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愛知県/自動車部品/技術職(機械・電気)/年収1200万円以上/土日休みの求人・転職・中途採用情報

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株式会社デンソー
株式会社デンソー

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システム設計<統合ECU向けアーキテクト>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
750万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、統合ECU(ナビ・IVI・HCU・メータ・HUD・AD/ADAS・TCU)を対象としたソフトウェア開発において、アーキテクチャおよびシステム設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客(自動車メーカー)の要求を満たすアーキテクチャ・システムの設計 ・設計に基づくソフトウェアモジュールの開発支援 ・技術的な課題の抽出と解決策の提案 ・他部門との連携による設計品質の向上 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ■統合ECUのアーキテクチャ設計を通じて、次世代車載システムの中核技術を担う経験が得られます。 ■顧客要求をもとに、最適なシステム構成をゼロから設計する力を養うことができます。 ■モデルベース開発や先進技術を活用し、技術的な専門性と設計力を高める環境が整っています。 【職場情報】 ■組織ミッションと今後の方向性 同組織は、統合ECU領域におけるアーキテクチャ設計・システム設計の中核を担っています。 顧客要求に基づいた技術的な実現方法の検討・設計を通じて、次世代車載システムの開発を牽引しています。 今後は、モデルベース開発やAI技術の活用など、先進技術を取り入れた設計力の強化を図り、技術競争力の向上を目指しています。

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データ収集基盤ソフトウェア開発<モビリティコンピュータ搭載>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
650万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、モビリティコンピュータ(別名HPC High Performance Computer)搭載データ収集基盤ソフトウェア開発をご担当いただきます。 【具体的には】 自動運転、先進運転支援システム、SDV基盤などの大規模システム開発プロジェクトに必要不可欠なデータ収集基盤のソフト開発全般を担っていただきます。先行開発ではなく市販車に搭載される量産ECUですので品質は確実に担保する必要があります。モビリティコンピューターに搭載されるデータ収集基盤ソフトウェアの設計、実装、評価を行います。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・国内/海外の自動車メーカと直接仕事ができる ・まだ世に出ていない車両の開発に携われる ・競合他社との受注競争を通じて市場における自社のポジションを把握、改善に繋げる ・会社の規模が比較的大きいので様々な部署といっしょに仕事ができ人脈の幅が広がる

電動化センサ・車両制御技術開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
600万円~1,420万円
勤務地
愛知県日進市

デンソー・トヨタ社からの委託研究により、車両運動制御・電磁波応用技術に関する研究開発を推進しています。 【具体的な開発テーマ例】 ・駆動コンポーネント(電動ブレーキ、電動クラッチ、独立転舵システム)の価値検証、仕様策定 ・ヒト特性を考慮したHMIデバイス開発(高機能ペダル、ステア) ・電駆動システムのEMC技術 ・デジキー、生体センサの車載システム開発 ◆基盤技術 ・上記における計測・シミュレーション・仮想設計技術の開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代モビリティの価値創造に向け、電動化・人間工学・センシング・高速通信などの研究に関われます。電動システムの高品質化や車両内外の高精度センシングなど、未来の安全・安心なモビリティの価値創造を目指しています。 ・現象の可視化計測、MBDによるモデル検証の両面から、開発課題を解決しながらスキルの磨き上げが可能な職場です。 ・様々な技術ドメインの技術者が一同に集まる大部屋組織であり、他分野の専門家との身近な議論やクロスドメインでの製品開発を通じて、幅広い技術習得ができる環境です。

工程設計・要素技術<カーエアコン部品>

職種/業界
生産技術 / 自動車部品
年収
650万円~1,430万円
勤務地
愛知県西尾市

同社にて、社内外の専門家や関連部門と連携しと製造現場を繋ぎ、革新技術(塑性加工、接合技術)の確立、カーボンニュートラル化に向けた省エネ業務をご担当いただきます。 試験・解析、DX活用などを通じて、解決策を見出し、その技術を開発・条件確立し、製造現場へ導入していきます。 【具体的には】 以下のテーマ等にご対応いただきます。 ・省エネ技術開発 ・工程変革 ・品質・生産性向上 ・分析評価技術の改善 ・製造現場のDX化推進 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・非鉄金属(主にアルミ)の塑性加工、接合接合技術の要素技術開発によるスキルアップ ・担当工程で生産された製品が世の中に出て、顧客の車室内の快適性向上に貢献できているというやりがいがあります。 ・製品開発との関連も多く、製品設計から製造工程の開発・導入と、量産化に向けた幅広い分野の知識向上が図れます。

ソフトウェア品質保証(SQA)

職種/業界
品質保証 / 自動車部品
年収
650万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、ソフトウェア開発における品質向上活動全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・実際のソフト品質監査 ・ソフト開発における品質向上プロセス構築 ・各種ソフト設計のレビュー 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・品質向上による顧客満足度向上、会社貢献度向上が感じられます。 ・会社の中で重要度の高い業務内容です。使命感を感じられます。

SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
600万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 同部署では、DENSO製品に搭載される多くの電子部品の企画・開発を一括しております。 入社後は以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画/開発、SoCリファレンス回路の開発 ・汎用電子部品(受動部品/半導体/IC/マイコン)の企画/開発 ・電子部品の長期安定供給実現のための部品切替の効率化、業界誘導 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム(ECU)を構成する要素に横断的に関われます。 ・最先端のSoCを使い熟すための技術の習得、外資系半導体ベンダとの折衝力などを身につけると共に、グローバル目線で開発経験を積むことができます。 ・多岐にわたる部品を標準化している組織の強みを活かした”全体最適”を考え、半導体ベンダとのアライアンス戦略、社内の部品活用戦略を立案・推進できます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部署では、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発を推進しています。同室で企画・開発する電子部品はDENSOの標準部品として社内外に広く認知されており、担当部品種もSoC周辺部品(メモリ/PMIC)からマイコン/汎用IC/ディスクリートといった半導体部品、LCRといった受動部品に至るまでをカバーしており、社内外への大きな影響力を持っております。部品の安定調達に向けた団体活動(自工会/部工会)にも参画し、車載業界としての標準化を推進しています。

TFT要素技術開発<フルグラフィックディスプレイメータ>

職種/業界
機械設計 / 自動車部品
年収
600万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

自動車の運転に不可欠なHMI製品(ドライバー席前のスピードメーター等、各種車両情報を表示するディスプレイ)のフルグラフィックメータのディスプレイデバイスであるTFT設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・フルグラフィックメータ用表示デバイス(主にTFT液晶ディスプレイ)の設計 ・ディスプレイ製品の性能および品質評価 ・顧客との仕様調整、技術折衝 ・関係会社、国内外仕入先との協議、調整、交渉 ・社内各部門との連携、調整(スケジュール・課題調整含む) ・試作/量産に向けた図面作成、検査仕様策定 ・プロジェクトの日程・進捗管理 ・市場・技術トレンドの調査 ・新技術の探索、技術ロードマップ策定 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ✓担当した製品が世の中で販売され、実際に目にすることができるため、やりがいを感じられます。 ✓ディスプレイの材料・光学・構造・プロセスから、HMI製品に関する設計スキル全般まで、幅広い技術知識や開発スキルを身につけることができます。また、デバイスを製品に反映させる過程を経験することで、技術的な課題解決力や開発業務の推進力も養われます。 ✓車両メーカー、関係仕入先、社内関係部署との連携を通じて、エンドユーザ・技術・設計の各視点からモノづくりに携わることで、商品性・品質・特許・法規制など幅広い知見を得ることができます。 ✓国内外の拠点を活用したグローバルな製品開発に参画できる環境があります。 ✓社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性をさらに高めることができます。

先行技術・製品開発<フルグラフィックディスプレイメータ>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
600万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

次世代メータおよびHMI製品の先行開発に不可欠な筐体設計・製品検証・プロジェクトマネジメントを一貫して推進いただきます。 【具体的には】 ◆ 次世代メータ・HMI製品の筐体(樹脂/金属)設計と先行開発 ・顧客/OEMの要求、将来コックピットトレンドを踏まえた製品コンセプト構築 ・樹脂/金属筐体の構造検討、モデリング(CAD)、作図 ・熱・強度・振動などのCAE解析および実機評価 ・ディスプレイ部品含む多層構造の最適化検討 ◆ プロジェクトマネジメント(QCD管理) ・製品設計、試作、評価フェーズの計画立案と遂行 ・仕入先・関係会社との仕様交渉、技術調整 ・各技術部・製造部・品保部・営業部・企画部など社内関係者との連携 ・図面/検査仕様/成果物管理および開発日程管理 ◆ 新技術を活用した業務品質・開発効率向上 ・CAD/CAE・生成AI・DX・Power Apps等を活用した効率化推進 ・感性品質(見栄え・視認性・音など)を考慮したHMI設計アプローチの実践 ・新機能/新構造のアイデア創出および特許検討 ◆ 市場ニーズを踏まえた先行企画および顧客提案 ・OEMへの製品構想提案、PoCでの仕様構築 ・市場・顧客の声をフィードバックし、先行開発ロードマップへ反映 ・競争力確保に向けたコスト(VE)検討 【組織ミッションと今後の方向性】 同部は、次世代コックピットを見据え、商品力・品質・コスト競争力を兼ね備えたメータ製品の先行開発を推進しています。特に筐体設計・構造検討・熱/強度/振動解析などの基盤技術を活用し、将来のユーザー体験価値を創出するHMI製品の研究開発に取り組んでいます。また、国内外のOEMや仕入先と連携し、最新のコックピットトレンドを踏まえた製品構想立案から試作・評価までを一貫して担うことで、デンソーのメータ事業の競争力強化に貢献しています。

先端車載ネットワーク開発<将来電子プラットフォーム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
600万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

次世代モビリティの高機能化・高度化に対応するため先端のネットワーク技術の研究・開発・世界標準化活動を行っています。 【具体的には】 ◆車載ネットワークシステムの先端技術開発 ・次世代電子プラットフォーム向けの車載ネットワークアーキテクチャ企画 ・10Gbps超の電気/光通信の最新トレンドに先んじた技術開発 ・車載Ethernet等の上位層プロトコル(ソフトウェア)開発 ・ネットワーク関連部品の開発 ・車載ネットワークの仮想開発環境構築 ・先端ネットワーク技術開発と世界標準化活動 ・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化 ・プロトコル中継技術の開発(ゲートウェイ/Ethernet Switch) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代モビリティの電子プラットフォーム実現に重要となるネットワーク技術の業界標準を牽引することができます。 ・国内外自動車メーカとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝、ネットワーク技術のISO/IEEE世界標準化など、グローバルな目線で開発経験を積むことができます。 ・車載ネットワーク領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上することができます。 ・先行開発から量産まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。

基盤技術の企画・開発<SDV向けAD&ADAS、ゾーン等のECUハード開発>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
600万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、SDV向けAD&ADAS、ゾーン等のECUハード開発の競争力に貢献する基盤技術の企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・グローバル競合含めた車載システム、要素技術の動向調査 ・車載システムに最適となるハードウェアエレクトロニクス要素技術(主に車載電源・通信を統合した特定用途向けIC)の企画 ・上記要素技術を活用し、周辺素子をまとめたモジュールもしくはリファレンスデザイン開発(製品特性、EMC、熱の車載量産品質確保するためのプロジェククトジェクト、仕様開発、評価検証、レビュー等) ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 車載システム全体を見据えた半導体要素技術の企画・開発に対して、自身の新たな発想を取り入れ、多様な関係者と協力してチームで推進できる点が最大のやりがいです。 車載電源や高速通信を中心とした特定用途向けICの構想から、ECUに適用するためのリファレンスデザイン、EMC・熱を含む量産品質確保まで一貫して経験できます。 日本の強みであるアナログ技術をCoreに、世界の競合に優る半導体技術を自ら創出できることが本業務の魅力です。SDV時代を支える基盤技術として、グローバルに通用する半導体企画力・システム理解力が身につきます。

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