【技術マーケティング＜次世代データセンター向け基板材料＞】パナソニックインダストリー株式会社（大阪府門真市）の求人情報

■次世代データセンター向け基板材料の技術マーケティングを担当していただきます。 【担当業務と役割】 ・データセンター市場を中心とした通信インフラ分野において、10年先を見据えた市場・技術トレンドを分析し、事業ロードマップ策定や市場開発戦略の立案を行います。 ・顧客課題や市場ニーズを起点に、差別化された高速伝送材料のコンセプト創出、商品企画、開発テーマの立案を推進します。 ・社内の研究開発・技術・製造部門と連携しながら商品化を推進するとともに、グローバルの半導体メーカー、AIサーバー・ネットワーク機器メーカーへの技術提案や顧客開発を行います。 ・半導体、パッケージ実装、プリント基板、AIサーバー、ネットワーク機器、データセンターアーキテクチャなど上位レイヤーの技術変化を俯瞰的に捉えた技術マーケティング活動を推進します。 【具体的な仕事内容】 ・将来のデータセンターで使用される機器(Switch、AI Server、Server、CPOなど) を対象に、基板材料の技術マーケティングおよび商品企画を担当していただきます。 ・市場・技術トレンドの調査、将来の材料要件分析、競合他社ベンチマーク、顧客ヒアリングを通じて、新商品のコンセプト創出、開発テーマの立案、事業ロードマップ策定、グローバル市場戦略の立案を推進していただきます。 ・世界をリードする半導体メーカー、通信機器メーカー、クラウドサービス事業者、大学・研究機関との直接対話を通じて、将来の技術課題やニーズを把握し、技術提案や顧客開発活動（FAE業務を含む）を担っていただきます。 ・社内関係者とグローバルに連携し業務を推進していただきます。（拠点：日本／北米／欧州／中国／台湾／韓国／南アジア、部署：マーケ、営業、企画、開発技術、工場技術、など）

・高速デジタル伝送機器、またはそれらに使用される半導体・電子部品・材料メーカーにおいて、3年以上の実務経験を有する方 ・プリント基板の製造プロセスや信頼性評価に関する基礎知識を有する方 ・顧客や市場のニーズを捉え、新市場開拓や新商品企画・開発を推進した経験を有する方 ・海外顧客や社内外関係者と英語でビジネスコミュニケーションができる方

・高速デジタル伝送技術（PCI Express、Ethernet、SerDes等）に関する知識を有する方 ・プリント配線板のレイアウト設計、モジュール設計、伝送線路設計に関する知識・実務経験を有する方 ・半導体パッケージや先端実装技術に関する知識・実務経験を有する方 ・海外駐在や海外プロジェクト推進の経験を有する方 ・技術的な知見を活かし、顧客への提案活動や技術マーケティングに挑戦したい方

・市場や技術の変化に高い関心を持ちトレンドに敏感で、常に新しい知識を吸収しながら、自ら仮説を立てて検証を繰り返すことができる方 ・多様な価値観や文化を尊重し、グローバルの顧客や社内外の関係者と円滑なコミュニケーションを図れる方 ・高い当事者意識とリーダーシップを持ち、自ら課題を発見し、主体的に行動できる方 ・困難な課題や厳しい顧客折衝にも粘り強く取り組み、最後までやり抜くことができる方 ・チャレンジ精神と向上心を持ち、変化の激しい市場環境の中でも前向きに挑戦し続けられる方

※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定 【想定月収】38.5~61万円