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愛知県/メーカー(機械・電気)/年収1300万円以上/社宅・家賃補助制度ありの求人・転職・中途採用情報

公開求人206件中 201〜206件表示
株式会社デンソー
株式会社デンソー

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次世代Zone ECU開発/量産設計<車両の電動化に貢献>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
650万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

次世代Zone ECU開発及び量産設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆次世代Zone ECU製品企画・標準開発 ・次世代に必要とされる要素技術の探索と開発 ・車両E/E Architectureを踏まえた最適ECU HW要件導出 ・設計標準化活動 ◆Zone ECU量産設計 ・プロジェクト管理 ・顧客との仕様折衝(技術的な仕様提案、実現方法の提案も含む) ・社内関係部署との調整(技術的な解決策検討も含む) ・チームメンバの進捗管理 ・仕入先への委託業務管理 ・ECU回路/AW/基板設計、評価/試験 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ✓ 車両メーカーの視点で電源および通信システムを構築し、最適なECUソリューションを提案できるため、システムサプライヤーとして非常にやりがいがあります。この業務を通じて、顧客のニーズに応える力やシステム全体の理解を深めることができます。 ✓ Zone ECUはSDVやCASEに柔軟に対応する車両インフラであり、常に進化しています。このため、最先端の技術を身につける機会が豊富にあります。技術優位性を持つ製品として、業界のトレンドをリードする力を養えます。 ✓ Zone ECUは異なるセグメントの車両プラットフォームでも共通で使用されるため、要求仕様がECUや顧客ごとに異なることが多いです。しかし、自分が開発した仕様が標準採用されると、多くの車両に自分の設計したECUが搭載される可能性があり、非常に大きな達成感を得られます。 ✓ 車載ECUの回路設計技術、品質確保手法、開発プロセスを学び、実践することができます。 ✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 ✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます。

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デバイス開発<電動車向けGaNパワー半導体素子>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
愛知県豊田市 他

電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaN-HEMT)の企画/開発/設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討  ・技術ニーズ調査  ・技術動向調査  ・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計  ・デバイスシミュレーション  ・構造検討およびレイアウト設計  ・素子試作評価、分析解析  ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

デバイス開発<電動車向けSiCパワー半導体素子>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
愛知県豊田市

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOSFET)の企画/開発/設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆車載用SiC-MOSFETの製品企画/仕様検討  ・技術ニーズ調査  ・技術動向調査  ・目標仕様調整および設計 ◆車載用SiC-MOSFETデバイス開発・設計  ・デバイスシミュレーション  ・構造検討およびレイアウト設計  ・素子試作評価、分析解析、良品率改善  ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・SiCパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

次世代SoC(System on Chip)および半導体IPの開発<AD/ADAS向け>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

■同社にて以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発  -NoC,DRAMC設計・検証  -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム)  -チップ設計・検証  -機能安全設計・検証  -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事  -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動)  - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善)  -契約・ライセンス管理 【業務のやりがい・魅力】 ・先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める ・ソフトとハード両面の技術を習得できる ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます 【組織ミッション】 自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoC開発を推進しています。その中で同部ではSoC開発だけでなく、使いやすさと電力性能の高い半導体IPを自ら開発しています。目先の開発だけにとらわれず、10年、20年先を見据えた要素技術の開発と組織づくりにも取り組んでます。現在25名の室員の多くは半導体業界から集まったエキスパートで、互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識し、社内外が憧れる開発現場を目指しています。また、現在は30代40代が中心ですが20代の次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいきます。

製造工場無人化・デジタル活用推進

職種/業界
生産技術 / 自動車部品
年収
470万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、善明南新工場をはじめとする工場の無人化・遠隔制御化技術・デジタル技術開発推進を担当いただきます。 【具体的には】 ・工程内付帯作業(材料補給・段取り等)自動化 ・物流運搬/移載/パレタイズ自動化開発 ・無人化・遠隔化に必要な技術開発 ・各種シミュレータ開発・活用による生準/管間業務低減 ・AI活用による検査判定精度向上・誤判定低減 ・データドリブンな予知・予兆技術開発 ・技術開発プロジェクトマネジメント 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 次世代工場として竣工を目指す善明南新工場で実用化される予定の様々な開発テーマにおいて、たくさんの仲間と同じ目標に向かって互いに協力・切磋琢磨しながら、最先端の製造技術開発を担当いただきます。 共通して身に付くスキルとしては、企画・構想力、計画立案・推進力、協働力、課題解決力などがありますが、関連する社内外の専門家と共に活動する場面も多く、広範な知見に触れることができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 事業グループ全体(グローバル展開含む)に貢献する工場DXを推進することをミッションに取り組んでいる組織で、総勢40名を超える室の中でDXの企画・開発・展開を支援を担当する課への配属を予定しております。

グローバルに展開するSDVを実現する最先端の電子プラットフォーム・半導体開発

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
650万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

電子化が加速する自動車の分野で、SoC/SoC-PFの開発を行っています。 【具体的には】 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW&SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用&カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます ・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ 【組織構成】 メンバ構成: 約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。

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