仕事内容

積層電子部品（インダクタ、ビーズ、ノイズフィルタ）の製品採用のための承認および拡販活動をご担当いただきます。【具体的には】 ■自社製品の採用承認のための活動・仕様書作成・製品特性のデータ作成・客先問合せの対応・製品設計・販売分析や販売業務の支援・売上分析・販売先分析・拡販活動 ※ご入社後はまず承認用資料の作成業務をご担当いただきます。

必要な経験・資格

必須要件

電気回路の基礎知識

歓迎要件

・製造業での設計開発または技術営業経験・マネジメント経験

求める人物像

■コミュニケーションスキルがある方

給与

年収520万円～640万円

※残業手当：時間外労働連動支給

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当、住宅手当、引っ越し手当、単身赴任手当（単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当）

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:30〜17:00

勤務地

〒0150064 秋田県由利本荘市万願寺1-6 最寄り駅：子吉（由利高原鉄道鳥海山ろく線）

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間125日／（内訳）完全週休2日制、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇（18日～24日／入社半年経過後の日数）、慶弔・特別休暇、半日有給休暇

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年（65歳）

教育・研修

OJT研修等経験者採用者研修、事業部別教育制度、通信教育補助制度、資格取得奨励制度等

退職金制度

担当コンサルタントからのコメント

電子部品、半導体、基板などのプロセス開発経験を有する方、関係部門とコミュニケーションを取って自ら主導して業務を遂行できる方、自分たちが開発した電子部品が顧客の満足・価値に結びつく喜びを一緒に体感できる方のご応募をお待ちしています。

会社概要

会社名

TDK株式会社

所在地

〒1036128 東京都中央区日本橋二丁目5番1号

設立

1935年12月

代表者

代表取締役社長執行役員齋藤昇

資本金

326億円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

106,545人（2026年3月現在）

平均年齢

44歳

事業内容・沿革

■電子材料、電子デバイス、記録デバイス、その他電子部品などの製造・販売＜沿革＞ 1935年　フェライトコアの生産を目的とし、東京市芝区田村町に東京電気化学工業株式会社を設立（東京工業大学の研究者によって発明された磁性材料“フェライト”。大学発ベンチャーとしてスタートしています。） 1968年　世界初の音楽用カセットテープ「SDカセット」発売 1982年　ニューヨーク証券取引所に上場 1983年　社名をTDK株式会社（TDK Corporation）に変更 1994年　中国・アモイに現地法人設立 2016年　ミクロナスセミコンダクタホールディングAG買収 2017年　米国Qualcomm Incorporated と合弁会社RF360 Holdings Singapore PTE Ltd. を設立。米国のセンサメーカーInvenSense, Inc. を買収 2018年　本社を東京都中央区日本橋に移転 2022年　東証プライムに上場区分を変更

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカーです。世界で初めてフェライトの工業化に成功し、磁性材料のパイオニアとして確固たる地位を確立。以来、フェライトを源流とした素材技術、プロセス技術、評価・シミュレーション技術、製品設計技術、生産技術のコアテクノロジーを駆使し、多種多様な電子部品・電子デバイスを製造してきました。HDD用磁気ヘッドは世界シェア1位、車載用セラミックコンデンサでも世界トップクラス（2位）のシェアを獲得しているほか、他にも多くの製品で世界トップシェアを誇ります。また、最先端技術の社会実装にも注力しており、同社製品はEV（電気自動車）やドローン内部の重要部品としても数多く採用されています。【海外展開】世界30以上の国や地域に250カ所以上の工場、研究開発拠点、および営業拠点を展開。海外売上高比率は90％以上（約92%）、海外生産比率も約85％と、業界内でも際立ったグローバル体制を誇ります。また、日本・北米・欧州・中国のアジア地域に主要な開発拠点を設け、各地域のリーディングカンパニーや研究開発機関と密に連携を図りながら、最先端の製品開発を進めています。【注力分野】今後、持続的な成長が期待される「センサ・アクチュエータ」や「エネルギーユニット（二次電池など）」を戦略成長製品と位置づけ、IoTやDX、EX（エネルギートランスフォーメーション）市場における事業の拡充を目指しています。特に、これまでに積極的なM&Aにより獲得してきた複数のセンシング技術（磁気・圧力・音響など）を組み合わせた次世代複合センサーの開発や、独自のソフトウェアと融合させた新しいプラットフォームの確立に注力しています。

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