■同社にて、経理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・税務業務 (1)国内（申告書作成、税務調査対応など） (2)海外（BEPS対応、移転価格文書の推進など） (3)社内での取り組みにおける税務上の課題対応 ・決算業務 (1)連結決算（集計、要因分析、業務効率化推進など） (2)単体決算（要因分析、監査法人対応など） ・開示業務 (1)有価証券報告書、半期報告書、短信作成 (2)株主総会招集通知（経理室担当部分、付属明細書作成など） ・その他にも、単体・連結に関わらず経理業務全般に関わっていただきます ・メンバーのサポート、指導 ※入社約5年後を目途に、海外現法に3年程度駐在をしていただきます。
■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
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同社の人事担当者として、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■入退者管理業務 ・入社時提出書類の進捗状況確認及び督促／回収並びに個人ファイルの作成／維持管理に係る一連の作業。 ・ 退社時の返却備品リストの作成及び社員からの備品回収／関連部門への備品返却並びに個人ファイルの維持管理に係る一連の作業。 ■ 社会保険・福利厚生関連業務 ・入社者／在籍社員の健康保険扶養増減に係る一連の手続き(社員への提出書類のご案内から健保対応、社員への完了通知の送付まで)。 ・給与／社会保険／福利厚生関連書類の社員への送付作業。 ■勤怠管理業務 ・勤怠管理システムに係る社員データの新規登録及び変更作業等。 ■ 社員教育／研修管理業務 ・社員教育管理システムに係る社員教育履歴データの管理及び各種研修／トレーニングコースのシステムへのセットアップ作業等。 ■ 人事データ管理業務 ・社内人事情報システム（SAPサクセスファクター）に係る社員データのメンテナンス及び各種レポートの作成等。 ■人事関連の問い合わせ対応業務 ■各種書類の発送／ファイリング業務
