仕事内容

■先端半導体パッケージ材料の実装評価を担当していただきます。【具体的には】・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行い、材料開発へフィードバックする・国内（門真、郡山、四日市）および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行う＜補足＞同事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計における材料評価/高度解析技術の重要性が高まっています。特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。未来のパッケージを支える新規材料開発および商品化に貢献して頂くことを希望します。【この仕事を通じて得られること】・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることがでる。（材料の性能向上により省エネルギー/省電力機器の実現に貢献　等）・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係を築き、人脈を構築することができる。【キャリアパス】・初期配属の部署や仕事に留まらず、パナソニック内の他事業会社を含めた様々な職務を経験することも可能です。・初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性もあります。

必要な経験・資格

必須要件

※全て満たす方・電子基材およびICに関する技術開発の経験（5年目安）・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識をお持ちの方・一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識をお持ちの方・実装評価、電子基材の加工性評価のスキルをお持ちの方

歓迎要件

・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験・材料物性評価、分析スキル・LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル

求める人物像

・新規技術開発、新商品開発、市場探索に強い意欲と行動力がある方・積極性があり、自律的思考ができる方・社交性、コミュニケーション能力、協調性がある方・本人の専門分野以外の技術でも習得意欲がある方

給与

年収500万円～1,000万円

※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定【想定月収】38.5〜65.0万円

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:30〜17:00

勤務地

〒5718506 大阪府門真市大字門真1006番地最寄り駅：西三荘（京阪本線）徒歩8分

備考

・基本出社・国内、海外出張あり

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間127日（2024年度）／完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度)、年次有給休暇：年間25日付与（2024年度平均取得日数19.2日）、ファミリーサポート休暇、育児休業の有給化（4週間）

待遇・福利厚生

雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険フリーオフィス制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）、社宅、保養施設、医療施設

教育・研修

新入社員研修、研修情報プラットフォーム、職種・階層別研修、eラーニング、社外研修、海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修、新入社員メンター制度、キャリア＆ライフデザインセミナー等

担当コンサルタントからのコメント

家電からスタートし、現在では車載関連製品や電子機器、産業機器と幅広く手がける日本を代表する大手電機メーカーでの即戦力採用求人です。これまでの経験を活かして新しい分野でチャレンジをしたいというマインドを持った技術者の方を、積極的に採用しています。あらゆる業界出身者が活躍しています。

会社概要

会社名

パナソニックインダストリー株式会社

所在地

〒1055523 東京都港区虎ノ門2-6-1 虎ノ門ヒルズステーションタワー 22階23階

設立

2022年4月

代表者

代表取締役社長執行役員 CEO　小澤正人

資本金

5億円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

35,000人（2026年4月現在）

平均年齢

44歳

事業内容・沿革

■電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売＜沿革＞ 2013年　グループ再編により、かつてのオートモーティブシステムズ社、デバイス社、マニュファクチャリングソリューションズ社を統合し、パナソニック（株）オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ（AIS社）」が発足 2019年　旧AIS社より、インダストリアル事業およびエナジー事業のうち、一次・二次電池をベースに、インダストリアルソリューションズ社を発足 2020年　台湾Winbond Electronics傘下のNuvoton Technologyへ半導体事業を譲渡 2021年　パナソニック（株）インダストリー社が発足 2022年　パナソニックインダストリー（株）創業

企業の特徴

【概要・特徴】パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック（株）の事業会社制への移行に伴い、2022年4月に発足しました。メカトロニクス、産業デバイス、デバイスソリューション、電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を実施。グループの中核企業として安定した業績を築いており、グループ売上高約8.5兆円の12％（約1兆円）を担っています（2023年度実績）。【事業展開】 ■メカトロニクス事業部：車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、デバイスを開発しています。 ■産業デバイス事業部：製造設備に搭載されるFAデバイス（サーボモータ・センサ・PLC）と、自動車や空調設備に搭載されるモータの開発・販売を行なっています。 ■デバイスソリューション事業部：情報通信インフラや環境アプリ・車載、PC・スマホなどICT機器向けの多様な高性能デバイスを提供しています。 ■電子材料事業部：半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界トップクラスのシェアを有しています。【強み】多種多様な製品を扱う各部署が、それぞれの技術やノウハウを共有をし、自身の担当する製品に活かせることが強みです。数多くの製品が同社の「オンリーワン」「ナンバーワン」技術を搭載しており、高いグローバルシェアを獲得しています。

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