機械設計(製造装置)
半導体・FPD製造装置が満たすべき機能/性能要件を基に装置の機械設計をご担当いただきます 。 【業務内容】 ・要求仕様の確認/仕様調整(機能要件・性能要件、設計条件の整理) 、構想設計&詳細設計(機構・構造設計) ・3D CAD設計/2D図面作成(組立図、部品図、レイアウト、図面化) 、解析(CAE): 必要に応じて強度解析/熱解析等(ANSYS等) ・材料選定/強度・耐久性の確保(材料特性、使用環境を踏まえた設計) ・設計レビュー/社内外との打合せ(関係者調整) ・技術文書、マニュアル作成 (設計根拠、手順書、関連資料) 、問題発生時の原因分析・対策立案 (迅速なトラブルシュート) ・法規制・安全基準の考慮 (安全設計、基準遵守) ・組立・立上げ立会い(現地確認、調整、評価) 【設計対象】 ・半導体・FPD製造装置(主に真空関連装置) ・例:真空チャンバー周り、真空機構・構造、真空環境での機械要素 ※案件により 【使用ツール】 ・3D CAD: SolidEdge、解析(CAE): ANSYS 、CAD: AutoCAD (図面作成等)