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東京都/半導体製造装置/年収800万円以上/年間休日120日以上の求人・転職・中途採用情報

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アプライドマテリアルズジャパン株式会社
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会計<Accounting>

外資系企業
職種/業界
経理(財務会計) / 半導体製造装置
年収
700万円~900万円
勤務地
東京都港区

■同社にて、売掛金、固定資産、リース、子会社会計管理、銀行関連業務、およびその他の企業会計全般における複数の領域を担当していただきます。月次および四半期決算業務を行い、担当領域の財務報告パッケージを作成するとともに、社内外のステークホルダーと連携し、正確かつ適時な会計処理と報告を確実に行っていただきます。 【具体的には】 ・担当領域における月次・四半期決算業務(社内外向けの財務報告を含む)の遂行および監督 ・確立された手順および会計方針に基づき、適切な会計区分を確認した上でのアドホックな仕訳の作成および計上 ・日本基準(JGAAP)に基づく年度末調整仕訳の作成、および担当領域に関連する税務申告の遂行 ・SOXフレームワークに準拠した継続的な内部統制(SOX)のレビューおよびテストの実施 ・税務調査、内部監査、外部会計監査を含む各種監査への対応 ・財務報告パッケージの作成、および事業部門やオペレーション部門に対する会計サポート、分析、コンサルティングの提供 ・複数の銀行口座の管理および小口現金の補充業務 ・担当範囲内における定型的な会計業務のBPO(ビジネス・プロセス・アウトソーシング)プロセスの監督

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東証プライム上場、半導体製造装置に強い精密機器メーカー
東証プライム上場、半導体製造装置に強い精密機器メーカー

経理・税務/財務会計<経理>

職種/業界
経理(財務会計) / 半導体製造装置
年収
705万円~1,000万円
勤務地
東京都

■同社にて、経理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・税務業務  (1)国内(申告書作成、税務調査対応など)  (2)海外(BEPS対応、移転価格文書の推進など)  (3)社内での取り組みにおける税務上の課題対応 ・決算業務  (1)連結決算(集計、要因分析、業務効率化推進など)  (2)単体決算(要因分析、監査法人対応など) ・開示業務  (1)有価証券報告書、半期報告書、短信作成  (2)株主総会招集通知(経理室担当部分、付属明細書作成など) ・その他にも、単体・連結に関わらず経理業務全般に関わっていただきます ・メンバーのサポート、指導 ※入社約5年後を目途に、海外現法に3年程度駐在をしていただきます。

ソフトウェア開発エンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
645万円~810万円
勤務地
東京都八王子市

■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン(プローバ): 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン(ダイサ): ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置: ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ: ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++): ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発:装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI(機械学習)技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux): 装置を操作するためのGUI(グラフィカル・ユーザー・インターフェース)や、顧客の工場全体の生産管理システム(MES)と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード:チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。

データベースアドミニストレータ

職種/業界
データベースエンジニア / 半導体製造装置
年収
910万円~1,100万円
勤務地
東京都千代田区

データベースアドミニストレーター(DBA)として、基幹システムおよび周辺システムのDB管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■Oracle EBSの運用保守業務 基幹システムの安定稼働を支える管理者として、パッチ適用やパフォーマンスチューニング、クローン作成などを実施。 ■OracleおよびSQLのDB管理業務 日本とアジア地域の拠点を対象としたDB構築、バックアップ設計、セキュリティ監視など、高度な管理実務を遂行。 ■クラウドサービスのインフラ管理 Oracle CloudやAWS、Azure等の環境下で、最新のクラウド技術を駆使した最適な基盤構築と運用管理を推進。 【業務の魅力について】 ■グローバルな環境での技術研鑽 ドイツのチームリーダー指揮下で海外拠点のメンバーと連携し、世界基準のDB運用スキルを直接学ぶことが可能。 ■最先端クラウド技術の習得機会 オンプレミスから主要な各種クラウドまで幅広く網羅しており、市場価値の高いエンジニアへと成長できる環境。 ■事業の根幹を支える貢献性 世界シェアを誇る製造業の根幹を成すEBSの管理を通じ、大規模な基幹インフラを支える責任感と達成感を実感。

東証プライム上場、世界首位級の半導体製造装置メーカー
東証プライム上場、世界首位級の半導体製造装置メーカー

社内システムエンジニア<会計領域担当>

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体製造装置
年収
900万円~1,300万円
勤務地
東京都

会計領域の社内SEをご担当いただきます。

東証プライム上場、世界首位級の半導体製造装置メーカー
東証プライム上場、世界首位級の半導体製造装置メーカー

社内システムエンジニア<ポストセールス領域>

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体製造装置
年収
750万円~1,150万円
勤務地
東京都

フィールドソリューション(顧客の装置に対するアフターサービス)に関わる業務を支援する社内システムエンジニアをご担当いただきます。 【具体的には】 ・基幹システム(SAP S/4 HANA)、周辺システムの運用保守 ・業務課題の解消・効率化といった業務改善をITを通じて実現するための企画、調整、実行 ・基幹システムの海外現地法人へのロールアウトプロジェクトや各種社内プロジェクトへの参画・推進 ・協力会社のマネジメント ※SAP S/4 HANAにおける担当モジュールはSD、MM、CSです。

機械設計<半導体製造装置/グラインダー>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
645万円~865万円
勤務地
東京都八王子市

■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開発装置の機械設計(加工、搬送、測定、配管系統など) ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

機械設計<半導体製造装置/ウェーハ洗浄機>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
640万円~1,100万円
勤務地
東京都八王子市

■前工程向け半導体加工機の洗浄機開発・機械設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構の設計、気流制御 ・薬液種類に合わせた、配管系統の設計 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わっていただきます

機械設計<半導体製造装置/テープマウンタ>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
645万円~865万円
勤務地
東京都八王子市

■半導体製造装置テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

ソフトウェア開発<半導体検査装置>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都東大和市 他

■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計(要件定義・仕様検討/基本設計/詳細設計/プログラミング/試験・検証)※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで(リピート品の場合は製造部が対応) -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応(年数回~多くて十数回)  新規案件/既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります(既存のカスタマイズ案件がメイン)。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間~数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1~2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語:C/C++/C# OS:Windows/μITRON 開発ツール:Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ/デバッガ、SH用コンパイラ/デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。

欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー

電子回路設計<半導体テスタ装置>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都 他

■同社製品である半導体検査装置の回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 -温度試験などの追加可能な機能の回路設計 -高電圧の回路設計・開発

電気制御設計<パッケージ基板向け投影露光装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
520万円~800万円
勤務地
東京都新宿区

パッケージ基板向け投影露光装置(ステッパー)の企画・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 開発しているプリント基板関連装置の中で最も高精細な配線パターンを描く事が出来る投影露光装置(ステッパー)です。 この装置の電気設計(配線設計、部品選定、保守)とPLCラダー製作を担当していただきます。 客先の要望を聞き、それを装置に反映する業務も重要になるため、国内外の出張もあります。 【仕事の流れ】 装置の基礎知識を習得していただき、経験に応じて改造/改善案件などから担当し、徐々に全体を網羅できるように進めていただきます。 将来的には外部委託の取り纏めも業務範囲となります。 【社風】 仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴。 年齢・役職の上下、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。 中途入社の割合は58%と多く、新卒とハンデなく勤務可能です。(2022年度) 商社でありながらも体育会系感はなく、「思い合い/支え合い」ながら働いています。

社内システムエンジニア<セキュリティエンジニア>

転勤なし
職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体製造装置
年収
560万円~800万円
勤務地
東京都八王子市

全社セキュリティの企画、設計、構築、運用に関する業務を担当いただきます。 【具体的には】 1)情報セキュリティ・インシデント対策 2)情報システムへの攻撃手法の分析 3)サイバー攻撃対策の立案と実行管理 4)ネットワークやソフトウエアに関するセキュリティ基準の策定・セキュリティ強化施策の立案 5)グループ会社全体でのセキュリティ活動推進

アプリケーションエンジニア<裏面研削・ウェーハ洗浄関連>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
620万円~1,100万円
勤務地
東京都八王子市

半導体製造装置のアプリケーションエンジニアとして、半導体製造装置の下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客への運用レシピの提案、技術サポート ■装置導入前後のデモ、フィールドサポート ■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ■ウェハ洗浄のプロセス評価

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