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■同社の物流拠点であるデリバリーステーションにおいて、安全管理担当者として以下業務をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・担当DSの安全衛生における年間目標、年間計画の策定と実行 ・リスクアセスメント、内部監査の実施、防火・防災対策の計画立案と導入 ・入荷～出荷に至るまでの安全確保及び、ドライバーの安全運行のフォロー ■働き方 ・出張：週に2～3日程度、新潟および石川県の担当DSへの出張が発生します ・残業：20時間/月以内に抑えることが可能です（フルフレックス） ・在宅勤務：基本的には川口DSもしくは板橋DSどちらか希望した拠点への出社となりますが、 体調不良、家庭事情などの不定期の在宅勤務に関しては上長の許可を得た上で対応可能です。
■車載用ガスセンサ（ジルコニア素子）の工程改善・品質向上のための仕組み改善業務となります。 【具体的には】 車載用ガスセンサ（ジルコニア素子）の量産立上げ・生産性改善・品質向上業務 （1）設備改造および量産工程の立上げ・条件最適化 （2）タクト短縮・歩留改善等による生産性向上および能力増強 （3）品質向上に向けた工程標準化・管理手法の改善 【業務の特色】 世界シェアNo.1製品の工程改善に携わることができます。世界中の自動車メーカーを相手に、技術力で勝負できる環境であり、責任とやりがいを感じられる職務です。事業の継続的な発展に資する製品を製造する主力工場において工程改善を主導することで、生産技術の第一線で活躍できます。
■FPGA等のデジタル回路によるAI処理基盤に対し、PC・サーバ側からデータの入力、制御、解析結果の受信を行うための「サーバー・クライアント・アプリケーション」の設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 単なるアプリ開発に留まらず、ハードウェアのリソースを効率よく叩くためのドライバ層に近い開発から、ユーザーが直感的にAIを操作できるUI/UXまで、幅広いレイヤーに携わります。 ・FPGAと通信（PCIe, Ethernet等）し、推論データの送受信やデバイス制御を行うバックエンド機能の開発 ・外部システムから同社のAI基盤を容易に利用できるようにするためのライブラリ・インターフェース設計 ・AIの推論結果やデバイスの稼働ステータスをリアルタイムで表示するクライアントアプリ（GUI/Web）の開発 ・組み込みチームと連携し、ハード・ソフトを組み合わせた状態でのスループット計測や、ボトルネックの特定・改善
■同社にて、FPGAを用いたAI推論ロジックのRTL設計、実装、および検証を担当していただきます。 単なる回路設計にとどまらず、AIモデルのハードウェア最適化（量子化・枝刈り等）の検討から、上位システムとの高速通信インターフェースの実装まで幅広く携わります。 【具体的には】 ・CNNやTransformerなどのAIモデルをFPGA上で効率よく動かすための演算ユニットおよびメモリコントローラの設計・実装 ・PCIe、10G/25G Ethernet、DDR4/HBM2等を用いた、PC・サーバ側との高速データ転送路の構築 ・制約条件を満たすための配置配線最適化、および実機（FPGA評価ボード/自社ボード）での動作検証 ・PC側エンジニアと連携した通信プロトコルの定義、およびドライバ開発のためのレジスタマップ作成
■大手自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における、C言語、VC、VB、アセンブラ等による組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発業務などをお任せします。 【具体的には】 ・携帯電話の組込みソフト開発 ・カーナビゲーションの組込みソフト開発 ・火力プラント設備のシーケンス制御設計 ・両替機、ATM、自動販売機などの組込み制御ソフト設計 ・自動車エンジン制御の組込みシステム設計、ソフトウェアの評価 ・半導体製造装置の制御プログラムの基本設計、詳細設計 ・家庭用冷蔵庫向けコンプレッサのインバータ制御プログラム設計など 【配属先企業例】 自動車：トヨタ自動車、日産自動車、SUBARUなど 二輪車：本田技研工業、ヤマハ発動機、川崎重工業など 自動車部品：デンソー、アイシン・エィ・ダブリュ、ケーヒン、住友電装など 総合電機：パナソニック、ソニー、東芝、シャープ、日立製作所など 精密機器：ニコン、オリンパス、コニカミノルタなど 航空宇宙：三菱重工業、川崎重工業、IHIなど 【携われる製品群（一例）】 電気自動車、車載用カーナビ、通信衛星、航空機、スマートフォン、デジタルカメラ、テレビ、ブルーレイレコーダー、タブレット、ノートパソコン、複合機、産業用機器・生産機器など 【この仕事の魅力】 ■経験浅めでも安心の育成体制あり。メーカーへの転籍実績も多数あり 専門知識を学び資格取得を目指せる通信教育講座やe-learning講座、エリア別・ユニット単位での勉強会など、会社全体で社員のスキルアップを支援しています。また、派遣先への転職まで視野に入れたキャリア支援も行なっており、これまでに累計1,200名以上が同社を卒業し、メーカーへの転籍を実現しています。
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次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備／評価機器の選定／導入／立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。
