東京都／半導体製造装置／技術職（機械・電気）／年収400万円以上／退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報
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アプライドマテリアルズジャパン株式会社
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インスタレーションエンジニア＜半導体製造装置＞
外資系企業
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置年収
450万円～980万円勤務地
北海道千歳市 他■取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、同社社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働していただきます。 【具体的には】 1人あたり年間約5プロジェクトを担当します。 1台の装置につき、1.5～2ヶ月間取引先工場で作業します。 【仕事の流れ】 ・装置の据付け・工程管理（2日間）※搬入・設置は協力業者が行います ・ケーブルなどの接続（1週間） ・電気やガス、冷却水の接続・調整・パラメータ設定など（1ヶ月間程度） ・安定稼働 【入社後の流れ】 ・2名体制で1台の装置を担当します。メンバーは20代30代が中心に活躍中です。わからないことは経験豊富な先輩エンジニアに相談できます。 ・取引先工場では、搬入・設置した装置にケーブルやロボットなどの機器を接続して電源を入れ、ガスの流量やウェハーステージの温度調節などを行い装置の安定稼働を見届けるまでが一連の流れです。 【教育研修制度】 ・オリエンテーション（3日間） ・製品知識などの技術基礎研修（約1ヶ月間） ・実機トレーニング（約1ヶ月間） 海外のトレーニングセンターで実機を用いて、Installation（装置据付け～立上げ）の知識を身につけます。 ・その後は先輩の指導のもと、現場で少しずつ経験を積みます。
ソフトウェア開発エンジニア＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
645万円～810万円勤務地
東京都八王子市■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。