） ・伝送線路性能の実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定） ・上記に関する付帯業務 【このポジションの魅力】 ・メモリインターフェースの最高データレートを超える性能のテストフロントエンドの開発であるため、最新メモリデバイスが市場リリースされる前に最先端の技術開発に携わることができます。 ・同社は最先端へチャレンジし続ける業務であるため、新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り（教育、支援）を重要視しています。 ・同社は定型業務ではなく、研究開発色が強い業務であるため、好奇心と自律を大切にしています。
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SoCテストシステム「V93000」の生産立上げ・保守業務をご担当いただきます。開発部門・サプライチェーン・国内外の製造サイトの間に立ち、新製品を安定して市場へ届けるための“生産の要”として、製造技術・量産移管の推進をお任せします。 【具体的には】 ■製品設計の上流段階から開発部門と連携し、製造の安定性や品質向上に向けた技術的な提案・改善活動を行います。 ■社内外の製造部門と連携し、移管スケジュールの調整および実行を推進します。 ■量産移行後も、製造先に対する技術的な窓口として課題解決やサポートを行います。 ■海外関係会社やグローバルな開発・生産拠点と、メールや会議を通じた日常的な英語でのコミュニケーション（情報共有や合意形成）を行います。 【本ポジションの魅力】 ■工場内の部分的な改善にとどまらず、製品設計の超上流（DFMフィードバック）から、量産立ち上げ、市場リリース後のトラブル解析まで一気通貫でコミットできます。自分の出した意見が、世界トップクラスのシェアを誇る主力製品（V93000）の品質や製造安定性として直接カタチになる手応えがあります。 ■ハード・ソフトの開発部隊、システム部隊、海外開発拠点（ドイツ等）、国内外の製造委託先（EMS）など、10以上の多様なプレイヤーのハブ（要）となってプロジェクトを動かします。特定の技術領域に閉じこもらず、幅広い製品知識と、グローバルな調整力・全体最適の視点を一気に磨くことができます。
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■コンプライアンス部／事務スタッフをご担当いただきます。 【具体的には】 ・先輩／上長の指示、指導、アドバイスを受けながら、法令・規制の改訂、社会的要請またはリスクアセスメント評価結果等に基づいて、「社内方針・規程等の制改訂、コンプライアンスプログラムの実施・改善、トレーニング＆コミュニケーション施策立案・実施」といった一連の業務をご担当いただきます。 ・なお、適性や経験によっては、各社各部に対する助言・支援活動、プロジェクト推進活動、または内部通報窓口の運用・改善といった役割も担っていただくこと可能性もあります。 ・コンプライアンス業務の生産性向上にも取り組んでいるため、その企画・実施にも携わっていただくことが期待されています。 【ポジションの魅力】 コンプライアンス業務を通じて企業・ビジネスを深く理解できるのみならず、法律知識を中核とする幅広い専門知識や法的思考力を身に着け、 さらには社内外のさまざまな人と関わりながら業務を遂行することによってリーダーシップ、コミュニケーション力、語学力を向上させることが可能です。 また、会社や事業に与えるインパクトの大きさ、自身が関与した施策・プロジェクトのダイナミズム、 会社や事業活動への貢献や達成感を肌身で感じることができるといった貴重な体験ができることも大きな魅力の一つです。
■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
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