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栃木県/メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収800万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報

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株式会社本田技術研究所
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走行中ワイヤレス給電技術の研究開発<電磁エネルギー変換・パワーエレクトロニクス領域>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
570万円~1,040万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町

■走行中ワイヤレス給電技術に関わる研究開発業務をご担当いただきます。 ※基礎研究に近い段階から、ゼロからイチを生み出す技術の土台づくりに携わるポジションです。また現在は、社会実装に向けた実証プロジェクト参画も視野に入れた研究開発を強化しており、技術探索や特定領域の研究など、プロジェクトメンバーとして実務を担当していただきます。 【具体的には】 ●パワー半導体デバイス領域:小型化・高効率の実現に向けた電気回路の応用研究・パッケージ研究をお任せいたします。 ・出力要件(出力電力、電圧、周波数)の仕様策定 ・回路トポロジー選定 ・ノイズ対策(EMC/EMI) ・共振回路設計、熱設計 ・半導体デバイス仕様の研究 ・パッケージング技術の研究 ●電気&磁気回路領域:高効率・高出力なエネルギー伝送の実現に向けたコンポーネント技術の確立をお任せいたします。 ・実証プロジェクトの要求に適合するシステム・技術の構築とその検証 ・ワイヤレス給電に関連したインバータ、コンバータなどパワエレ回路の設計・評価 ・ワイヤレス給電に関連した磁場解析/磁気回路設計・評価 ・パワエレ系に起因するEMC試験・評価

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制御・通信システム設計<走行中ワイヤレス給電/航続距離∞への挑戦>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町

走行中ワイヤレス給電の社会実装に向けて、実証プロジェクトの要求に適合した制御・通信システムの構築と検証をリードしていただきます。 【具体的には】 ・要求・要件の探索と定義(運用/非機能:安全・セキュリティ・可用性を含む) ・システムアーキテクチャ設計/インターフェース仕様(ICD)策定 ・セキュリティ・安全設計(セーフティコンセプト、TARA、鍵・証明書管理 等) ・通信・ネットワーク設計(V2X/C-V2X/DSRC、Wi-Fi/セルラー、CAN/車載Ethernet/TSN、PTP〔IEEE 1588〕) ・制御ロジック設計(給電開始/停止、位置合わせ、ハンドオーバ、出力最適化、保護制御) ・モデルベース検証(MIL/SIL/HIL)および実機・フィールドでの統合検証、KPI設計・改善 ・現地インフラ構築と運用設計(地上装置、ネットワーク/エッジ、監視・診断、OTA) ・社内外ステークホルダーと協働した実証計画~評価~改善(※全工程で横断) ・規格未整備領域での知見の標準化・仕様化への展開 【開発環境・ツール】 ・MATLAB/Simulink ・C/C++、Python ・Vector CANoe、Wireshark ・dSPACE(SCALEXIO)または NI(VeriStand) ・オシロスコープ、パワーアナライザ ほか

パッケージングエンジニア

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
730万円~1,100万円
勤務地
栃木県下野市

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

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