東京都/半導体製造装置/年収800万円以上/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報
機械設計<半導体製造装置/グラインダー>
■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開発装置の機械設計(加工、搬送、測定、配管系統など) ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
ソフトウェア開発エンジニア<半導体製造装置>
■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン(プローバ): 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン(ダイサ): ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置: ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ: ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++): ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発:装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI(機械学習)技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux): 装置を操作するためのGUI(グラフィカル・ユーザー・インターフェース)や、顧客の工場全体の生産管理システム(MES)と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード:チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
経理・税務/財務会計<経理>
■同社にて、経理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・税務業務 (1)国内(申告書作成、税務調査対応など) (2)海外(BEPS対応、移転価格文書の推進など) (3)社内での取り組みにおける税務上の課題対応 ・決算業務 (1)連結決算(集計、要因分析、業務効率化推進など) (2)単体決算(要因分析、監査法人対応など) ・開示業務 (1)有価証券報告書、半期報告書、短信作成 (2)株主総会招集通知(経理室担当部分、付属明細書作成など) ・その他にも、単体・連結に関わらず経理業務全般に関わっていただきます ・メンバーのサポート、指導 ※入社約5年後を目途に、海外現法に3年程度駐在をしていただきます。
機械設計<半導体製造装置/テープマウンタ>
■半導体製造装置テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
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会計<Accounting>
■同社にて、売掛金、固定資産、リース、子会社会計管理、銀行関連業務、およびその他の企業会計全般における複数の領域を担当していただきます。月次および四半期決算業務を行い、担当領域の財務報告パッケージを作成するとともに、社内外のステークホルダーと連携し、正確かつ適時な会計処理と報告を確実に行っていただきます。 【具体的には】 ・担当領域における月次・四半期決算業務(社内外向けの財務報告を含む)の遂行および監督 ・確立された手順および会計方針に基づき、適切な会計区分を確認した上でのアドホックな仕訳の作成および計上 ・日本基準(JGAAP)に基づく年度末調整仕訳の作成、および担当領域に関連する税務申告の遂行 ・SOXフレームワークに準拠した継続的な内部統制(SOX)のレビューおよびテストの実施 ・税務調査、内部監査、外部会計監査を含む各種監査への対応 ・財務報告パッケージの作成、および事業部門やオペレーション部門に対する会計サポート、分析、コンサルティングの提供 ・複数の銀行口座の管理および小口現金の補充業務 ・担当範囲内における定型的な会計業務のBPO(ビジネス・プロセス・アウトソーシング)プロセスの監督
電気設計エンジニア<半導体製造装置>
■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計~図面作成~試作~デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン(プローバ): 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン(ダイサ): ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置: ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ: ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置
ソフトウェア開発<半導体検査装置>
■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計(要件定義・仕様検討/基本設計/詳細設計/プログラミング/試験・検証)※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで(リピート品の場合は製造部が対応) -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応(年数回~多くて十数回) 新規案件/既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります(既存のカスタマイズ案件がメイン)。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間~数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1~2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語:C/C++/C# OS:Windows/μITRON 開発ツール:Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ/デバッガ、SH用コンパイラ/デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
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インスタレーションエンジニア<半導体製造装置>
■取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、同社社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働していただきます。 【具体的には】 1人あたり年間約5プロジェクトを担当します。 1台の装置につき、1.5~2ヶ月間取引先工場で作業します。 【仕事の流れ】 ・装置の据付け・工程管理(2日間)※搬入・設置は協力業者が行います ・ケーブルなどの接続(1週間) ・電気やガス、冷却水の接続・調整・パラメータ設定など(1ヶ月間程度) ・安定稼働 【入社後の流れ】 ・2名体制で1台の装置を担当します。メンバーは20代30代が中心に活躍中です。わからないことは経験豊富な先輩エンジニアに相談できます。 ・取引先工場では、搬入・設置した装置にケーブルやロボットなどの機器を接続して電源を入れ、ガスの流量やウェハーステージの温度調節などを行い装置の安定稼働を見届けるまでが一連の流れです。 【教育研修制度】 ・オリエンテーション(3日間) ・製品知識などの技術基礎研修(約1ヶ月間) ・実機トレーニング(約1ヶ月間) 海外のトレーニングセンターで実機を用いて、Installation(装置据付け~立上げ)の知識を身につけます。 ・その後は先輩の指導のもと、現場で少しずつ経験を積みます。