仕事内容

■同社主力製品の一つである塗布現像装置の受注設計業務をご担当いただきます。【具体的には】装置の引き合い検討から、出荷後の技術サポートまで、装置に関する一連の設計業務を幅広く対応していただきます。・顧客と装置の仕様打ち合わせを行い、顧客が要求する装置仕様の決定・装置の部品費、設計費見積り業務・装置設計業務（設計方針の策定、設計仕様書の作成、完成した装置での各種検証評価）・装置出荷後の、技術サポート業務・顧客要求による、装置改造設計業務・コストダウン、装置改善設計業務

必要な経験・資格

必須要件

※下記全て必須・3D-CAD（CATIA、iCADなど）を使用した機械設計経験（3年以上）・専攻：機械工学系、物理工学系の専攻・材料、熱、流体、機械、光学に関する基本的な知識

歓迎要件

・半導体製造装置の機械設計経験・流体解析や構造解析などの知見と解析ソフトの操作スキル

求める人物像

・自他部門と協調性を持って誠実に業務に取り組める方

給与

年収784万円～1,070万円

※年収内訳：基本給+基本賞与+業績賞与（2026年支給実績）+平均残業20H含む

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当、単身赴任手当、時間外労働手当、次世代応援手当

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:30〜17:00

勤務地

〒5220292 滋賀県彦根市高宮町480-1 最寄り駅：スクリーン（近江鉄道多賀線）下車すぐ

備考

・新幹線通勤可（諸条件あり）【転勤】あり（国内/海外）【出向】あり（国内外のグループ会社へ出向の可能性）

転勤

あり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間124日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、GW、夏季連続休暇、年末年始休暇、有給休暇（入社月より支給（初年度は入社月により2日-23日）　未消化分は翌々年度まで繰越可）永年勤続特別休暇　等

年間休日120日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金寮・社宅、退職金（確定拠出年金及び確定給付企業年金）、カフェテリアプラン制度、財形貯蓄、住宅取得支援制度、従業員持株会、互助会制度、昼食費補助、グループ団体保険、定年60歳（再雇用制度あり。最長65歳まで）

教育・研修

OJTによる教育、eラーニング、その他各種技術研修やビジネス研修が受講可能な制度、選抜形式での社外ビジネススクールへの派遣など、資格取得報奨金制度、業務関連特定資格に対する手当て支給制度　等

担当コンサルタントからのコメント

半導体製造装置の圧倒的なシェアを誇り、更にはFPD・プリント配線板製造装置、画像処理機器などの事業についてもグローバル展開を進める同社。「ものづくりの最先端技術に触れたい」「英語を仕事で活かしたい」「エンジニアとして高く評価されるスキルを身につけたい」など、あらゆる成長欲に応えられる環境があります。

会社概要

会社名

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

所在地

〒6028585 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1

設立

2006年7月

代表者

代表取締役　社長執行役員岡本昭彦

資本金

3億1,000万円

上場・非上場

非上場

従業員数

5,943人（2022年3月現在）

事業内容・沿革

■半導体製造装置の開発・製造・販売＜沿革＞※SCREENグループの沿革 1868年　大日本スクリーン製造（株）の前身である石田旭山印刷所が創業 1943年　大日本スクリーン製造（株）を設立 1985年　京都市伏見区に洛西工場（現：洛西事業所）を新築し半導体製造装置の増産体制を確立 1998年　滋賀県多賀町に半導体製造装置の生産拠点として多賀事業所を開設 2001年　彦根事業所にFab.FC-1（現：S3-1）を新築し300ミリウエハ対応洗浄装置の量産体制を確立 2006年　彦根事業所にFab.FC-2（現：S3-2）を新築し半導体ウエハ洗浄装置の量産体制を確立 2008年　彦根事業所に半導体製造プロセスの開発拠点となるプロセス技術センターを開設 2014年　持株会社体制へ移行し、会社名を（株）SCREENホールディングスに変更。半導体製造装置事業を（株）SCREENセミコンダクターソリューションズに承継 2019年　彦根事業所に半導体製造装置事業の工場S3-3を新築 2022年　親会社の（株）SCREENホールディングスが東証プライムに上場区分を変更

企業の特徴

【概要・特徴】創業150年以上の「SCREENグループ」に属する、半導体製造装置メーカー。半導体製造工程における洗浄装置、リソグラフィー装置、熱処理装置、検査・計測装置などの開発・製造を行なっています。洗浄工程において複数の製品が世界シェアトップを獲得。枚葉式洗浄装置が世界シェア35％、バッチ式洗浄装置が世界シェア58％、スピンスクラバーが世界シェア38％となっています（2021年度）。2022年3月期の売上高はグループ全体が4,118億円で、半導体製造装置事業が3,193億円。ともに過去最高を記録しています。【事業展開】長年培ったエッチング、フォトリソグラフィ、画像処理の技術をもとに、半導体洗浄工程において世界トップシェアを維持しています。最先端デバイス市場に対応し高機能・高生産性を実現する装置モデルから、IoTデバイス市場向けとして、200mm以下のさまざまなウェハサイズ・形状の基板に対応できるシリーズまで、幅広い製品ラインアップを展開。さらに、保守サポートや装置改良など多様なソリューションを、国内外の半導体メーカーに提供しています。【設備投資】積極的な設備投資を行い、生産体制を強化。2019年に彦根事業所の敷地内に新しい生産拠点「S3（エス・キューブ）」が竣工。機能的な物流システムと大型立体自動倉庫を導入し、省人化とリードタイムの短縮を実現しています。また、2023年の操業開始を目指して新工場「S3-4（エス・キューブフォー）」の建設も進めています。

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