同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■スタンドアロンで作動するモバイル冷凍機のシステム設計（筐体設計、冷凍サイクル、電気回路・制御設計） ・社内関連メンバーとともに顧客折衝、ヒアリング ・製品仕様設計 ・パートナ企業への要件提示、開発マネジメント ・試験評価、成果物管理 ・上記におけるQCD管理 【業務のやりがい・魅力】 製品開発はもちろん、製品企画（川上）から、販売・サービス（川下）まで本業務を通じ、幅広く経験できます。このように顧客の困りごとを技術翻訳した最終製品として顧客にうれしさを届けることができる事業として、営業・サービスもできるエンジニアとしてもキャリアアップがはかれます。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・自動車を中心とした電動モビリティ向け製品のソフトウェア開発 ・国内外の顧客、拠点との技術ミーティング ・各種ソフトウェア開発ツールを用いた開発・設計、RAM・通信モニタ等を用いた機能評価・検証 および以下の何れかの製品開発に携わって頂きます。 ・電動車のキー製品である、モーター/インバーターまたはバッテリー制御ソフトの、開発・設計・実装・評価 ・次世代電動車の電源システムである燃料電池システムの制御ソフトの、開発・設計・実装・評価 ・ソフトウェア評価のためのHILS/SILSの企画・開発・運用 【組織ミッションと今後の方向性】 部員約160名，カーボンニュートラルの実現を目指し、電動モビリティのモータ・インバータ制御やバッテリー制御コントローラーなどのソフト開発をしています。関連部門と連携し、コミュニケーション良くお互い切磋琢磨して成長を続ける組織です。 トヨタ含め国内外の各種OEMはもとより，海外(北米・中国・欧州)のOEMも対象としています。電動化製品として，モータ制御用インバータ，昇圧コンバータ，DCDCコンバータが対象です。海外事業体(北米・中国・欧州・アジア)で成長できるチャンスがあります．
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 クルマ社会の安全を守るため、ISO26262に準拠した製品設計が適切に実施されているかを評価するアセスメント業務を担っていただきます。製品部署と連携し、安心・安全なモノづくりを支える仲間を募集しています。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 機能安全規格（ISO26262）の施行とレベルアップにより、製品ごとの安全設計とその評価が業界全体で求められています。 製品部署のモノづくりを確認・支援するアセスメント体制強化のため、専門性を持った人材を募集します。 - ISO26262に基づいた機能安全の知見を習得できる - 製品の安全性・信頼性を担保する重要な役割を担える - 社内外の専門家と連携し、機能安全知識を体系的に習得可能 - SDVやコネクテッドカーなど、次世代モビリティに関わる製品群に携われる - アセスメントだけでなく、コンサルティング的な能力も磨ける 【組織ミッションと今後の方向性】 安心安全な製品を提供するため、機能安全の観点からアセスメントを実施しています。アセッサの能力をアップしていくことや、製品部署の支援も含め将来に向けて真剣に取り組む風土があります。セキュリティのアセスメントチームも同じチーム内にあることから、相互で切磋琢磨しながら能力UPに取り組んでいます。組織ミッションであるアセスメントの製品範囲は非常に広く、業界動向や最新技術動向も考慮に入れ、能力を伸ばすことができる組織です。メンバーには他社を経験したキャリア入社者が在籍しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。
サーマル分野の新製品の工程・生産技術開発に社内外の専門家や関連部門と連携して推進いただきます。製品開発の最上流での議論を通じて、競争力ある製品、作りやすい製品の切り口を明らかにし、工程・工法や要素技術を開発推進します。新製品にはBEV向けサーマルマネジメントのモジュール製品、熱交換器、バルブやSOFCといった新分野まで多岐にわたるテーマがあります。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・製品開発、生技開発のスキルや業務プロセス ・部品加工、ろう付け・溶接などの接合技術、組立や治工具設計 ・新製品の仕様、図面、良品条件を固めていくスキル ・新製品、世界一・世界初製品の最初の試作品から量産品としてグローバルに出していくまでの経験を通じ、顧客や社会に貢献していくやりがいを実感できます。
電子化が加速する自動車の分野で、SoC/SoC-PFの開発を行っています。 【具体的には】 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます ・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ 【組織構成】 メンバ構成: 約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。
自動運転車をはじめとした継続進化する先進的なクルマを実現するために、自動車業界の未来を一緒に形作る革新的大規模システムのプロジェクトマネジメントに情熱を注ぐ仲間を求めています。 同社にて、自動運転、先進運転支援システムなどの大規模システム開発プロジェクトに対するプロジェクトマネジメントシステムの設計、導入、運営、プロジェクトマネジメントシステムを基としたプロジェクトマネジメントの実施する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆プロジェクトマネジメントシステムの設計・導入 ・大規模プロジェクトを遂行するにあたり必要なプロセスの構築 ・複数の大規模プロジェクトをマネジメントするために必要な仕組みの検討 ・上記で検討したプロセス・仕組みを効率的に運用できるツール導入検討 ・上記で検討したプロセスをプロジェクトマネージャーが実施できるように伴走支援 ◆大規模プロジェクトマネジメント ・プロジェクト立ち上げ・計画・実施 ・プロジェクト予算の立案、進捗・リスク管理 ・プロジェクト内における社内外ステークホルダーとのコミュニケーション
同社半導体領域にてご経験やご志向をもとにご活躍いただけそうなポジションを検討し、ご提案させていただきます。 【業務例 ※一例です】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【応募後の流れ】 ・半導体領域の部門で書類を拝見します ・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内
同社にて、モビリティコンピュータ（別名HPC High Performance Computer）搭載データ収集基盤ソフトウェア開発をご担当いただきます。 【具体的には】 自動運転、先進運転支援システム、SDV基盤などの大規模システム開発プロジェクトに必要不可欠なデータ収集基盤のソフト開発全般を担っていただきます。先行開発ではなく市販車に搭載される量産ECUですので品質は確実に担保する必要があります。モビリティコンピューターに搭載されるデータ収集基盤ソフトウェアの設計、実装、評価を行います。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・国内／海外の自動車メーカと直接仕事ができる ・まだ世に出ていない車両の開発に携われる ・競合他社との受注競争を通じて市場における自社のポジションを把握、改善に繋げる ・会社の規模が比較的大きいので様々な部署といっしょに仕事ができ人脈の幅が広がる
デンソー・トヨタ社からの委託研究により、車両運動制御・電磁波応用技術に関する研究開発を推進しています。 【具体的な開発テーマ例】 ・駆動コンポーネント（電動ブレーキ、電動クラッチ、独立転舵システム）の価値検証、仕様策定 ・ヒト特性を考慮したHMIデバイス開発（高機能ペダル、ステア） ・電駆動システムのEMC技術 ・デジキー、生体センサの車載システム開発 ◆基盤技術 ・上記における計測・シミュレーション・仮想設計技術の開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代モビリティの価値創造に向け、電動化・人間工学・センシング・高速通信などの研究に関われます。電動システムの高品質化や車両内外の高精度センシングなど、未来の安全・安心なモビリティの価値創造を目指しています。 ・現象の可視化計測、MBDによるモデル検証の両面から、開発課題を解決しながらスキルの磨き上げが可能な職場です。 ・様々な技術ドメインの技術者が一同に集まる大部屋組織であり、他分野の専門家との身近な議論やクロスドメインでの製品開発を通じて、幅広い技術習得ができる環境です。
同社にて、社内外の専門家や関連部門と連携しと製造現場を繋ぎ、革新技術（塑性加工、接合技術）の確立、カーボンニュートラル化に向けた省エネ業務をご担当いただきます。 試験・解析、DX活用などを通じて、解決策を見出し、その技術を開発・条件確立し、製造現場へ導入していきます。 【具体的には】 以下のテーマ等にご対応いただきます。 ・省エネ技術開発 ・工程変革 ・品質・生産性向上 ・分析評価技術の改善 ・製造現場のDX化推進 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・非鉄金属（主にアルミ）の塑性加工、接合接合技術の要素技術開発によるスキルアップ ・担当工程で生産された製品が世の中に出て、顧客の車室内の快適性向上に貢献できているというやりがいがあります。 ・製品開発との関連も多く、製品設計から製造工程の開発・導入と、量産化に向けた幅広い分野の知識向上が図れます。
同社にて、SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 同部署では、DENSO製品に搭載される多くの電子部品の企画・開発を一括しております。 入社後は以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画／開発、SoCリファレンス回路の開発 ・汎用電子部品(受動部品／半導体／IC／マイコン)の企画／開発 ・電子部品の長期安定供給実現のための部品切替の効率化、業界誘導 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoC／マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム（ECU）を構成する要素に横断的に関われます。 ・最先端のSoCを使い熟すための技術の習得、外資系半導体ベンダとの折衝力などを身につけると共に、グローバル目線で開発経験を積むことができます。 ・多岐にわたる部品を標準化している組織の強みを活かした”全体最適”を考え、半導体ベンダとのアライアンス戦略、社内の部品活用戦略を立案・推進できます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部署では、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発を推進しています。同室で企画・開発する電子部品はDENSOの標準部品として社内外に広く認知されており、担当部品種もSoC周辺部品(メモリ／PMIC)からマイコン／汎用IC／ディスクリートといった半導体部品、LCRといった受動部品に至るまでをカバーしており、社内外への大きな影響力を持っております。部品の安定調達に向けた団体活動(自工会／部工会)にも参画し、車載業界としての標準化を推進しています。
自動車の運転に不可欠なHMI製品（ドライバー席前のスピードメーター等、各種車両情報を表示するディスプレイ）のフルグラフィックメータのディスプレイデバイスであるTFT設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・フルグラフィックメータ用表示デバイス(主にTFT液晶ディスプレイ)の設計 ・ディスプレイ製品の性能および品質評価 ・顧客との仕様調整、技術折衝 ・関係会社、国内外仕入先との協議、調整、交渉 ・社内各部門との連携、調整(スケジュール・課題調整含む) ・試作/量産に向けた図面作成、検査仕様策定 ・プロジェクトの日程・進捗管理 ・市場・技術トレンドの調査 ・新技術の探索、技術ロードマップ策定 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ✓担当した製品が世の中で販売され、実際に目にすることができるため、やりがいを感じられます。 ✓ディスプレイの材料・光学・構造・プロセスから、HMI製品に関する設計スキル全般まで、幅広い技術知識や開発スキルを身につけることができます。また、デバイスを製品に反映させる過程を経験することで、技術的な課題解決力や開発業務の推進力も養われます。 ✓車両メーカー、関係仕入先、社内関係部署との連携を通じて、エンドユーザ・技術・設計の各視点からモノづくりに携わることで、商品性・品質・特許・法規制など幅広い知見を得ることができます。 ✓国内外の拠点を活用したグローバルな製品開発に参画できる環境があります。 ✓社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性をさらに高めることができます。
次世代メータおよびHMI製品の先行開発に不可欠な筐体設計・製品検証・プロジェクトマネジメントを一貫して推進いただきます。 【具体的には】 ◆ 次世代メータ・HMI製品の筐体（樹脂／金属）設計と先行開発 ・顧客/OEMの要求、将来コックピットトレンドを踏まえた製品コンセプト構築 ・樹脂／金属筐体の構造検討、モデリング（CAD）、作図 ・熱・強度・振動などのCAE解析および実機評価 ・ディスプレイ部品含む多層構造の最適化検討 ◆ プロジェクトマネジメント（QCD管理） ・製品設計、試作、評価フェーズの計画立案と遂行 ・仕入先・関係会社との仕様交渉、技術調整 ・各技術部・製造部・品保部・営業部・企画部など社内関係者との連携 ・図面／検査仕様／成果物管理および開発日程管理 ◆ 新技術を活用した業務品質・開発効率向上 ・CAD/CAE・生成AI・DX・Power Apps等を活用した効率化推進 ・感性品質（見栄え・視認性・音など）を考慮したHMI設計アプローチの実践 ・新機能／新構造のアイデア創出および特許検討 ◆ 市場ニーズを踏まえた先行企画および顧客提案 ・OEMへの製品構想提案、PoCでの仕様構築 ・市場・顧客の声をフィードバックし、先行開発ロードマップへ反映 ・競争力確保に向けたコスト（VE）検討 【組織ミッションと今後の方向性】 同部は、次世代コックピットを見据え、商品力・品質・コスト競争力を兼ね備えたメータ製品の先行開発を推進しています。特に筐体設計・構造検討・熱/強度/振動解析などの基盤技術を活用し、将来のユーザー体験価値を創出するHMI製品の研究開発に取り組んでいます。また、国内外のOEMや仕入先と連携し、最新のコックピットトレンドを踏まえた製品構想立案から試作・評価までを一貫して担うことで、デンソーのメータ事業の競争力強化に貢献しています。
