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アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC／LVS／ERC／PERC／Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
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■同社千歳工場における水処理設備（純水製造、排水処理、再利用設備等）の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・超純水製造設備の運転管理・性能維持・改善活動 ・排水処理設備の運用・水質管理・法令対応（排水基準、環境報告等） ・回収・再利用設備の技術評価・効率改善 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造・環境安全部門との連携による設備改善提案
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■同社にて、パワー半導体＜GaN＞におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体（GaN系）のプロセス要素技術開発（成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など） ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発（電極構造の形成、共振器構造の形成など） ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価
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同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例：EDAツール（IC Compiler）など ■タイミング設計業務 例：EDAツール（Design Compiler、PrimeTime） ■マスク検証業務 例：EDAツール（Calibre） ■技術開発 例：高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます
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■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL（Verilog-HDL）を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
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同社は先端半導体のメーカーとして先端微細半導体のLSI設計の開発も進めています。同社は領域問わず開発を進めており、今回は自動車領域向けの開発に詳しい経験者をターゲットに自動車領域向け、顧客向けの技術コンサルを募集しています。 【ポジション詳細】 国内海外の自動車領域の顧客向けに「どのようにデバイスが必要か」を規格含めて検討していく中で、技術的な観点で支援を進めます。本ポジションには、ASICの設計エンジニア、プロマネチーム等が連携して関わります。 【同社について】 TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで就業可能です。 【魅力】 ■先端技術に関する習得が可能。まだない領域のチップを推進することから、働きがいとしても抜群です。 ■働きやすい環境・みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計（Floorplan～配置～CTS～配線～Timing収束～PV収束） - Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）、BUMP設計、RDL - STA結果解析 ＆ Timing収束 - 電源配線構造検討＆電源Mesh配線 - Physical Verification（DRC、LVS 等） - IR-drop解析＆収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ～ 論理合成＆形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist／SDC／UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA （実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案 等） - STA制約改善提案＆修正 等 - 顧客への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け） 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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■同社にて、下記の（1）または（2）または両方を担当して頂きます。 【具体的には】 （1）歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT（*1）を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行う （2）複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行う （*1）DFT: Design for Test
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AIやデータを駆使して、SCM領域の効率化を推進するポジションです。 【具体的には】 ・SCM（特にSD／SCP）領域における業務効率化・高度化に向けたAI／データ活用の企画・推進 ※ SCP：Supply Chain Planning：需給計画・・・「いつ、何を、どこで、どれくらい作って（仕入れて）配置するか」を予測・計画 ※SD：Sales and Distribution：販売物流・・・「注文を受けてから、商品を顧客に届けて、代金を回収するまで」を予測・計画 ・需要予測、需給計画などの業務に対する分析・自動化ロジックの設計・実装および業務への定着推進 ・Python、BIツール、AIサービス等を活用したデータ分析・可視化・業務自動化の推進 ・業務プロセスの課題抽出およびデジタル化・標準化の推進 ・SCM担当と連携したデータドリブンな意思決定プロセスの構築
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最先端ロジック半導体のファウンドリ事業において、EDA、IP、設計会社などの国内外のパートナーと連携したエコシステムを構築し、顧客がスムーズにテープアウト（設計完了）できるビジネス環境を整備する業務です。 具体的には、顧客やアプリケーションのニーズに応じたIPポートフォリオの戦略策定や、SoC開発におけるプロジェクトマネジメント、シャトル運営などの実務推進を担います。 さらに、設計から後工程（パッケージ）にわたるFAEとしての技術サポートも行い、技術とビジネスの両面から架け橋となって案件を成立に導く役割を果たします。 【ミッション】 ・先端ロジックファウンドリ事業において顧客がテープアウトできる環境をビジネス側から整備する ・IP・EDA・設計会社・パートナーを組み合わせ案件を成立させるための前提条件を作る 【具体的には】 ■ エコシステム構築 ・EDA／IP／設計会社との連携枠組みの設計・実装、パートナー探し、交渉等、対外発信に向けた構成整理 ■ IPビジネス戦略 ・IPポートフォリオの設計・優先順位付け、顧客／アプリ視点での要求仕様定義、Pベンダーとのビジネス条件交渉 ■ 顧客・プロジェクト推進 ・SoC案件のプロジェクトマネジメント、シャトル運営・顧客含めたスケジュール管理、海外拠点・顧客との調整／折衝 ■ 技術とビジネスの橋渡し ・SoC設計／後工程（パッケージ）技術サポート（FAE業務)、アプリケーション視点でのビジネス展開検討
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【仕事内容】 ・ファウンドリ事業におけるマーケティング戦略の企画・実行 ・市場調査、競合分析、顧客ニーズの把握 ・新規顧客開拓および既存顧客との関係強化 ・事業拡大に向けたプロモーション施策の立案 ・グローバルチームとの連携による市場調査 【ポジションにおける魅力】 ■事業拡大のコアメンバーとして挑戦できる ・事業立ち上げフェーズから参画し、自分のアイデアや戦略がそのまま事業成長に直結するポジション。会社の未来を自らの手で切り拓くダイナミズムを実感できます。 ■グローバル市場を舞台に活躍できる ・国内外の多様な顧客、パートナーと連携し、最先端の半導体ビジネスを推進していくことで世界を相手にマーケティング力を存分に発揮できます。
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■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
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■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務 ・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案 ・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
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■Rapidus千歳工場の建設プロジェクトにおいて、水処理設備（超純水製造、排水処理、再利用設備等）の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。 【具体的には】 環境対応と安定稼働を両立するインフラ構築を、社内外の関係者と連携しながら推進していただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・半導体工場における水処理設備（超純水、排水、回収・再利用）の設計・仕様検討 ・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理 ・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援 ・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援 ・環境法規・排水基準への対応と社内報告体制の整備 ・社内関係部門（製造、施設、環境安全、品質など）との調整 ・NEDO等の外部機関への技術報告支援（必要に応じて）
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI （Artificial Intelligence）を活用した2nm世代、及びBeyond 2nm技術開発の加速と短サイクルタイム化とそのために必要なデータセットのIA （Information Architecture）の設計・構築 ・半導体専門エンジニアとの連携を図り、効果的な技術開発を遂行 技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
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■同社の中長期的な企業価値向上を実現するため、IR・SRの専門家として株主・投資家等の資本市場を中心とする同社ステークホルダーへの情報提供や対話をリードしていただきます。また、将来的な株式上場を展望し、エクイティストーリーの構築や投資家マーケティング、社内体制の整備等についても従事いただきます。 【具体的には】 具体的な業務内容として想定しているものは以下のとおりです。 ・IR・SR戦略全般の企画立案および実行 ・上場に向けたガバナンス体制・ディスクロージャー方針の企画立案 ・国内外の株主・投資家・アナリスト等への情報提供、定期説明会の開催、対話 ・経営陣や社内関係部門への対話内容のフィードバック ・法定・適時・任意開示書類作成およびそれらの作成に向けた体制・業務フローの整備 ・上場申請に向けた書類の作成および各種審査対応 ・株主総会・決算説明会・施設見学会等のIR・SR関連イベントの企画立案および運営 ・資本市場の動向に関するリサーチ ※上記に加え本人のスキル・関心に応じて、エクイティ・ファイナンス等の関連業務にも携わっていただきます。
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