ソフトウェア開発＜プリント基板用CADパッケージ製品＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品年収
480万円～650万円勤務地
神奈川県横浜市都筑区世界各地の多岐に渡る業種の顧客に対するCADパッケージ製品および関連製品のソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミング、テストまでの一連の工程 ※4～8名程度の複数グループが連携して大規模なソフトウェア開発を行っています。 ■エンジニア自身がユーザーから課題や要件を収集し、製品の方向性を検討 ■ソフトウェア技術の進化を見据えた技術調査やPoCなど、各種の研究開発 【顧客業種一例】 各種民生電子機器メーカー／自動車・車載機器メーカー／産業機器メーカー／半導体パッケージメーカー等 【魅力】 ・安定した業界基盤：大手メーカーからサプライヤーまで幅広い取引先を持ち、多岐にわたる業界と取引があるため、景気変動の影響を受けにくい安定した事業です。 ・納期に追われない働き方：製造ラインの出荷期限や日々の生産納期に追われないため、厳しい製造納期に追われることがありません。 ・ワークライフバランス：納期プレッシャーが少なく、平均残業時間は月20時間弱。無理なく長く働ける環境です。 【キャリアパスについて】 スペシャリスト志向の方であれば、特定分野・技術のスペシャリストとして研究技術開発の研鑽を積んで頂けます。 また、マネジメント志向の方は、大規模ソフトウェア開発のプロジェクトマネジメントにおけるキャリアを積んでいただくことが可能です。