仕事内容

■同社にて、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・インプットされた仕様をもとに機能設計、シミュレーション、評価の実施・設計検証／実機確認・設計審査の実施【業務のやりがい、価値、魅力】・同社は次世代Logicデバイス／半導体メモリ向け成膜装置を皮切りに、各種半導体工程向け装置開発を行っています。・部内にシステム、メカ、エレキエンジニアを有していて、モジュール全体の設計に携わるため、多岐にわたるスキルを身に着けることができます。・希望者はWorld wideの最先端の顧客と業務をおこなうことで自身のスキルアップができます。・顧客はアジア、北米、EUにあり、語学、交渉スキルを向上させることができます。・シェア拡大に向け、部員一丸となって次世代技術開発に取り組んでいて、チャレンジングな目標を持った活発な部署です。

必要な経験・資格

必須要件

※以下いずれか必須・半導体製造装置設計（5年以上）・産業用機器・工作機械設計（5年以上）・プラズマ、スパッタ、真空いずれかの技術を用いての設計（5年以上）

歓迎要件

・CAE（構造・熱流体・振動解析）の実務経験（5年以上）・精密機器、産業機器、医療機器等における高精度機構設計経験（5年以上）

求める人物像

・問題解決の能力・経験ができる方・専門性の観点から自ら問題を設定できる方・問題解決のための課題設定、自ら手を動かし、協働できること・経験がある方・曖昧な状況の中でも、主体的に行動できる能力・経験がある方・協調性、コミュニケーション能力、論理性をお持ちの方

給与

年収950万円～1,500万円

※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

地域手当、通勤手当、時間外勤務手当、他

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

9:00〜17:30

勤務地

東京都

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間122日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇（※入社月によって取得可能日数が異なる（初年度最高12日））、リフレッシュ休暇、特別休暇

年間休日120日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金退職金（会社規定に基づく）、社宅／独身寮制度（適用条件有）、保養施設（箱根クラブ、ニセコリゾート、熊本クラブ）、研修センター（軽井沢研修センター）、社員持株制度、財形貯蓄、団体扱い生命保険、損害保険、確定給付型企業年金基金、住宅資金融資斡旋（利子補給）、総合福利厚生サービス、他

教育・研修

OJT研修、他

会社概要

会社名

東証プライム上場企業系列の日系半導体製造装置メーカー

事業内容・沿革

■半導体製造装置、FPD製造装置の開発・製造

企業の特徴

【概要・特徴】日系の半導体製造装置メーカー。半導体製造装置・FPD製造装置の開発・製造を行なっています。同社製装置は、PC・携帯電話・スマートフォンなどのデジタル機器などの製造の現場で採用されています。【技術開発】革新的な独自技術をもとに、次世代に向けた半導体製造装置を開発。特に成膜装置は世界でもトップクラスのシェアを獲得しています。ほかにも、ガスケミカルエッチング装置やスパッタリング装置など、未来に向けた装置開発に注力しています。【注力分野】半導体の要素技術の開発や、プロセス技術の開発に積極的に取り組んでいます。今後、デジタル社会への移行による技術革新に伴い、半導体・フラットパネルディスプレイ（FPD）市場は拡大が予想されており、同社製製品も大きな成長が見込まれています。