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アウトソーシング/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報
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フィールドエンジニア<半導体装置>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・メンテナンス部隊として、半導体製造装置のメンテナンス対応 <業務詳細> 事業所より装置のエンドユーザー工場へ向かい、半導体製造装置の立上げ・修理・保守点検・改造等の業務を行います。 ※エンドユーザー先は、大手デバイスメーカー長崎工場が大半ですが、その他国内出張もあります。 【充実の研修制度】 配属前に滋賀県野洲市で約3か月間の装置メーカー研修を積んでからの配属となるため安心してスタート頂ける環境です。
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ソフトウェア開発
■関東エリア(東京・神奈川)のメーカーを中心とした、大手優良企業で就業いただきます。 現在、注目されている最新技術の自動運転や画像認識処理、産業機器の開発を担当していただきます。 【具体的には】 要件定義、基本設計、詳細設計、コーディング、プログラミング、テスト等 ※ご経験及びご希望にあわせて担当業務を決定します。 【配属先によっては以下業務を担当していただきます】 ■画像処理関連のアルゴリズム開発 ■カーナビを含む車載製品の組込ソフト開発 ■無線通信のファームウェア開発 ■モーター制御ソフトウェア開発 等 ※上記のプロジェクトはあくまでも一例です。 ※ご経験およびご希望を考慮しプロジェクトを決定します。
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ハイクラスエンジニア<ソフトウェア開発>
ハイクラスエンジニアとして、経験に応じて組込ソフトウェア開発を担当していただきます。 <担当業界例> ■自動車関連(乗用車、商用車、特殊車両車) ・自動運転 ・EV/FCV/HV ・エンジン ・トランスミッション ・カーナビゲーション ・各種メータ関連 ・その他、ECUソフトフェアの開発 ・モデルベース開発(MATLAB、simulink) など ■ロボット・医療関連 ・ロボット操作アプリケーション開発 ・産業用ロボット関連 ・生活支援ロボット関連 ・医療機器関連 ・医療用ロボット関連 など ■航空機・家電・住宅・電車関連 ・人工衛星 ・エアコン ・プリンタ ・AV機器 ・セキュリティ ・カラオケ通信機器 ・ネットワーク機器 ・変圧器 ・自動認識機器 など ※最先端技術に携わることができ、新たな技術を身に付ける事ができます。 ※ご経験や志向に応じて、業務を担当いただきます。
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ハイクラスエンジニア<電子電気設計>
ハイクラスエンジニアとしてご経験に応じて各社メーカーにて電機・電子設計業務(回路設計/アナログ・デジタル)を担当していただきます。 <担当業界例> 自動車関連、ロボット、家電、医療、航空機など ■電子回路設計 ・SW入力〈メカ、トランジスタ〉 ・センサ入力 ・表示・照明制御 ・アクチュエータ制御 ・通信〈有線〉 ・通信〈無線〉 ・映像データ通信 ・マイコン ・電源 ・センサ出力 など ■EMCノイズ評価 ・エミッション ・イミュニティ ・BCI など ■IC開発 ・FPGA、ASIC〈デジタル回路設計〉 など ※ご経験や志向に応じて、業務を担当いただきます。 ※顧客との仕様の調整、プロジェクト管理、設計、実験など幅広い活躍の場があります。
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ハイクラスエンジニア<機械設計>
ハイクラスエンジニアとして、ご経験に応じて設計開発、解析・評価業務等を担当していただきます。 <具体的には> ■2D/3DCADを使用した構想設計、詳細設計、強度解析、実験評価 ■担当は関西の製造業で、自動車/産業機械/家電/航空機等、幅広い顧客の中で経験・希望に応じて配属が決定されます <担当業界例> ■自動車関連(乗用車、商用車、特殊車両車) ・ボディ・車枠・外装設計 ・内装関連部品設計 ・エンジン設計 ・動力伝達関連設計 ・シャシ関連設計 ・ブレーキユニット設計 ・空調関連設計 ・EV・HV・FCV関連設計(電池・キャパシタ、モーター設計) ・ワイヤーハーネス関連設計 など ■航空機関連(飛行機、ヘリコプター、ロケット他) ・飛行機(翼、尾翼、胴体、エンジン、室内装備) ・ヘリコプター(尾翼、機体構造物、エンジン・動力装置) ・ロケット(エンジン・動力装置、電装系統、各液体タンク) など ■産業機器・民生機器・他関連 ・重電機器(発電機、電動機、変圧器) ・加工機(多機能加工機、複合加工機) ・運搬装置(搬送機、昇降機) ・事務機器(複合機、インジェクタプリンター) ・民生機器(映像・画像機器、車載機器、空調機器) ・医療機器(画像診断機器、治療手術機器) ・その他産業用機械 など ■解析 ・構造、強度応力解析 ・振動、騒音解析 ・衝突解析 ・熱、流体解析 など ※ご経験や志向を考慮し、業務を担当いただきます。 ※現在は、2D、3D‐CADを使用した構想設計、詳細設計から強度解析・部品図・組立図等の製品設計開発等も行っています。
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技術系オープンポジション
■経験やスキルに応じて担当業務を検討し、エンジニア業務を打診させていただきます。例として下記のような業務がございます。 【具体的には】 ・機械設計: 2D・3DCAD(NX、CATIA、Pro-E、SolidWorks、I-DEASなど)による製品開発に付随する業務全般 筐体設計、構造設計、ハーネス設計、シミュレーション、評価、など仕様検討~量産立ち上げまで幅広く経験可能です。 自動車や鉄道の車載、その他家電、通信機器・医療機器・AV機器・光学機器・産業用機械 ・ソフト開発: システムやアプリ、組込(ファームウェア)開発に付随する業務全般 使用言語:JAVA、C#、C++、C、Python、VB.NET、VisualStudio、GO、Eclipse等 業種業界問わず、要件定義~運用保守まで様々なプロジェクト有り ・回路設計: 2D・3DCAD(NX、CATIA、Pro-E、SolidWorks、I-DEASなど)による製品開発に付随する業務全般 筐体設計、構造設計、ハーネス設計、シミュレーション、評価、など仕様検討~量産立ち上げまで幅広く経験可能です。 自動車や鉄道の車載、その他家電、通信機器・医療機器・AV機器・光学機器・産業用機械 ・CADシステムエンジニア: 親会社が開発したCADやPLM/BOM等のシステムをエレクトロニクスメーカーへ導入、環境構築、立上げ支援をする仕事です。 顧客の環境や要望に合わせた設計環境を顧客側担当者と打ち合わせを行いながら導入から、運用まで幅広く支援いただきます。 運用開始にあたり設計者向けトレーニングやヘルプデスクなど多岐にわたる業務全般をご担当いただきます。
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AIエンジニア
【業務内容】 同社では、AIエージェントや大規模言語モデル(LLM)、およびエッジAI技術を活用した次世代システムの開発を推進しています。 クラウド・コンテナ・ネットワークと連携したAIシステムの設計・実装・運用を担当していただきます。 顧客向けのシステム開発から社内の開発プロセスの改革において、要件定義から設計・開発・評価まで、幅広い工程 【具体的には】 ・AIエージェントと連携した業務支援システムの開発 ・LLM(大規模言語モデル)を活用したナレッジ検索・要約サービスの構築 ・エッジAI×IoTを組み合わせたリアルタイム監視/制御システムの開発 ・パブリッククラウド(AWS/GCP/Azure)環境を用いたAIアプリケーションの開発および運用 ・コンテナ技術(Docker/Kubernetes)を活用したマイクロサービスアーキテクチャの実装 ・AIモデルのデプロイメントとパフォーマンスチューニング
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