株式会社MARUWA
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開発・プロセス開発（試作）＜セラミックパッケージ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品年収
570万円～1,000万円勤務地
愛知県瀬戸市 他■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作業務（各種モデルの最適プロセスの構築、外注への試作指示および納期管理、スケジュール管理） ・試作治工具の設計（各モデルに対して必要な治具の設計） ・量産への展開（プロセス及び治工具の量産への展開） 【担当製品】厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。