同社半導体領域にてご経験やご志向をもとにご活躍いただけそうなポジションを検討し、ご提案させていただきます。 【業務例 ※一例です】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【応募後の流れ】 ・半導体領域の部門で書類を拝見します ・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内
■経営の意思決定を支えるためのデータ活用の企画・設計・推進をミッションとし、以下のような業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）経営指標・KPI設計 中期経営計画・年度計画に紐づく重要KPIの整理・再設計 （2）経営ダッシュボード・レポーティングの企画 経営層・事業責任者が意思決定に使うダッシュボードの要件定義。 データエンジニアと連携したダッシュボードの構築。 （3）データドリブン経営の推進・定着 経営管理指標の運用ルール策定（見る頻度・判断観点等） データに基づく意思決定が会議・業務プロセスに定着するための推進 （4） 関係部門との連携・調整 経営層の課題意識をデータ活用テーマへ落とし込み 事業部門・IT部門・管理部門との要件整理・合意形成 【身につくスキル・経験】 ・データドリブン経営の実装、運用フェーズから関わることができます。 ・経営層とのコミュニケーションも多く発生し、経営の意思決定に関わることが可能
同社にて、モビリティコンピュータ（別名HPC High Performance Computer）搭載データ収集基盤ソフトウェア開発をご担当いただきます。 【具体的には】 自動運転、先進運転支援システム、SDV基盤などの大規模システム開発プロジェクトに必要不可欠なデータ収集基盤のソフト開発全般を担っていただきます。先行開発ではなく市販車に搭載される量産ECUですので品質は確実に担保する必要があります。モビリティコンピューターに搭載されるデータ収集基盤ソフトウェアの設計、実装、評価を行います。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・国内／海外の自動車メーカと直接仕事ができる ・まだ世に出ていない車両の開発に携われる ・競合他社との受注競争を通じて市場における自社のポジションを把握、改善に繋げる ・会社の規模が比較的大きいので様々な部署といっしょに仕事ができ人脈の幅が広がる
デンソー・トヨタ社からの委託研究により、車両運動制御・電磁波応用技術に関する研究開発を推進しています。 【具体的な開発テーマ例】 ・駆動コンポーネント（電動ブレーキ、電動クラッチ、独立転舵システム）の価値検証、仕様策定 ・ヒト特性を考慮したHMIデバイス開発（高機能ペダル、ステア） ・電駆動システムのEMC技術 ・デジキー、生体センサの車載システム開発 ◆基盤技術 ・上記における計測・シミュレーション・仮想設計技術の開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代モビリティの価値創造に向け、電動化・人間工学・センシング・高速通信などの研究に関われます。電動システムの高品質化や車両内外の高精度センシングなど、未来の安全・安心なモビリティの価値創造を目指しています。 ・現象の可視化計測、MBDによるモデル検証の両面から、開発課題を解決しながらスキルの磨き上げが可能な職場です。 ・様々な技術ドメインの技術者が一同に集まる大部屋組織であり、他分野の専門家との身近な議論やクロスドメインでの製品開発を通じて、幅広い技術習得ができる環境です。
同社にて、社内外の専門家や関連部門と連携しと製造現場を繋ぎ、革新技術（塑性加工、接合技術）の確立、カーボンニュートラル化に向けた省エネ業務をご担当いただきます。 試験・解析、DX活用などを通じて、解決策を見出し、その技術を開発・条件確立し、製造現場へ導入していきます。 【具体的には】 以下のテーマ等にご対応いただきます。 ・省エネ技術開発 ・工程変革 ・品質・生産性向上 ・分析評価技術の改善 ・製造現場のDX化推進 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・非鉄金属（主にアルミ）の塑性加工、接合接合技術の要素技術開発によるスキルアップ ・担当工程で生産された製品が世の中に出て、顧客の車室内の快適性向上に貢献できているというやりがいがあります。 ・製品開発との関連も多く、製品設計から製造工程の開発・導入と、量産化に向けた幅広い分野の知識向上が図れます。
同社にて、車載用半導体製品のマーケティング／新商品企画をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載用半導体製品のマーケティング／商品企画業務 ・国内外・社内外のパートナーと連携した先端技術の調査業務 ・顧客（車両メーカーや社内外システム部署）への製品提案＆技術折衝 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・顧客（車両メーカーや社内外システム部署）との技術折衝を通じて課題の本質を捉え、技術シーズと掛け合わせて新たな価値を創出。半導体提案が車両の付加価値を支えているという実感ができます。 ・ニーズとシーズを横断するマーケティングを実践することで、構想力・提案力・技術力を統合した高度な問題解決スキルを習得できます。
同社にて、車載用半導体製品の回路開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル回路設計（MBD、RDL設計） ・アナログ回路設計（アナログフロントエンド・電源等） 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや同社システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。 ・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・モデルベースデザインや回路CAEツールを通じ、仕様デザイン力、ツール設計力が養われます。
次世代メータおよびHMI製品の先行開発に不可欠な筐体設計・製品検証・プロジェクトマネジメントを一貫して推進いただきます。 【具体的には】 ◆ 次世代メータ・HMI製品の筐体（樹脂／金属）設計と先行開発 ・顧客/OEMの要求、将来コックピットトレンドを踏まえた製品コンセプト構築 ・樹脂／金属筐体の構造検討、モデリング（CAD）、作図 ・熱・強度・振動などのCAE解析および実機評価 ・ディスプレイ部品含む多層構造の最適化検討 ◆ プロジェクトマネジメント（QCD管理） ・製品設計、試作、評価フェーズの計画立案と遂行 ・仕入先・関係会社との仕様交渉、技術調整 ・各技術部・製造部・品保部・営業部・企画部など社内関係者との連携 ・図面／検査仕様／成果物管理および開発日程管理 ◆ 新技術を活用した業務品質・開発効率向上 ・CAD/CAE・生成AI・DX・Power Apps等を活用した効率化推進 ・感性品質（見栄え・視認性・音など）を考慮したHMI設計アプローチの実践 ・新機能／新構造のアイデア創出および特許検討 ◆ 市場ニーズを踏まえた先行企画および顧客提案 ・OEMへの製品構想提案、PoCでの仕様構築 ・市場・顧客の声をフィードバックし、先行開発ロードマップへ反映 ・競争力確保に向けたコスト（VE）検討 【組織ミッションと今後の方向性】 同部は、次世代コックピットを見据え、商品力・品質・コスト競争力を兼ね備えたメータ製品の先行開発を推進しています。特に筐体設計・構造検討・熱/強度/振動解析などの基盤技術を活用し、将来のユーザー体験価値を創出するHMI製品の研究開発に取り組んでいます。また、国内外のOEMや仕入先と連携し、最新のコックピットトレンドを踏まえた製品構想立案から試作・評価までを一貫して担うことで、デンソーのメータ事業の競争力強化に貢献しています。
同社にて、車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆車載アナログ／パワー半導体のプロセス／デバイス開発 ・素子構造／工程条件の設計 ・試作計画（DOE）立案、評価・解析 ・特性／信頼性／ばらつき／歩留まりの観点での改善提案と条件最適化 ◆半導体工程の要素技術開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。 ・デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり／ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。 ・試作～量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務（形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発（可視化や精度向上など新たな分析解析手法の技術開発） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務（温度サイクル、通電評価など各種信頼性試験項目） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発（車両での使われ方を考慮した新しい評価、信頼性評価技術の開発） ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体デバイス開発に関わる分析、解析、信頼性スキルアップ。 ・社内外の専門家との連携を通じて、専門性の向上、幅を広げることができます。 ・関連部署、大学、研究機関との連携を図りながら、新たな技術開発にチャレンジできます。 ・分析、解析、信頼性で得られた結果を、デバイス設計や、プロセスへフィードバックすることで、技術の改善、品質向上を実感できます。 ・デバイス開発にとどまらず、ウェハ開発、パワーモジュールの開発とも連携しながら、業務を進めるため、技術の幅も広げることができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じられます。
同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスおよびプロセスに関する研究開発、ならびにSiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの企画、技術動向調査 ・パワーデバイスのデバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイスのプロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーション、工程設計 ・パワーデバイス試作品のテスト、分析、評価解析 ・パワーデバイス用ウェハ（GaN基板、SiCエピ成長）の技術開発 ・パワーデバイス用加工装置の導入および改造 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体に関する世界トップレベルのデバイス・プロセス技術が身につきます。 ・CAE／CAD設計から試作・評価・解析までを一貫して経験でき、実践力を養うことができます。 ・自分たちで考えたデバイスを設計でき、専用の開発試作ラインでプロセス開発に思う存分チャレンジでき、試作品の評価解析まで一連の開発サイクルを回しながら研究開発を行えます。 ・社内外の専門家、大学、研究機関との連携／協働を通じ、専門性の深化、先端研究の実施と技術領域の拡張が可能になります。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署、車両メーカと連携しながら広い視野で開発を進める事ができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献でき、やりがいを感じられます。
同社にて、労働災害・事故の未然防止、従業員のウェルビーイング向上に向けた安全衛生管理・施策の企画・推進をご担当いただきます。 【具体的には】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ①安全衛生施策の企画、推進 ②安全衛生技術研究（設備安全、作業改善等） ③設備・職場の安全衛生点検・指導 ④各種現場調査、解析（災害・事故調査、作業環境測定等） ⑤安全衛生基準類の作成 ⑥法定届出業務 ⑦安全衛生教育の企画、推進 ⑧社内・国内・海外グループ会社の支援・診断・監査 【業務のやりがい・身につくスキル】 職場安全の確保は、モノづくりの基盤となる重要な分野で、経営の前提条件としてトップの強いリーダーシップの下に取り組んでいます。この分野は、機械、電気、化学といった工学的な知識に加え、労務管理の基本的な法知識も必要となるため、仕事を通じて幅広い知識・経験・スキルを身に着けることができます。安全衛生活動はグローバルに展開しており、多様な文化圏の人と同じ目的の下に関わり合いながら、世界最先端の技術に触れることもできる仕事です。安全で働きやすい職場づくりを進めて、従業員の幸福と生産に貢献できます。
同社にて、車載半導体（アナログ／デジタル／パワー）のパッケージ／モジュール実装開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載小型パッケージ／モジュール開発 ・材料開発（樹脂、接合材） ・パッケージ構造設計 ・半導体後工程設計 ・基板設計 ・SoC向けチップレット開発 ・開発マネジメント ・社内外顧客、仕入先（国内／海外）との折衝 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。 ・車両メーカーや同社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。 ・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。 ・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。
同社にて、SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 同部署では、DENSO製品に搭載される多くの電子部品の企画・開発を一括しております。 入社後は以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画／開発、SoCリファレンス回路の開発 ・汎用電子部品(受動部品／半導体／IC／マイコン)の企画／開発 ・電子部品の長期安定供給実現のための部品切替の効率化、業界誘導 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoC／マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム（ECU）を構成する要素に横断的に関われます。 ・最先端のSoCを使い熟すための技術の習得、外資系半導体ベンダとの折衝力などを身につけると共に、グローバル目線で開発経験を積むことができます。 ・多岐にわたる部品を標準化している組織の強みを活かした”全体最適”を考え、半導体ベンダとのアライアンス戦略、社内の部品活用戦略を立案・推進できます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部署では、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発を推進しています。同室で企画・開発する電子部品はDENSOの標準部品として社内外に広く認知されており、担当部品種もSoC周辺部品(メモリ／PMIC)からマイコン／汎用IC／ディスクリートといった半導体部品、LCRといった受動部品に至るまでをカバーしており、社内外への大きな影響力を持っております。部品の安定調達に向けた団体活動(自工会／部工会)にも参画し、車載業界としての標準化を推進しています。
製品開発効率化や付加価値向上に向けたデータ駆動型CAE技術について、開発・企画・全社展開プロジェクトに携わっていただきます。 【具体的には】 ■プロジェクト例 AIとCAEを融合したデータ駆動型CAEに係る、下記業務の推進を想定しています。 ①先端技術開発・設計適用（実務/プロジェクト推進/企画） ②技術の社内展開（実務/プロジェクト推進/企画） ③社外研究機関との共同研究（実務/プロジェクト推進） ④他部署（国内・海外拠点）連携連携活動（実務/プロジェクト推進） 【組織ミッションと今後の方向性】 CAE技術開発室は、DX/CAEを通じて、設計業務の効率化や、製品価値向上などへの全社貢献をミッションとした組織です。様々な分野の専門性(Ph.D.保有者多数)/業務経験を有するメンバーが在籍しており、総力を集結して、CAE実務・技術展開・最先端技術開発・蓄積ナレッジの利活用など、幅広い領域の業務に取り組んでいます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・AI・CAE両面での知見・スキル習得 ・社内（国内/国外）関連部門との連携を通じた幅広い知識の習得 ・社内外の専門家との連携を通じた専門性向上
自動車の運転に不可欠なHMI製品（ドライバー席前のスピードメーター等、各種車両情報を表示するディスプレイ）のフルグラフィックメータのディスプレイデバイスであるTFT設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・フルグラフィックメータ用表示デバイス(主にTFT液晶ディスプレイ)の設計 ・ディスプレイ製品の性能および品質評価 ・顧客との仕様調整、技術折衝 ・関係会社、国内外仕入先との協議、調整、交渉 ・社内各部門との連携、調整(スケジュール・課題調整含む) ・試作/量産に向けた図面作成、検査仕様策定 ・プロジェクトの日程・進捗管理 ・市場・技術トレンドの調査 ・新技術の探索、技術ロードマップ策定 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ✓担当した製品が世の中で販売され、実際に目にすることができるため、やりがいを感じられます。 ✓ディスプレイの材料・光学・構造・プロセスから、HMI製品に関する設計スキル全般まで、幅広い技術知識や開発スキルを身につけることができます。また、デバイスを製品に反映させる過程を経験することで、技術的な課題解決力や開発業務の推進力も養われます。 ✓車両メーカー、関係仕入先、社内関係部署との連携を通じて、エンドユーザ・技術・設計の各視点からモノづくりに携わることで、商品性・品質・特許・法規制など幅広い知見を得ることができます。 ✓国内外の拠点を活用したグローバルな製品開発に参画できる環境があります。 ✓社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性をさらに高めることができます。
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