仕事内容
■次世代デバイス、新市場に対する樹脂材料の開発業務(粉状封止材、液状封止材)を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体用液状材料の配合設計・工程設計などの商品開発 ・顧客から要望事項の吸い上げて開発企画・具現化を行い製品化し量産販売につなげる ・開発のテーマリーダー ・顧客・社内関係部門との折衝・調整 【この仕事を通じて得られること】 グローバル顧客向けの開発を通じて、幅広い人脈・コミュニケーション能力が得られます。 最先端のデバイス開発に携わることにより、世の中をより良くしているという社会貢献への実感・やりがいが得られます。 【キャリアパス】 製品開発のスペシャリストとしてキャリアステップを進めることができます。 将来的に他部門、他事業に興味があれば、液状樹脂材料の開発だけでなく、幅広い事業への挑戦が可能です。
必要な経験・資格
必須要件
※以下いずれかを満たす方 ・熱硬化性樹脂の配合設計・開発経験 ・有機材料、無機材料の化学を専攻した専門知識 ・化学分析、熱分析の測定設備の使用経験 ・コミニケーション能力
歓迎要件
・英語をビジネスで使用した経験
求める人物像
・円滑にコミュニケーションが取れる方 ・何事も前向きに考えられる方 ・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる方 ・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方 ・スケジュール管理できる方
給与
※これまでの経験・能力を考慮の上、同社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定
給与形態
月給制
昇給
1回
賞与
2回
諸手当
超勤手当、育英補助給付金、通勤手当(会社規定に基づき支給)等
雇用条件
雇用形態
正社員
勤務時間
フレックスタイム制
就業時間
8:30〜17:00
勤務地
転勤
場合によりあり
マイカー通勤
ー
休日・休暇
年間127日/(内訳)完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度) 等、年次有給休暇:年間25日付与(2024年度平均取得日数19.2日)※初年度のみ入社月に応じ付与します。※事業所・部署によって異なる場合があります。
待遇・福利厚生
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等 【施設】独身寮(入寮期間29歳の2月末まで)、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【ファミリーサポート】ワーク&ライフサポート勤務(時短勤務)等
教育・研修
【国内】新入社員研修、職種・階層別研修、社外研修 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※拠点・部署によって異なる場合があります 【制度】公募型異動・登用制度(Iチャレンジ)等
担当コンサルタントからのコメント
家電からスタートし、現在では車載関連製品や電子機器、産業機器と幅広く手がける日本を代表する大手電機メーカーでの即戦力採用求人です。これまでの経験を活かして新しい分野でチャレンジをしたいというマインドを持った技術者の方を、積極的に採用しています。あらゆる業界出身者が活躍しています。
会社概要
ご利用の流れ
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キャリアカウンセリング
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ご応募
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書類選考・面接
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内定・アフターフォロー
内定おめでとうございます!
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