千歳市／半導体／技術職（機械・電気）／年収300万円以上／40代の求人・転職・中途採用情報

Rapidus株式会社

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半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

400万円～1,200万円

勤務地

北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。【具体的には】【1】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商談初期から量産まで幅広く関与していただくポジションです。【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する標準化活動や社内外のロードマップ策定を行っていただきます。上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

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プロセスインテグレーションエンジニア

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

400万円～1,200万円

勤務地

北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術）との連携をしながら技術開発していただきます。

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Program Manager／Project Manager

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

400万円～1,200万円

勤務地

北海道千歳市

■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。【具体的には】・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション）・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）

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半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

400万円～1,200万円

勤務地

北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証・試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案・半導体パッケージの構造設計・応力解析

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FEOL要素プロセスエンジニア

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

600万円～1,000万円

勤務地

北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。【具体的には】・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善・装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）と連携し、効果的な技術開発をリード・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決

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リソインテグ（コスト）エンジニア

職種/業界

プロセスエンジニア / 半導体

年収

600万円～1,000万円

勤務地

北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・半導体製造におけるリソグラフィプロセスのコスト最適化業務・開発段階から投資計画・間材（消耗品）削減を考慮したプロセス構築・プロセス条件の検討・評価とコスト影響の分析・材料使用量や装置稼働効率の改善によるコスト削減施策の立案・実行・設計部門・製造部門・購買部門との連携によるコスト管理・改善活動・技術レポート作成および経営層・関連部署への報告

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半導体パッケージ開発マネージャー

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

400万円～1,200万円

勤務地

北海道千歳市

■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。【具体的には】（1）RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ（2）シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ（3）3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ（4）フリップチップパッケージ（FC－BGA）および、2.xD／3D パッケージング技術の開発、量産立上げ

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半導体材料エキスパート

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

600万円～1,200万円

勤務地

北海道千歳市

■2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価／選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。【具体的には】・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決

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Mask洗浄エンジニア

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

600万円～1,000万円

勤務地

北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用・洗浄条件（薬液種類・濃度・温度・時間など）の検討・最適化・マスク表面の汚染・残渣の除去および品質維持のための改善活動・洗浄工程における歩留まり・品質データの収集・解析・ケミカル（有機／無機）を用いた洗浄プロセスの評価・導入・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応・技術レポート作成および関連部署への成果報告

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プロセスインテグレーションエンジニア

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半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア

FEOL要素プロセスエンジニア

リソインテグ（コスト）エンジニア

半導体パッケージ開発マネージャー

半導体材料エキスパート

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