プロセス技術開発<次世代半導体向け機能材料>
■プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料 研磨・研削技術担当)を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 ※半導体は機能向上のため微細化が進行しており、同社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。 【職務内容】 ・次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発 <入社後まずお任せしたい業務> ・研磨・研削の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入を担っていただきます。 <将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ> ・3年後:新規開発品の各プロセスの開発や最適化、装置導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。 ・5年後:複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。 【業務のやりがい】 ・本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。 実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。