筐体設計・次世代コネクタ企画開発エンジニア<車載ECU>
CASE・SDVを背景に高度化・大規模化する車載エレクトロニクス製品を中心に、以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①車載大規模ECUの構造に関する要素技術開発、量産設計 ・主に発熱の大きな素子に対する冷却(空冷/水冷)に関する要素技術開発 ・上記技術を適用した製品の筐体量産設計 ・複数製品にまたがる設計や部品の標準化 ②次世代コネクタ(高速通信・低電圧・集約化)の企画・開発、標準化 ・製品要件に基づくコネクタ仕様の策定、要件取りまとめ、評価 ・複数製品にまたがるコネクタ仕様の標準化推進 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoCをはじめとする大規模半導体、高速有線/無線通信、車載高速通信(SI/PI/EMC)など、業界最先端のハードウェア技術を体系的に習得できます ・ハードウェア設計に留まらず、システム設計やAI・自動化技術にも関わることで、技術領域を横断したスキルアップが可能です ・技術企画から開発・評価・製品適用まで一貫して携わることで、自身の成果が製品として世に出る達成感を得られます ・自動運転、カーボンニュートラル、サーキュラーエコノミーといった社会課題解決に直結する開発に携われます ・社内外の専門家や顧客、パートナー企業との共創を通じ、技術力とともに対外折衝力・企画力を高めることができます ・国内外拠点と連携した開発を通じ、グローバルな視点での知見と人脈を築くことができます