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材料開発・プロセス開発＜光デバイス・電極材料＞

■オプトデバイス（LED・PD）の原材料となる基板上に、フォトリソ装置・CVD・スパッタ・蒸着等の薄膜形成装置・接合装置・エッチング装置を用いてオプトデバイスを作りこむ工程のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電極材料検討、電極構造の設計 ・チップ切断等の技術開発、オプトデバイスの各種評価技術 【DOWAセミコンダクター秋田社について】 同社は1982年に同和鉱業株式会社の半導体材料研究所として創立され、秋田県秋田市飯島の地で化合物半導体材料の研究開発をスタートしました。その後1993年に株式会社同和半導体を設立し化合物半導体材料の製造、販売を始め国内外の電気メーカーにお客様として化合物半導体製品を供給しています。2006年、株式会社同和半導体からDOWAセミコンダクター秋田株式会社へと社名を変更し、化合物半導体市場において事業を拡大して参りました。特にLED事業は血中酸素濃度計のセンサーから始まり、携帯電話の赤外線通信、スマートフォンやウェアラブル端末と呼ばれる様々なデバイス等に搭載され、時代の流れとともに用途を変えながら生活の利便性を支える技術により社会の発展に貢献してきました。これからも新たな技術、さらなる品質向上に挑戦し、モノづくりの原点である現場力の向上を図りながら、秋田から世界へより良い製品を提供していきます。