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中央区/メーカー(機械・電気)/年収800万円以上/上場企業の求人・転職・中途採用情報

公開求人59件中 51〜59件表示
ニチコン株式会社
ニチコン株式会社

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品質管理

職種/業界
品質管理 / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都中央区

■同社にて、家庭用蓄電システム・スイッチング電源等に係る品質管理を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品導入における審査業務・顧客クレーム品の解析・顧客対応業務・海外製造拠点との品質改善活動・部品サプライヤの品質改善活動・源流品質/仕組み改善のための再発防止、未然防止業務

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ソフトウェア開発<クラウドサーバー>

職種/業界
社内SE(インフラ) / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都中央区

■同社の電源センターにて設計・開発を行っている、EV充電器とサーバーを繋ぎ制御するネットワークを構築していただきます。 【具体的には】 ・GCP(Google Cloud Platform)・AWS(アマゾンウェブサービス)等のクラウドを使用します。

知的財産

職種/業界
知的財産・特許 / 半導体
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都中央区

■フォトニクス、半導体集積関連技術を主たる担当領域としつつ、周辺技術分野にも幅広く関わっていただきます。 また、発明発掘・権利化などの知財リエゾンを主たるミッションとしながら、IPランドスケープ、クリアランス調査、他社特許分析、渉外対応など、知財業務全般に携わっていただきます。 【具体的には】 1.フォトニクス、半導体集積関連技術を中心に、センサ等の応用・周辺技術分野も含めた発明発掘、出願方針の立案、国内外の特許権利化業務。 具体的な技術領域としては、光通信領域(データトラフィック、消費電力増加への課題へのソリューション提供)、フォトニクス センシング(多様な情報取得のための高精細・高感度センサへのソリューション提供)、半導体集積(次世代の高速通信技術に貢献し得る、複合半導体デバイスおよび複合化のための集積化ソリューション提供)などを想定しています。 2.研究開発テーマや事業戦略に基づくIPランドスケープの実施、および知財戦略の立案・提案 3.クリアランス調査、他社特許分析、無効資料調査、知財関連契約、渉外対応(共同出願など)を含む知財実務全般 【業務のやりがい・魅力】 研究開発の上流段階から事業化フェーズまで幅広く関与し、知財の立場から技術開発や事業戦略に直接貢献できるポジションです。単なる出願実務にとどまらず、競争優位の構築や事業リスクの低減に向けた提案まで担うことができるため、知財人材としての専門性と市場価値を高めることができます。また、社外ネットワーキング活動も積極的に行っており、同業他社とのコミュニケーションも図ることができます。

プロジェクトマネージャー<自動運転、先進運転支援プロジェクト>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
750万円~1,430万円
勤務地
東京都中央区

■大規模システムである自動運転、先進運転支援プロジェクトのプロジェクトマネージャーとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客や開発関係者とのコミュニケーション ・全体会議体の運営 ・開発全体日程の立案 ・変更管理システムの運用 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最新の自動運転、先進運転支援プロジェクトをプロジェクトマネージャーとしてけん引することで、自分のプロジェクトの製品が世に出たときに、交通事故およびその死傷者の低減に貢献している実感を持つことができます。 ※同ポジションでは、株式会社デンソーの社員として株式会社J-QuAD DYNAMICSに出向いただきます。

スマートファクトリー推進

職種/業界
生産技術 / 自動車部品
年収
510万円~810万円
勤務地
東京都中央区

ニチアスグループ全体の「モノづくり」を次世代へ進化させるポジションです。樹脂製品から自動車部品、建材、断熱材まで幅広い製品群を対象に、IoT・AI技術を駆使したスマートファクトリー化をリードいただきます。 【具体的には】 生産・稼働・品質監視システムの構想立案から導入、その後のデータ活用(AI分析)まで、一気通貫でプロジェクトを牽引いただきます。 ■<システム導入プロジェクトの推進> ・社内製造部門やITベンダーとの協働による要件定義・仕様策定 ・最適なセンシング技術、ネットワーク構想、機器・システムの選定 ・リアルタイムでのデータ収集・見える化(生産・品質・稼働監視システム)の構築 ■<最先端技術を用いたデータ利活用> ・収集したデータのAI分析による、品質予測(不具合未然防止) ・設備の故障予知・予防保全システムの開発 【業務の魅力・やりがい】 ■高い裁量:ロボットやセンサー選定は担当者にほぼ一任されており、自ら展示会等で最新技術を探し、その技術の導入を提案し、合理的であれば積極的に採用できる風土です。同社は取り扱っている製品の幅がかなり広いため、各製品によってやり方が変わることも面白さであり、やりがいに繋がります。 ■大規模開発:2年スパンの案件が多く、将来は数十億円規模の新規ライン立上にも携われます。工場担当とは異なり「今までにないもの」を創り出す開発ミッションが主です。 【企業の魅力】 ■ニッチトップの安定性:ガスケット国内1位、断熱材国内2位。製造業の90%に製品供給し、不況に強いポートフォリオを誇ります。 ■驚異の財務体質:自己資本比率73.2%、営業利益率14%。3年連続最高業績更新中の「隠れた超優良企業」です。 ■充実したワークライフバランス:平均残業時間16時間以下、年間休日128日、高水準の環境で長期的なキャリア形成が可能です。

自動運転、先進運転支援システムのアルゴリズム/ソフトウェア開発

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
東京都中央区

先進運転支援システムの制御アルゴリズム開発、およびECUへの組み込み開発に従事していただきます。同社は次世代統合制御ソフトウェア開発に注力をしており、車両全体の動きを最適に制御するための高度なソフトウェア・アプリケーション開発に携わることが可能です。 【具体的には】 ・機能要件定義、顧客との折衝:何をどのレベルで開発するかを具体化します。 ・認識・制御アルゴリズム設計:センサ情報やアクチュエータを使い、実現方法を具体化します。 ・ソフト実装・テスト:MATLAB/Simulinkでのモデルや、Cコードへ実装します。 ・ECU統合:アプリケーションソフトを、統合ECUへインテグレーションします。 ・システム評価:SILSやHILS、実車で、センサも含めたシステム統合テストを実施します。 <対象アプリケーション> ・ACC(Adaptive Cruise Control:先行車追従機能) ・LKAS(Lane Keep Assist System:車線維持機能) ・TSR(Traffic Sign Recognition:道路標識認識機能) ・車載地図アプリ(地図配信、自車位置推定機能など)

経理財務

職種/業界
経理(財務会計) / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都中央区

■同社にて、経理・財務・税務業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・決算・業態とりまとめ ・与信管理 ・債権・債務管理業務等 ・経理 ・財務 ・税務業務全般 ※上記から希望ならびに経験・適性を踏まえ担当業務が決定します。

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。

パッケージングエンジニア

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
730万円~1,100万円
勤務地
東京都中央区

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

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