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半導体製造装置/年収700万円以上/転勤なしの求人・転職・中途採用情報

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株式会社東京精密
株式会社東京精密

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品質保証

転勤なし
職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
550万円~705万円
勤務地
東京都八王子市

■半導体製造装置の製造における品質保証・検査全般を担当いただきます。 【具体的には】 製品がお客様に届くまでの全ての工程において、最高の品質を維持・向上させるための重要な役割を担当いただきます。 1. 検査業務 ・装置仕様および機能確認: 製造された装置が設計通りの性能を発揮するか、詳細な仕様に基づいて確認。 ・ユニットおよび部品検査: 装置を構成する各ユニットや部品が、当社の高い品質基準を満たしているかを厳しくチェック。 ・高精度な検査: ナノ~マイクロレベルの精度が求められる半導体製造装置において、厳密な検査基準に基づき、寸法の正確性、機能の正常性、外観の異常などを徹底的に確認。 2. 品質改善活動 ・生産工程における品質改善方法の検討・立案: 製造過程で発生する品質課題を早期に発見し、その原因を特定。 ・より効率的で高品質な製品を生み出すための改善策を検討し、具体的な計画を立案。 ・関係部署への対応: 設計、製造、営業など、様々な部署と密に連携を取りながら、品質改善活動を推進。円滑なコミュニケーションを通じて、全社的な品質向上に貢献します。 3. 顧客対応 ・製品の品質保証に関する調査: お客様からの品質に関するお問い合わせや不具合報告に対し、迅速かつ的確に状況を調査。 ・対策検討・報告: 調査結果に基づいて、再発防止策や改善策を検討し、お客様へ具体的な報告を行います。お客様の信頼を維持・向上させるための重要な業務です。 【求人の魅力】 ・ 世界最先端の半導体製造を支える装置の品質を保証する仕事です。自身の業務が最先端技術の発展に直結しているという大きなやりがいを感じられます。 ・ 製品ごとに開発の上流から下流まで一貫してチームで携わるため、幅広い知識・スキルを習得でき、品質保証のプロフェッショナルとして大きく成長できる環境です。

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フィールドサービスエンジニア<半導体製造装置>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
430万円~800万円
勤務地
広島県東広島市

■同社における半導体製造装置製品の国内の顧客サポート業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ・稼働データからトラブル内容の分析と改善アクションの構築、突発トラブルの現地トラブルシュート及びマネージメント、半導体製造装置の改造や立ち上げ ・顧客のリクエストのヒアリング、顧客からのリクエストに対して同社内の各部門との折衝、顧客リクエストへの対応 【働き方】 ・職務範囲:パートナー企業のエンジニアと協業しながら6~7名で半導体製造装置1台を担当。 ・勤務形態:基本的に夜勤やシフト勤務無し  ※原則土日祝休みですが、顧客状況によっては土日対応が発生したりシフト勤務に変更になる場合がございます。 ・研修:社内イントラのオンライン研修、OJT制度 ※役職が上がった場合、本国やアジア圏への研修があります。 ・フレックスタイム制:原則9:00~17:30の就業時間内での勤務。個人の状況など家庭の環境次第では調整も可能。 ※早めに仕事が終わった場合は就業時間内でも早く帰宅するよう推進しています。 ※月間フレックスを採用しており、フレックス制度を利用しながら月の所定時間を満たしていただきます。 ・英語:マニュアルやパネルは英語ですが、チーム内に英語ができる方が最低1名は在籍しており、英語のサポートをしてくれます。 【魅力】 広島の拠点は同社の中でもデータセンタなどの需要を支える最先端半導体の開発に関わる事ができるため、地方にいながらエンジニアとしてのキャリアアップをすることが可能です。チーム単位で行動するため、トラブルが起きたときは年次関係なく意見を出し合える風通しが良い環境です。

社内システムエンジニア<セキュリティエンジニア>

転勤なし
職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体製造装置
年収
560万円~800万円
勤務地
東京都八王子市

全社セキュリティの企画、設計、構築、運用に関する業務を担当いただきます。 【具体的には】 1)情報セキュリティ・インシデント対策 2)情報システムへの攻撃手法の分析 3)サイバー攻撃対策の立案と実行管理 4)ネットワークやソフトウエアに関するセキュリティ基準の策定・セキュリティ強化施策の立案 5)グループ会社全体でのセキュリティ活動推進

電気設計エンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
680万円~845万円
勤務地
東京都八王子市

■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計~図面作成~試作~デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン(プローバ): 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン(ダイサ): ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置: ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ: ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置

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