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半導体パッケージの委託先管理・技術リード
委託先管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。 【具体的には】 ・国内外OSATの技術・品質・コストマネジメント ・パッケージ技術の技術評価および改善提案 ・社内設計部門からの要求を組立仕様に反映し、OSATの技術を駆使した最適なパッケージ選定 ・OSAT側の技術・生産状況を踏まえた交渉・ビジネスアレンジメント ・自社製品の将来的なパッケージロードマップ策定 ・委託先の品質トラブル対応、改善主導 【仕事の魅力・やりがい】 ニッチな領域でシェアの高い同社製品の特性を十分に引き出すパッケージを選定し、世に送り出すことができます。