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■同社グループの製品の据え付けからメンテナンス、故障・修理対応などフィールドエンジニアとして担当いただきます 【具体的には】 ・製品導入やトラブル対応などの顧客折衝 ・メンテナンス・保守点検を通じて製品の正常稼働をサポートします。 ・故障修理対応 ・設備の据え付けや設置後の動作確認を行い、顧客先での試運転も実施 ・設備導入時の見積作成と進捗管理 ※基本的に夜間対応は発生しません。 【対応製品一覧】 ※ご経験、スキル、ご意向に応じて以下の製品群にご対応いただきます。 ・エネルギー・環境分野 自動車計測装置 / オートメーションシステム / 水素・燃料電池関連装置 / エネルギー計測装置 / 環境分析装置
同社にて、半導体製品（ウエハ工程、パッケージ工程）の品質保証をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体製品（ウエハ工程、パッケージ工程）の品質保証活動、その仕組み構築に携わっていただきます。 ・新製品の品質保証活動（品質監査） ・量産品クレーム対応、品質改善、顧客報告 ・クオリティゲートの仕組み改善 ・VDA、IATF認証活動 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・製品開発初期～試作～量産～EOLまで担当出来るため広い視野で製品を見ることが出来ます。 ・ウエハプロセス、回路、実装と幅広い技術に関わることが出来ます。また、専門家との議論をすることで自身の技術力向上に繋がります。
同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスおよびプロセスに関する研究開発、ならびにSiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの企画、技術動向調査 ・パワーデバイスのデバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイスのプロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーション、工程設計 ・パワーデバイス試作品のテスト、分析、評価解析 ・パワーデバイス用ウェハ（GaN基板、SiCエピ成長）の技術開発 ・パワーデバイス用加工装置の導入および改造 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体に関する世界トップレベルのデバイス・プロセス技術が身につきます。 ・CAE／CAD設計から試作・評価・解析までを一貫して経験でき、実践力を養うことができます。 ・自分たちで考えたデバイスを設計でき、専用の開発試作ラインでプロセス開発に思う存分チャレンジでき、試作品の評価解析まで一連の開発サイクルを回しながら研究開発を行えます。 ・社内外の専門家、大学、研究機関との連携／協働を通じ、専門性の深化、先端研究の実施と技術領域の拡張が可能になります。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署、車両メーカと連携しながら広い視野で開発を進める事ができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献でき、やりがいを感じられます。
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務（形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発（可視化や精度向上など新たな分析解析手法の技術開発） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務（温度サイクル、通電評価など各種信頼性試験項目） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発（車両での使われ方を考慮した新しい評価、信頼性評価技術の開発） ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体デバイス開発に関わる分析、解析、信頼性スキルアップ。 ・社内外の専門家との連携を通じて、専門性の向上、幅を広げることができます。 ・関連部署、大学、研究機関との連携を図りながら、新たな技術開発にチャレンジできます。 ・分析、解析、信頼性で得られた結果を、デバイス設計や、プロセスへフィードバックすることで、技術の改善、品質向上を実感できます。 ・デバイス開発にとどまらず、ウェハ開発、パワーモジュールの開発とも連携しながら、業務を進めるため、技術の幅も広げることができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じられます。
同社半導体領域にてご経験やご志向をもとにご活躍いただけそうなポジションを検討し、ご提案させていただきます。 【業務例 ※一例です】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【応募後の流れ】 ・半導体領域の部門で書類を拝見します ・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内
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同社にて、以下業務を担当いただきます。 （配属部署：フリクション技術開発部） 【具体的には】 ・パッド性能目標に適合するパッド仕様の決定（材質選定&形状設計）とカーメーカーへの売り込み ・カーメーカーから受注したパッドを試験評価基準に基づく機能・性能・信頼性試験にて、開発目標を達成する ・生産工場にパッドの設計意図（図面・製造条件）を伝達、連携し、円滑にパッドを市場に投入する ・市場、カーメーカ―での品質実績を把握し、問題点の解析、フォローを行い品質向上活動を推進する 【業務での使用ツール】 ・CATIA-V5(モデル・図面作成、強度・熱解析等)
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