【ソフトウェア開発プロセス改善・生産性向上エンジニア（半導体組込み領域）】「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業（京都府）の求人情報

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・開発プロセスの標準化と改善：Automotive SPICE等の基準に沿ったソフトウェア開発プロセスの構築・改善を主導し、各プロジェクトの品質保証体制を強化 ・横断的プロセス支援：複数の開発チームに対し、レビュー手法の改善、品質指標の見える化、問題発生時のプロセス改善提案など横串で支援。 ・生産性向上施策の推進：CI/CDパイプラインの構築や自動ビルド・テストの導入、最新のAIコーディング支援ツール活用など、開発効率を高める仕組みを社内に展開

※下記全て必須 ■下記いずれか ・プロセス改善の知見：ソフトウェア開発プロセスの評価・改善経験（Automotive SPICEやCMMIに沿ったプロセス整備、SQA活動など）の実務経験 。 ・ソフトウェア開発・プロジェクト経験：5年以上の組込みソフトウェア開発経験（C/C++等）。要件定義からテストまで一連のライフサイクルに関与した経験。加えて、開発リーダーあるいは品質保証担当としてプロセス改善に携わった経験が望ましい。 ・最新技術への対応力：CI/CDツール（Git, Jenkins 等）の導入・運用経験や、静的解析・自動テスト等の品質ツール利用経験。AIコード補完やDevOpsなど最新の開発支援技術への知見・興味を有すること。 ■技術文書読解・メール対応が可能なレベル（目安: TOEIC 500点程度）

・Automotive SPICE実務経験：Automotive SPICEの社内導入やプロセスアセスメント対応の経験がある方 。ASPICE Provisional Assessor/Competent Assessor資格保有者は尚可。 ・機能安全・セキュリティプロセス：ISO 26262やISO/SAE 21434に基づくソフト開発プロセス運用経験、または関連する認証取得プロジェクト参画経験。 ・テスト自動化・品質分析：モデルベース開発やシミュレーション環境構築、テスト自動化ツール（例：静的解析、カバレッジ計測）の活用経験 。 ・コミュニケーションスキル：開発部門へのプロセス改善提案を行った実績（ファシリテーションや教育スキル）。 ・品質マネジメントシステム: ISO9001, IATF16949 などの知識 ・ ソフトウェアライフサイクル: SPICE, ASIPICE, CMMIなどの知識 ・脅威分析/安全分析ツール、トレーサビリティツールの使用経験 ・英文の品質規格・ガイドラインの読解、および海外拠点とのプロセスに関する情報交換ができれば尚良い。

・顧客との技術打ち合わせ、プロジェクトメンバとのコミュニケーションスキルをお持ちの方 ・常に新しい技術を自ら学び、実践する姿勢 ・ゼロから製品開発を推進できる戦略的思考 ・コミュニケーション能力とリーダーシップ

※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定